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2016半导体研发支出排行榜:英特尔第一,台积电、联发科挤进前十

根据市场调查机构 IC insights 的调查报告显示,2016 年在半导体业市场热络的情况下,各家半导体公司对研发 (R&D) 的投资也不遗余力。2016 年全球半导体公司研发投入前十强依次为英特尔(Intel)、高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)、三星(Samsung)、东芝(Toshiba)、台积电 (TSMC)、联发科(MediaTek)、美光(Micron)、恩智浦(NXP)、SK海力士(SK Hynix)等。
联发科砸4个亿造全球第一十核:结果没人用

联发科Helio X30遭小米弃用?客户只剩魅族、乐视?

联发科2016年营收增长了16%,相比2015年接近于零的增长已经大为改善,但是联发科的心病在于高端市场一直未能突破天花板,重金打造的Helio X系列在X10、X20时代都不尽如人意,被手机厂商打成了千元机。联发科发下狠心,在新一代旗舰芯片Helio X30上率先引入TSMC 10nm工艺,与高通、苹果、华为海思的新旗舰芯片看齐。
联发科公布2016年财报:净利润创新低

联发科公布2016年财报:净利润创近4年新低

今天下午,联发科召开法人说明会,公布了2016年第四季度的财报。财报显示,由于移动市场的疲软与季节性衰退,第四季度联发科营收为686.75亿新台币(约合150.8亿人民币),按季度减少12.4%,而毛利率也跌破了35%,为34.5%。
联发科技与英国电信携手推出家庭无线信号全覆盖方案

联发科技与英国电信携手推出家庭无线信号全覆盖方案

联发科技今天在2017国际消费电子产品展(CES)上宣布,其自适应网络技术(Adaptive Network technology)获英国电信(BT)的家庭无线信号全覆盖(Whole Home Wi-Fi )解决方案采用,为家庭用户提供易于安装、无死角且信号稳定的无线网络服务。面对未来无线连接市场广阔的成长空间,联发科技和英国电信都在其中扮演着重要角色。