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挑战高通！联发科携Helio G90系列杀入游戏手机市场，胜算几何？
2019年7月30日，联发科在上海召开了以“游戏芯生·战力觉醒” 为主题的在的新品及技术发布会，正式发布了旗下首款针对游戏手机的芯片Helio G90系列以及芯片级游戏优化引擎技术MediaTek HyperEngine，正式杀入了原本由高通一家独霸的游戏手机市场。
联发科技发布Helio G90系列手机芯片及游戏优化引擎HyperEngine
2019年7月30日，上海 - 联发科技今日以“游戏芯生 战力觉醒” 为主题在上海召开新品及技术发布会，推出首款为游戏而生的手机芯片Helio G90系列和芯片级游戏优化引擎技术MediaTek HyperEngine。该技术从游戏网络延迟、操控、画质、负载调控等四方面进行优化，带给手机用户全面升级的游戏体验。
IMT-2020(5G)推进组：华为5G芯片已率先完成SA/NSA全部测试
7月17日，2019年IMT-2020(5G)峰会正式召开。IMT-2020(5G)推进组是由工信部、发改委、科技部于2013年联合推动成立的，致力于推动5G技术研究。在此次会议上，IMT-2020(5G)推进组宣布，华为5G芯片已率先完成SA/NSA全部测试。
挑战高通骁龙旗舰！联发科首款游戏手机芯片Helio G90月底发布
今天，联发科宣布将在7月30日在上海举行“Helio G90系列新品发布会”，正式发布旗下首款针对游戏手机的芯片——Helio G90。联发科在宣传海报上称，Helio G90是“首款为游戏而生的手机芯片”。
“All in AI”的联发科，初战告捷！
2019年7月10日，联发科技在深圳举办首届AI合作伙伴大会，正式发布了全新的针对AIoT领域的i700处理器以及首款“真8K”智能电视芯片S900。同时，联发科还携手合作伙伴在展示区展示了数十款AIoT产品。
联发科发布全新AIoT平台i700：首次内置双核AI专用核心
2019年7月9日，联发科技今日发布具高速边缘AI运算能力，可快速实现影像识别的AIoT平台i700，进一步提升联发科技在人工智能领域的领导地位。联发科技i700 平台方案能够广泛被应用在智慧城市、智能楼宇和智能制造等领域，其单芯片设计整合了包含CPU、GPU、ISP和AI专核等在内的处理单元，能够协助客户快速推出产品，助力人工智能和物联网的落地融合。
成功截胡高通？联发科打响汽车前装市场第一枪！
7月3日，国产汽车厂商吉利正式发布了全新升级的GKUI 19吉客智能生态系统。此外，首款搭载GKUI 19的“云智能SUV”—吉利博越PRO也正式发布。特别值得一提的是，此次吉利还联合联发科推出了E系列车机芯片，这也是联发科自三年前宣布进军汽车电子市场之后，首次成功进入品牌汽车前装市场。
台湾人工智能芯片联盟成立，联发科AI团队已达800人
芯科技消息，台湾人工智能（AI）芯片联盟于7月1日举行成立大会，成员之一、今年喊出“5G领先、AI顶尖”口号的联发科，近年积极在手机、电视及物联网产品线中导入AI，公司计算与人工智能技术群本部总经理陈志成受邀演讲时透露，近年事业群分成多媒体、通信和资料运算等，2年前开始耕耘AI，目前在全球拥有800多人的团队。
联发科率先完成IMT-2020（5G）推进组F40版本SA/NSA双模芯片实验室测试
2019年6月26日，北京 — 近日，联发科技宣布在IMT-2020（5G）推进组组织的中国5G增强技术研发试验中，成为首家基于3GPP十二月正式协议版本通过SA和NSA两种模式实验室测试的芯片厂商，并在中国信息通信研究院MTNet实验室和北京怀柔外场的华为网络中分别实现1.67Gbps和1.40Gbps的下载速率。
提升手游与拍摄体验，联发科全新手机芯片Helio P65发布
2019 年 6 月 25 日，北京 — 联发科技今日发布新一代智能手机芯片平台Helio P65, 采用12nm制程工艺, 其全新的八核架构让芯片组实现了不同以往的高性能低功耗表现。Helio P65 芯片组将两颗功能强大的 Arm Cortex-A75 CPU 和六颗 Cortex-A55 处理器集成在一个大型共享L3 缓存的集群中。全新的 Arm G52 GPU 为主流市场中狂热手游玩家们升级了游戏体验, 相比使用旧一代八核架构的竞品, Helio P65的整体性能提高达 25% 。
首发Arm最新Cortex-A77、Mali-G77内核，联发科首款5G处理器发布！
5月29日，在今天的台北国际电脑展上，联发科就正式发布了集成了Arm最新IP的全新5G移动平台，该款多模5G系统单芯片（SoC）采用7nm工艺制造，将为首批高端5G智能手机提供强劲动力，展示联发科在5G方面的领先实力。
