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联发科技发布超短距毫米波雷达芯片Autus R10

联发科发布超短距毫米波雷达芯片Autus R10

2019年3月26日,北京 - 近日,在IWPC国际无线产业联盟(The International Wireless Industry Consortium)举办的研讨会上,联发科技发布了汽车电子芯片——Autus R10超短距毫米波雷达平台, 其性能远超目前市场上的超声波传感器。
联发科加速5G部署,推出适用于Sub-6GHz频段的全面5G解决方案

联发科加速5G部署,推出适用于Sub-6GHz频段的全面5G解决方案

2019年2月26日,联发科技今日在世界移动通信大会MWC 2019推出其5G产品组合,助力2020年用于Sub-6GHz频段5G终端的推出。联发科技于会上展示5G调制解调器芯片Helio M70在智能家居应用上实现的5G数据传输速率,以及用于联发科技5G天线阵列的毫米波空中传输测试。Helio M70具备业界最高Sub-6GHz 频段传输规格4.7Gbps, 在MWC 2019的演示中实测值已达4.2 Gbps, 为目前业界最快实测速度。
联发科技新闻稿 : 联发科技首秀5G多模整合基带芯片Helio M70

联发科与是德科技完成基于Helio M70的5G NR数据通话测试

2019年2月22日,北京 – 全球领先的无晶圆半导体公司联发科技,与以协助企业、服务提供商和政府加速创新、创造安全互联世界的前沿技术公司是德科技(NYSE: KEYS),今日宣布成功用集成多模调制解调器进行5G新空口(NR)IP数据传输通话演示。

联发科技扩大与谷歌的合作,将机器学习引入新高端智能手机市场

2019年2月19日,北京 - 联发科技今日宣布透过与谷歌的持续合作, Helio P90将支持谷歌的机器学习套件 (ML Kit),为各个专业水平的移动开发者带来机器学习技术。可实现超强 AI 算力的联发科技Helio P90具备先进的拍摄功能,其将提供软件支持,助力AI成为开发者工具包中必不可少的直观组件。此前,联发科技已完成ARCore和谷歌智能镜头(Google Lens)在Helio P90芯片组上的测试及启用。