一核有难九核围观能否成为历史？联发科Helio X30性能表现实测
7月26日，魅族在珠海举行发布会，正式发布了PRO 7/PRO 7 Plus，其中PRO 7高配版以及PRO 7 Plus均搭载联发科最新Helio X30芯片，这是X30首次商用，作为联发科年度旗舰芯片，Helio X30一再推迟上市，Helio X30性能到底怎样呢？
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联发科第二季度净利润4.9亿元，同比下降66.5％
8月1日消息，从事半导体设计和开发的台湾企业联发科技日前发布了2017年4~6月合并财报。报告显示，联发科Q2营收为新台币580.79亿元，同比减少19.9%，净利润同比下降66.5%，减至新台币22.1亿元（约合人民币4.92亿元）。
联发科欲凭Helio P23/P3X收复失地，高通骁龙6XX系列降价迎击！
原本在中端市场能够与高通分庭抗礼的联发科，为冲击高端市场，Helio X30过于冒进，导致量产推迟，以及10nm工艺高昂的成本，这也使得Helio X30遭遇了市场的冷遇，导致联发科遭受重挫。再加上去年CAT.7事件的影响，导致了目前联发科在中端市场上被高通牢牢的压制住。
当三丛十核遇上10nm：联发科Helio X30最大的提升在哪？
从名噪一时的“真八核”跃进到“三丛十核”时代，联发科算是走得最激进的先驱者了。当Helio X30配备全新的A73、A35核心，再以10纳米制程加持，这次能否实现涅磐呢？
为提升利润率，联发科将部分28nm订单转给UMC代工
据Digitimes报道，联发科将把部分28nm的芯片订单从外包给台积电转移给UMC（联电），时间预计从2018年开始。报道称，这部分订单主要是生产亚马逊的Echo Dot等IoT物联网设备。此前亚马逊一片芯片给联发科5美元，给台积电代工后，扣除后端和服务费，联发科实际拿到的只有2美元。
联发科高层大地震：传营运长朱尚祖、行销长罗德尼斯均已离职！
近日IC设计龙头联发科高层人事大地震，不仅传出共同营运长朱尚祖已辞职，且首席行销长罗德尼斯(Johan Lodenius)也被传离职，不过联发科发言体系表示，不评论市场传言。
GlobalFoundries 22nm FD-SOI工艺中国第一单：上海复旦微电子将采用
近日GlobalFoundries（格罗方德，国内名称为“格芯”）迎来好消息，其22nn FD-SOI(全耗尽绝缘硅)工艺获得了上海复旦微电子的订单。这也是GlobalFoundries的22nm FD-SOI工艺首次赢得中国客户的订单。
阿里智能音箱天猫精灵发布，联发科成了背后大赢家！
正如上周我们所预告的那样，7月5日下午，阿里巴巴人工智能实验室在北京召开了主题为“未来·开口即来”的新品发布会，正式发布了旗下首款集成了人工智能语音助手功能的智能音箱产品——天猫精灵X1。而联发科则成了背后的大赢家。
联发科技发布首款NB-IoT系统单芯片MT2625
2017年6月29日，中国北京 — 联发科技今天宣布推出旗下首款NB-IoT（窄带物联网）系统单芯片（SoC）MT2625，并携手中国移动打造业界尺寸最小 （16mm X 18mm）的NB-IoT通用模组，以超高集成度为海量物联网设备提供兼具低功耗及成本效益的解决方案。该方案支持3GPP NB-IoT （R13 NB1, R14 NB2） 的450MHz-2.1GHz全频段运作，适合全球范围内智能家居、物流跟踪、智能抄表等静态或移动型物联网应用。
联发科、中国移动全球首发：一部手机可同时实现双卡双VoLTE
今天，在上海的2017GTI研讨会现场，联发科首秀了双卡双VoLTE方案，换言之，两张SIM卡都支持4G语音及数据业务。
联发科大反攻：实施智能手机业务振兴计划，不裁员还扩招！
在今天举行的联发科技2017股东会会后记者会上，联发科董事长蔡明介坦承，过去以来在产品规划上确实有缺失。因此，当前最重要目标先稳住毛利率，并逐步取回市占率。为此，蔡明介也提出了智能手机业务振兴计划。
