联发科天玑9400将采用Arm Cortex-X5超大核
4月29日消息，据外媒报导，今年下半年联发科即将发布的天玑9400处理器，将会与高通骁龙8 Gen 4、苹果的A17 Pro等处理器竞争。虽然后两者均采用了自研的CPU内核，但是联发科天玑9400仍将继续采用基于Arm最新的CPU内核。
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搅局者联发科用“AI定义座舱”，能打破高通座舱垄断吗？
前言：在生成式端侧大模型上车、算力进化等技术背景下，智能座舱产业的市场机遇和竞争格局正在发生巨变。联发科正凭借“AI定义座舱”，加速赶超竞品，以实现智能座舱产业的重塑。
联发科一季度净利润70.34亿元，同比大涨87.4%
4月26日，芯片设计大厂联发科召开了2024年第一季度法说会，该季营收金额为新台币1,334.58亿元，较2023年第四季增加3%，较2023年同期增长39.5%，优于此前的预期；毛利率为52.4%，较2023年第四季增加了4.1个百分点，较2023年同期增加4.4个百分点，也同样优于预期；净利润为新台币316 .55亿元，较2023年同期大幅增长了87.4%，每股收益为新台币19.85元，创下单季历史第三高的纪录。
2024年生成式AI手机出货量占比将达11%，高通将拿下近半市场！
4月16日消息，根据市场调研机构Counterpoint Research最新的报告显示，2024年，生成式人工智能（AI）手机占整体智能手机出货量将达到11%，并将在2027年进一步增长到43%，届时出货量将超过5.5亿台，增长近4倍。
联发科携手阿里云在天玑移动平台完成通义千问大模型端侧部署
2024年3月28日，联发科技（MediaTek）宣布与阿里云达成深度合作，双方在天玑9300移动平台上完成通义千问大模型小尺寸版本的端侧部署，该部署可适配天玑8300移动平台，可实现离线状态下即时且精准的多轮人机对话问答。
联发科推出共封装光学芯片设计平台，瞄准AI与高速运算市场
3月20日，联发科宣布，推出新一代定制化芯片（ASIC）设计平台，提供异质整合电子与光学信号的传输界面的共封装光学（Co-Package Optics，CPO）解决方案。将于3月底在加州圣地亚哥举办的OFC大会上，展出与Ranovus合作的CPO解决方案，瞄准AI和高速运算市场。
联发科结合NVIDIA技术推出Dimensity Auto座舱平台，为汽车带来先进的AI技术
2024年3月19日 – 联发科技（MediaTek）今日在英伟达（NVIDIA） GTC 大会上推出一系列结合AI技术的Dimensity Auto座舱平台系统单芯片（SoC）：CX-1、CY-1、CM-1和CV-1，这四款产品皆支持NVIDIA DRIVE OS软件，汽车制造商可借助Dimensity Auto平台覆盖从豪华（CX-1）到入门级（CV-1）的细分市场，将优质的AI座舱体验带入新一代智能汽车中。
联发科半年分红人均16万元，全年合计约28万元！
2月29日消息，手机芯片大厂联发科2023下半年度将于2月29日正式发放。外界预计，此次分红有望比去年8月发放上半年分红总额增加逾30%，以可参与分红员工数1.4万人估算，平均每人可分得金额超新台币70.44万元（约合人民币16万元）。
面向低功耗物联网设备，联发科推出T300 5G RedCap平台
2024年2月26日日，联发科技（MediaTek）在 2024 世界移动通信大会（MWC 2024）上发布 5G RedCap （5G 轻量化）产品组合的新成员 — MediaTek T300 平台，适用于广泛的低功耗物联网设备。MediaTek T300支持射频功能，搭载符合3GPP 5G R17标准的MediaTek M60 调制解调器，相较于4G 物联网解决方案具有显著的代际优势。
联发科新一代卫星宽带、生成式AI视频创作和6G环境计算将于MWC2024亮相
2024年2月21日 – 联发科技（MediaTek）将于2024世界移动通信大会（MWC 2024）期间，以“Connecting the AI-verse”为主题展示一系列先进技术与产品，涵盖Pre-6G非地面网络（NTN）卫星宽带、6G环境计算、物联网5G RedCap解决方案、5G CPE实机功能、创新的端侧实时生成式AI视频创作应用以及Dimensity Auto车用生态合作成果，并将于现场展出多款由MediaTek芯片赋能的国际品牌设备。
联发科天玑旗舰芯片去年营收超10亿美元，同比暴涨70%！
1月31日，手机芯片大厂联发科召开法说会，公布了2023年四季度及全年业绩，虽然全年营收同比仍呈现下滑之势，但四季度营收与净利均已恢复两位数百分比增长。而这主要得益于以天玑9300为代表的天玑系列旗舰芯片销售强劲增长。
