芯动科技与腾讯云达成战略合作，为客户打造一站式芯片设计服务云平台
9月5日，芯动科技与腾讯云正式达成战略合作，双方将充分发挥各自在算力、IP和芯片设计服务、流片等方面的互补优势，实现算力和垂直类设计服务的整合，为客户打造一站式芯片设计服务云平台，共同推动芯片行业创新与发展。
标签： 芯动科技
2023年上半年国产AI服务器加速芯片出货50万片！华为昇腾份额居前！
10月12日消息，据市场研究机构IDC的最新报告显示，从2022上半年到2023年上半年，中国AI服务器市场规模成长了54%，预计到2027年市值将进一步从31亿美元增长至164亿美元。
2023 IC World大会成功举办，IP与IC设计服务论坛超“硬核”分享，反响热烈！
全球产业正由信息化向智能化跨越，半导体行业迎来新一轮需求爆发。智能设备、物联网、人工智能、自动化系统，以及5G通信、边缘计算和量子计算等多个应用场景的创新，不断激发国内市场潜力，推动算力、车规级等SoC芯片从“蓄势”、“立势”到“破势”、“成势”。
国内首款USB3.0 HUB芯片成功进入商用
万物互联时代，USB3.0 HUB作为多路USB接口的通用中继器，被广泛应用于分线器、各类计算机、工控机、车载USB装置、Type-C接口等设备，使用场景无处不在。与普通USB接口芯片相比，USB HUB芯片对低延迟和低功耗要求极高，对USB器件的兼容性和数据传输可靠性的严苛程度更是有目共睹。
芯动科技高性能计算“三件套”IP解决方案行业领先，满足新一代SoC带宽需求
数字化时代，数据存储、计算、传输和应用需求成为新的驱动力，云服务、高性能计算等高端芯片都离不开底层IP的加持，其中尤以DDR技术、Chiplet、高速 SerDes为重中之重。面向HPC常用的CPU/GPU/DPU/NPU等高算力SoC场景，芯动科技推出以高性能计算“三件套”为核心的共性IP平台。
传美国将对中国断供高端GPU：AMD及NVIDIA已暂停供货！国产GPU准备好了吗？
8月31日消息，据业内爆料显示，美国芯片大厂AMD和英伟达中国区已相继接到总部通知，对中国区客户断供高端GPU芯片。
惊艳全场！风华2号桌面GPU性能领先，体验流畅，实现商用突破
8月3日，芯动科技“风华2号”GPU新品发布会暨前沿技术应用研讨会，在武汉光谷皇冠假日酒店隆重举办。正如去年底“风华1号”发布会上宣布的，高性能国产桌面级GPU芯片“风华2号”如期而至，通过基准测试跑分、办公软件、工程制图、GIS到游戏娱乐等多种重度典型应用的现场实时演示，向业界全方位揭开了这款集超高能效比、众多创新技术于一身的桌面级GPU芯片的神秘面纱，性能领跑国产桌面、笔记本电脑和工控机赛道，效果震撼全场。
火热报名中！“风华2号”GPU新品发布会暨GPU前沿技术应用研讨会即将启幕
8月3日（周三）13:30，芯动将携手行业同仁，在武汉光谷召开“风华2号”GPU新品发布会暨GPU前沿技术应用研讨会。
芯动科技亮相全球半导体顶尖盛会——TSMC欧洲研讨会
近期，全球顶尖半导体工艺盛会——TSMC 2022 Technology Symposium欧洲站在荷兰阿姆斯特丹举办。芯动科技（INNOSILICON）作为唯一一家大陆参展商，携一系列高端IP和定制芯片前沿成果，在世界舞台上一展顶尖创新实力，赢得了全球客户的关注与好评。
10Gbps！全球最快！国产最强LPDDR5/5X接口IP成功量产！
6月23日消息，近日，国产半导体IP及GPU厂商芯动科技宣布以先进FinFet工艺量产了全球最快的LPDDR5/5X/DDR5 IP一站式解决方案，传输速率先突破10Gbps，领先市场最高端LPDDR5（6.4Gbps）一倍左右。
芯动科技发布国产首个物理层兼容UCIe标准的Chiplet解决方案
2022年4月，中国一站式IP和芯片定制及GPU赋能型领军企业芯动科技宣布，率先推出国产自主研发物理层兼容UCIe标准的IP解决方案——Innolink™ Chiplet。据悉，这是国内首套跨工艺、跨封装的Chiplet（芯粒）连接解决方案，且已在先进工艺上量产验证成功。
揭秘芯动“风华1号”GPU背后故事：回片后两晚调通信号，不做“To VC”的芯片
2021年11月26日，国产半导体IP厂商芯动科技正式进军GPU市场，发布了首款国产高性能4K级显卡GPU “风华1号”，引发了业内的极大关注。近日，芯智讯在“2021年第十六届‘中国芯’集成电路产业促进大会、ICCAD 2021期间，分别对芯动科技公司联合创始人敖钢、芯动科技工程副总裁毛鸣明、芯动科技技术总监高专进行了专访，揭开了芯动科技由做半导体IP切入到做GPU背后的秘密。
