业界 联电获高通先进封装大单,晶圆代工也有新进展 7月7日消息,据台媒《经济日报》报道,晶圆代工大厂近期在晶圆代工市场积极进军高压制程技术平台,并传出将与英特尔在12nm制程上的合作延伸至6nm的同时,还传出已拿下高通先进封装大单的消息。2025年7月7日
业界 传联电计划进军先进制程,或将与英特尔合作6nm 7月1日,据《日经亚洲》(Nikkei Asia)报道,中国台湾第2大晶圆代工厂商联电(UMC)正在评估进军先进制程制造的可行性,目前这个领域主要由台积电、三星和英特尔主导。2025年7月1日
手机数码 为发展先进封装,传联电计划收购彩晶南科厂 近日市场传出消息称,晶圆代工大厂联电有意在南科收购瀚宇彩晶厂房。对此,联电响应表示,对于市场传言不予评论。不过针对未来在中国台湾产能规划,联电指出,目前已在新加坡建置2.5D先进封装产能,并已将部分制程拉回中台湾,不排除未来在台扩厂的可能。2025年6月23日
业界 联电:与英特尔合作的12nm制程是最重要计划之一,2027年量产 5月28日,晶圆代工大厂联电举行年度股东大会,联电首席财务官刘启东指出,与处理器大厂英特尔合作的12nm节点制程,为联电最重要的发展计划之一,预计量产的时间点将会落在2027年。而双方也会采取分工的模式,由英特尔负责当地制造,联电则负责制程开发、销售与服务流程技术。2025年5月28日
业界 携手英特尔,联电12nm明年通过验证 近日,晶圆代工大厂联电2024年度营运报告书出炉。其中提到,与英特尔合作开发的12nm FinFET制程技术平台进展顺利,预计2026年完成制程开发并通过验证。联电还披露了封装领域进展,晶圆级混合键合技术、3D IC异质整合等技术已成功开发,未来将全面支持边缘及云端AI应用。2025年4月28日
业界 传台积电4月将涨薪3%至5% 4月10日消息,据台媒《经济日本》报道,晶圆代工龙头大厂台积电过往每年都会在4月进行调薪,最新传出消息显示,台积电今年将例行调薪3%至5%。而另一大晶圆代工厂商联电则预订于5月进行调薪,调涨幅度也在3%至5%。2025年4月10日
业界 联电新加坡Fab 12i 晶圆厂扩建落成开业 4月1日,台系晶圆代工大厂联电在新加坡举行扩建新厂开幕典礼,新厂第一期项目将在2026年开始量产,预计将使联电新加坡Fab 12i厂总产能提升至每年超过100万片12英寸晶圆。此外,联电这座新厂也将成为新加坡最先进的半导体晶圆代工厂之一,提供用于通信、物联网(IoT)、车用和人工智能(AI)创新领域的半导体芯片。2025年4月1日
业界 格罗方德将与联电合并?联电回应 4月1日消息,《日经亚洲》于昨日报道称,美国晶圆代工大厂格芯(GlobalFoundries)一直在与台系晶圆代工大厂联华电子(联电,UMC)就潜在的合并进行联系,两家企业在两年前就探讨了潜在的合作关系,但之前一直没有取得进展。2025年4月1日
业界 2024Q4全球晶圆代工市场:中芯国际第三,晶合集成 升至第九! 3月11日消息,近日TrendForce集邦咨询公布的最新报告显示,全球晶圆代工产业呈两极化发展,先进制程受益于AI服务器等新兴应用增长,以及新旗舰智能手机AP和PC新平台备货周期延续,带动高价晶圆出货增长,抵销成熟制程需求趋缓冲击,使得2024年第四季度全球前十大晶圆代工厂商合计营收达384.8亿美元,环比增长9.9%,再创历史新高。2025年3月11日
业界 2024Q3全球晶圆代工市场:台积电以64%份额稳居第一,中芯国际第三! 1月13日消息,近日市场研究机构Counterpoint Research公布了2024 年第三季度全球晶圆代工企业的收入份额排名,台积电以高达64%的市场份额稳居第一,中芯国际以6%市场份额排名第三。2025年1月13日
业界 联电2024年营收达520亿元,同比增长4.39% 1月7日,晶圆代工大厂联电公布了2024年12月业绩快报,当月营收新台币189.66亿元(约合人民币42.5亿元),同比增长11.7%,环比减少5.4%,为近3个月低点。2025年1月7日