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业界, 人工智能, 汽车电子

地平线量产车规级AI芯片“征程二代”，全球5个国家斩获多家前装定点

8月30日，在2019世界人工智能大会期间，边缘人工智能芯片企业地平线正式宣布量产中国首款车规级人工智能芯片——征程二代。地平线创始人&CEO余凯、联合创始人&副总裁黄畅、地平线副总裁&智能驾驶产品线总经理张玉峰及地平线上海芯片研发中心总经理吴征等地平线高管围绕地平线征程二代核心技术突破、征程三代及后续系列车规级芯片研发规划及智能驾驶领域的战略布局进行了详细介绍。

2019年8月30日

汽车电子

黑芝麻智能科技发布车规级自动驾驶芯片华山A500

8月29日，在2019世界人工智能大会之际，黑芝麻智能科技在上海举办了“怦然芯动——黑芝麻智能科技华山系列芯片发布会”，潜心研发三年的“华山系列”车规级自动驾驶芯片A500（也叫做HS 1）正式发布。

2019年8月30日

业界, 汽车电子

丰田宣布与电装成立合资公司，生产车用半导体芯片

据外媒最新消息，7月10日，全球最大汽车厂商日本丰田公司和其零部件供应商电装(Denso）公司宣布，双方已同意成立一家合资企业，开发下一代汽车所用的半导体。

2019年7月10日

业界, 汽车电子

马斯克：任何使用激光雷达的自动驾驶公司都注定失败！

在今天特斯拉的“自动驾驶日”活动上，特斯拉CEO埃隆·马斯克(Elon Musk)语出惊人的表示：“任何使用激光雷达的自动驾驶公司注定失败（doomed）”。

2019年4月23日

业界, 汽车电子

性能提升21倍！特斯拉全面换装自研AI芯片，英伟达惨遭抛弃！

北京时间4月23日凌晨，特斯拉“自动驾驶日”活动在美国加州帕罗奥图的总部举行，特斯拉CEO埃隆·马斯克(Elon Musk)展示了基于特斯拉自研的自动驾驶芯片的“全自动驾驶计算机”（full self-driving computer，以下简称“ FSD计算平台”），即之前所曝光的 Autopilot硬件3.0。