AMD就侵犯GPU/APU专利起诉联发科，并要求赔偿
据外媒报道，近日，AMD向联发科（MediaTek）提起诉讼，要求对方就侵犯己方的两项专利支付费用即现金赔偿。
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苹果确认！2019款iPhone考虑采用三星和联发科5G基带
北京时间1月12日上午消息，据路透社报道，周五，美国联邦贸易委员会（FTC）针对高通的反垄断案的开庭审理过程中，苹果一名高管的证词透露，苹果公司正在与三星电子、联发科，以及现有的供应商英特尔接洽，商议为2019年的iPhone提供5G调制解调器。
联发科发布最新Wi-Fi 6 AP+蓝牙Combo芯片
2019年1月9日，联发科技今日宣布推出最新用于家庭和企业网络服务的智能连接芯片组，支持下一代Wi-Fi技术——Wi-Fi 6（802.11ax）。该芯片组将支持一系列包括无线接入点、路由器、网关和中继器等产品，为整个智能家居带来更快、更可靠的连接性能。
发力汽车电子，联发科车载芯片品牌Autus发布
2019年1月8日，在美国拉斯维加斯的CES国际消费电子产品展上，联发科技车载芯片品牌Autus惊艳亮相。该车载芯片品牌专注为汽车产业带来创新的解决方案，包括车载通讯系统、智能座舱系统、视觉驾驶辅助系统、毫米波雷达解决方案等四大领域。
小米Play正式发布：一年流量不封顶，定价1099元！
12月24日，小米在北京正式发布了新品类机型“小米Play”，定位高品质的入门级小米手机，小米首次采用水滴屏，首发联发科Helio P35处理器，自带一年流量。
高通联发科展锐等23家芯片厂商携手阿里，将推出内嵌AliOS Things系统的芯片模组
12月21日，高通、联发科、展锐在内的23家芯片、模组伙伴出席了阿里巴巴集团物联网生态合作伙伴大会，并宣布与阿里巴巴达成合作，将分别推出内嵌AliOS Things的芯片模组产品，并将在天猫进行线上销售。
AI跑分排名第一！联发科Helio P90凭什么击败麒麟980、骁龙855？
2018年12月13日下午，联发科在深圳华侨城洲际酒店召开了的“联发科Helio P90暨全球合作伙伴大会”。
联发科Helio P90发布：超低功耗，超强AI算力，颠覆智能手机拍摄体验！
2018年12月13日下午，联发科今天在深圳正式发布Helio P90系统单芯片, 搭载全新超强AI引擎APU 2.0， AI处理速度大幅提升。Helio P90拥有旗舰级AI算力, 运算性能高达1127 GMACs (2.25TOPs), 达业界领先水平。
联发科技首秀5G多模整合基带芯片Helio M70
2018年12月6日，联发科技今日参展广州中国移动全球合作伙伴大会，旗下首款5G多模整合基带芯片Helio M70 自年中发布后，首度现身国内市场。作为独立的5G基带芯片, Helio M70位居第一波推出5G多模整合芯片之列, 谕示着联发科技在5G时代已成功跻身第一梯队。
AI芯片大PK：联发科P80排名第二，超越华为麒麟980
根据手机评测软件AI Benchmark的最新排行榜，即将推出的联发科新款Helio P80处理器，较上一代Helio P60处理器优化核心的结果，让效能大幅提升，跑分成绩仅次高通将推出的旗舰型骁龙（Snapdragon）8150处理器，排名第2，超越华为海思日前推出的麒麟（Kirin）980处理器，有机会为联发科抢订单，带动业绩。
首款联发科Helio P70手机Realme U1跑分曝光
此前，Realme官方曾宣布将于11月28日推出新机——Realme U1，并将由印度亚马逊独家发售。而Realme U1最大的亮点就是，它将成为全球首款搭载联发科Helio P70芯片的智能手机。近日，外媒又爆出一张疑似Realme U1的跑分图，从跑分成绩来看，Helio P70依旧非常给力！至少在同等级竞品当中，取得了傲人的成绩！
旷视科技移动端实时人体姿态识别亮相IMC联发科技展台
10月24日，联发科技在2018印度移动大会(India Mobile Congress 2018)上正式展出曦力 P70（Helio P70）系统单芯片（SoC），其增强型的 AI 引擎结合 CPU 与 GPU 的升级，实现了更强大的 AI 处理能力。作为联发科技核心的人工智能战略合作伙伴（AI Partner），旷视科技受邀参会并现场展示了其最新的人工智能技术在高性能移动平台曦力P70上的能力。同时，旷视科技联合创始人杨沐还在展会期间分享了双方合作创新之处。
