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9月4日消息，晶圆代工大厂联电公布8月份业绩快报，当月营收为新台币191.6亿元，与7月份的新台币200.4亿元相比，减少了4.39%。 与2024年同期的新台币206.45亿元相比，减少了7.20%。 累计，2025年前8个月营收达新台币1,558.16亿元，同比增长1.86%。

8月6日，晶圆代工大厂联电公布了2025年7月业绩快报，当月营收金额为新台币200.4亿元，较6月份增长6.5%，较2024年同期则减少4.1%。累计，2025年前七个月营收为新台币1,366.57亿元，较2024年同期增长3.3%。

近日，美国总统特朗普签署了行政命令，公布了对多个国家和地区征收的“对等关税”税率，具体税率从10%至41%不等。其中，对于中国台湾地区税率为20%，低于4月2日公布的32%，但高于日韩，也高于此前岛内各界期待的15%。叠加美国即将公布的“232条款”调查及半导体产业税率的影响，将刺激台系半导体及电子供应链厂商加速赴美国建厂。

7月7日消息，据台媒《经济日报》报道，晶圆代工大厂近期在晶圆代工市场积极进军高压制程技术平台，并传出将与英特尔在12nm制程上的合作延伸至6nm的同时，还传出已拿下高通先进封装大单的消息。

7月1日，据《日经亚洲》（Nikkei Asia）报道，中国台湾第2大晶圆代工厂商联电（UMC）正在评估进军先进制程制造的可行性，目前这个领域主要由台积电、三星和英特尔主导。

5月28日，晶圆代工大厂联电举行年度股东大会，联电首席财务官刘启东指出，与处理器大厂英特尔合作的12nm节点制程，为联电最重要的发展计划之一，预计量产的时间点将会落在2027年。而双方也会采取分工的模式，由英特尔负责当地制造，联电则负责制程开发、销售与服务流程技术。

近日，晶圆代工大厂联电2024年度营运报告书出炉。其中提到，与英特尔合作开发的12nm FinFET制程技术平台进展顺利，预计2026年完成制程开发并通过验证。联电还披露了封装领域进展，晶圆级混合键合技术、3D IC异质整合等技术已成功开发，未来将全面支持边缘及云端AI应用。

4月10日消息，据台媒《经济日本》报道，晶圆代工龙头大厂台积电过往每年都会在4月进行调薪，最新传出消息显示，台积电今年将例行调薪3%至5%。而另一大晶圆代工厂商联电则预订于5月进行调薪，调涨幅度也在3%至5%。

4月1日，台系晶圆代工大厂联电在新加坡举行扩建新厂开幕典礼，新厂第一期项目将在2026年开始量产，预计将使联电新加坡Fab 12i厂总产能提升至每年超过100万片12英寸晶圆。此外，联电这座新厂也将成为新加坡最先进的半导体晶圆代工厂之一，提供用于通信、物联网（IoT）、车用和人工智能（AI）创新领域的半导体芯片。

3月11日消息，近日TrendForce集邦咨询公布的最新报告显示，全球晶圆代工产业呈两极化发展，先进制程受益于AI服务器等新兴应用增长，以及新旗舰智能手机AP和PC新平台备货周期延续，带动高价晶圆出货增长，抵销成熟制程需求趋缓冲击，使得2024年第四季度全球前十大晶圆代工厂商合计营收达384.8亿美元，环比增长9.9%，再创历史新高。