传联发科天玑9400打入三星Galaxy S25供应链
10月7日消息，据台媒《经济日报》报道，联发科最新的5G旗舰芯片天玑9400有望获得三星明年年初发布的新一代旗舰手机Galaxy S25系列的采用，这也将是联发科首度进入到三星旗舰手机供应链。
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Layout工程师危矣？谷歌芯片自动设计工具AlphaChip公布：联发科天玑芯片已采用！
近日，谷歌详细介绍了其用于芯片设计布局的强化学习方法，并将该模型命名为“AlphaChip” ，据称AlphaChip有望大大加快芯片布局规划的设计，并使它们在性能、功耗和面积方面更加优化。目前AlphaChip已发布在Github上与公众共享，同时谷歌还开放了一个在 20 个 TPU 模块上预训练的检查点。据介绍，AlphaChip在设计谷歌的张量处理单元 （TPU） 方面发挥了重要作用，并已被包括联发科（MediaTek）在内的其他公司采用。
LG携手联发科推出超低延迟蓝牙芯片，输入延迟仅1ms
9月29日消息，据Eenews europe报道，近日LG和联发科联合开发了超低延迟蓝牙技术（BT ULL），并将该技术集成到了联发科现有的MT7921 WiFi6 芯片组中，该芯片组也使用了联发科Filogic 系列的技术。
首发天玑9400！vivo X200 Pro安兔兔跑分曝光：首次突破300万分！
近日，vivo已经宣布将于10月14日正式发布vivo X200系列旗舰智能手机，将首发搭载联发科新一代旗舰芯片天玑9400。9月27日，vivo产品经理韩伯啸在微博上曝光了搭载天玑9400的vivo X200 Pro卫星通信版的安兔兔跑分成绩，首次突破了300万分。
联发科天玑9400 GPU性能曝光：比高通骁龙8 Gen3高出41%！
9月24日消息，联发科已宣布将于10月9日在深圳召开“2024 MediaTek天玑旗舰芯片新品发布会，届时将正式发布全新的天玑9400芯片。
台积电今年1-8月营收同比增长30.8%
9月10日，晶圆代工龙头台积电公布了今年8月的营收快报，当月营收为新台币2,508.66亿元，较7月环比减少2.4%，较2023年同期增长33%，达到了单月历史次高纪录。累计，2024年前8个月营收达新台币1.7739万亿元，较2023年同期增长30.8%。
2024Q2全球智能手机AP市场：展锐出货量大涨42%，海思拿下2.7%份额！
近日，市场研究机构Canalys发布的2024年第二季度智能手机处理器（AP）市场报告显示，联发科以40%的出货量市场份额，继续稳居第一；如果以销售额占比来看，苹果则排名第一，市场份额为39%，环比下滑1个百分点。
蔡力行：联发科将进军AI数据中心市场！
9月3日，在SEMICON Taiwan 2024展会活动中，全球半导体知名研究机构比利时微电子研究中心（imec）举行了“ITF Taiwan 2024技术论坛”，联发科CEO蔡力行在该论坛上透露，AI数据中心相关需求来得比预期多又快，这对于半导体业来说是一大机遇，联发科将进军AI服务器市场。同时他还透露，天玑9400将会在10月正式发布。
传联发科天玑9400性能比高通骁龙8 Gen3快30%，功耗降低了40%
8月29日消息，手机芯片设计大厂联发科即将在2024年10月发布新一代旗舰级手机芯片天玑9400，而此前联发科CEO蔡力行也对新一代的旗舰处理器表现出强大的信心。根据微博大V@数码闲聊站 近日爆料称，一项新的3DMark测试数据显示，天玑9400处理器性能不仅比竞争对手高通的Snapdragon 8 Gen 3 处理器性能快30%，而且功耗也降低了40%。
联发科上半年分红人均约23.4万元，同比大涨70%！
8月19日消息，据《经济日报》报道，芯片设计大厂联发科今年上半年员工分红预计将在8月底发放。外界估算，此次联发科年中分红总金额近新台币130亿元（约合人民币29亿元），不仅同比大涨70%，也是近两年来最多，共有约1.2万名员工符合领取资格，平均每人可获得新台币105万元（约合人民币23.4万元）分红。不过每名员工实际领到的分红，仍视绩效等综合评量而有所不同。
台积电3nm制程及CoWoS封装加持，联发科将携手英伟达于明年上半年推出AI PC芯片
8月13日消息，此前有传闻称英伟达正在开发基于Arm架构的AI PC处理器，不过最新的消息显示，英伟达实际上是选择了与联发科合作，为联发科的AI PC处理器提供GPU IP，双方合作的首款产品将采用台积电3nm制程及CoWoS先进封装技术，预计2025年上半年正式发布。
