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Arm最强核心Cortex-X925 CPU及Immortalis-G925 GPU发布:联发科天玑9400将首发!

5月30日消息,当地时间周三,Arm在其全面计算解决方案(CSS)取得成功的基础上,正式发布了首款面向客户端产品的 Arm 计算子系统 ——CSS for Client,以及新的 Arm Kleidi 软件,大大简化了运行 Android、Linux 和 Windows 的台式机、笔记本电脑、平板电脑处理器的开发和人工智能(AI)的部署。
联发科发布天玑7300系列移动平台,助力智能手机和折叠屏形态终端设备AI和游戏体验升级

联发科发布天玑7300系列移动平台,助力智能手机和折叠屏形态终端设备AI和游戏体验升级

2024年5月30日,联发科技(MediaTek)发布了全新的天玑7300系列移动平台,包括天玑7300和天玑7300X,将采用高能效的台积电4nm制程。其中,天玑7300提供出众能效和性能,可满足终端设备对多任务处理、影像、游戏和AI运算的高要求;天玑7300X支持双屏显示,适用于折叠屏形态终端设备。
联发科天玑9400曝光:3nm工艺,全大核设计,性能将超越高通骁龙8 Gen4

联发科今年获利将同比增长21.8%

5月20日消息,有机构预计,得益于今年市场需求的恢复,联发科在TV、网通芯片成长带动边缘智能业务营收持续成长中,预估联发科今年获利有望同比增长20%。另外,联发科将与英伟达(Nvidia)合作Arm PC处理器,首颗合作的产品将于明年上半年量产,届时将与高通的Arm PC处理器竞争。
最后期限已至,台积电等数十家半导体企业已向美国提交资料-芯智讯

2023年中国台湾企业研发投入排名:台积电第一,联发科第二

5月6日,中国台湾省经济部统计处公布了产业经济统计信息指出,2023年台湾制造业上市柜公司营收净额同比下滑10.7%,不过研发支出持续成长,台积电2023年以投入新台币1,787亿元研发费用居第一,联发科以新台币806亿元位居第二,瑞昱则是以新台币201亿元排名第三。

联发科首届天玑开发者大会MDDC2024开幕,携手产业伙伴共创生成式AI新生态

2024年5月7日 – 联发科技(MediaTek)今日举办天玑开发者大会2024(MDDC 2024),本届大会以“AI予万物”为主题,深入研讨生成式AI技术为移动生态带来的变革与全新机遇。会上,MediaTek联动天玑平台合作伙伴,共启“天玑AI先锋计划”;联合业界生态伙伴发布《生成式AI手机产业白皮书》,共同定义生成式AI手机;分享了生成式AI端侧部署的解决方案“天玑AI开发套件”以及全场景的创新应用。此外,大会还展示了基于先进的MediaTek星速引擎技术所构建的丰富游戏生态和先进体验。MediaTek天玑9300+旗舰5G生成式AI移动芯片也正式亮相,以卓越的全大核架构设计和生成式AI能力,助力终端设备旗舰体验再升级。

联发科携手生态伙伴联合发布《生成式AI手机产业白皮书》,共同定义生成式AI手机

2024年5月7日 – 联发科技(MediaTek)今日在天玑开发者大会(MDDC 2024)上,与Counterpoint携手阿里云通义千问、百川大模型、虎牙、酷狗、零一万物、OPPO、Soul、腾讯AI Lab、腾讯混元、vivo等生态伙伴*,联合发布《生成式AI手机产业白皮书》,共同定义了“生成式AI手机”的概念和典型特征。