• 万物互联时代,USB3.0 HUB作为多路USB接口的通用中继器,被广泛应用于分线器、各类计算机、工控机、车载USB装置、Type-C接口等设备,使用场景无处不在。与普通USB接口...
  • 数字化时代,数据存储、计算、传输和应用需求成为新的驱动力,云服务、高性能计算等高端芯片都离不开底层IP的加持,其中尤以DDR技术、Chiplet、高速 SerDes为重中之重。面向...
  • 8月31日消息,据业内爆料显示,美国芯片大厂AMD和英伟达中国区已相继接到总部通知,对中国区客户断供高端GPU芯片。...
  • 8月3日,芯动科技“风华2号”GPU新品发布会暨前沿技术应用研讨会,在武汉光谷皇冠假日酒店隆重举办。正如去年底“风华1号”发布会上宣布的,高性能国产桌面级GPU芯片“风华2号”如期...
  • 8月3日(周三)13:30,芯动将携手行业同仁,在武汉光谷召开“风华2号”GPU新品发布会暨GPU前沿技术应用研讨会。...
  • 近期,全球顶尖半导体工艺盛会——TSMC 2022 Technology Symposium欧洲站在荷兰阿姆斯特丹举办。芯动科技(INNOSILICON)作为唯一一家大陆参展商,携...
  • ​6月23日消息,近日,国产半导体IP及GPU厂商芯动科技宣布以先进FinFet工艺量产了全球最快的LPDDR5/5X/DDR5 IP一站式解决方案,传输速率先突破10Gbps,领...
  • 2022年4月,中国一站式IP和芯片定制及GPU赋能型领军企业芯动科技宣布,率先推出国产自主研发物理层兼容UCIe标准的IP解决方案——Innolink™ Chiplet。据悉,这...
  • 2021年11月26日,国产半导体IP厂商芯动科技正式进军GPU市场,发布了首款国产高性能4K级显卡GPU “风华1号”,引发了业内的极大关注。近日,芯智讯在“2021年第十六届‘...
  • 近日,芯动科技在其官网公布了“风华1号”GPU的主要性能指标,包括风华1号A型卡(单芯)、风华1号B型卡(双芯)两款,采用12nm工艺制造。...
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