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联发科技发布Helio G90系列手机芯片及游戏优化引擎HyperEngine

联发科技发布Helio G90系列手机芯片及游戏优化引擎HyperEngine

2019年7月30日,上海 - 联发科技今日以“游戏芯生 战力觉醒” 为主题在上海召开新品及技术发布会,推出首款为游戏而生的手机芯片Helio G90系列和芯片级游戏优化引擎技术MediaTek HyperEngine。该技术从游戏网络延迟、操控、画质、负载调控等四方面进行优化,带给手机用户全面升级的游戏体验。
“All in AI”的联发科,初战告捷

“All in AI”的联发科,初战告捷!

2019年7月10日,联发科技在深圳举办首届AI合作伙伴大会,正式发布了全新的针对AIoT领域的i700处理器以及首款“真8K”智能电视芯片S900。同时,联发科还携手合作伙伴在展示区展示了数十款AIoT产品。

联发科发布全新AIoT平台i700:首次内置双核AI专用核心

2019年7月9日,联发科技今日发布具高速边缘AI运算能力,可快速实现影像识别的AIoT平台i700,进一步提升联发科技在人工智能领域的领导地位。联发科技i700 平台方案能够广泛被应用在智慧城市、智能楼宇和智能制造等领域,其单芯片设计整合了包含CPU、GPU、ISP和AI专核等在内的处理单元,能够协助客户快速推出产品,助力人工智能和物联网的落地融合。

成功截胡高通?联发科打响汽车前装市场第一枪!

7月3日,国产汽车厂商吉利正式发布了全新升级的GKUI 19吉客智能生态系统。此外,首款搭载GKUI 19的“云智能SUV”—吉利博越PRO也正式发布。特别值得一提的是,此次吉利还联合联发科推出了E系列车机芯片,这也是联发科自三年前宣布进军汽车电子市场之后,首次成功进入品牌汽车前装市场。

台湾人工智能芯片联盟成立,联发科AI团队已达800人

芯科技消息,台湾人工智能(AI)芯片联盟于7月1日举行成立大会,成员之一、今年喊出“5G领先、AI顶尖”口号的联发科,近年积极在手机、电视及物联网产品线中导入AI,公司计算与人工智能技术群本部总经理陈志成受邀演讲时透露,近年事业群分成多媒体、通信和资料运算等,2年前开始耕耘AI,目前在全球拥有800多人的团队。

联发科率先完成IMT-2020(5G)推进组F40版本SA/NSA双模芯片实验室测试

2019年6月26日,北京 — 近日,联发科技宣布在IMT-2020(5G)推进组组织的中国5G增强技术研发试验中,成为首家基于3GPP十二月正式协议版本通过SA和NSA两种模式实验室测试的芯片厂商,并在中国信息通信研究院MTNet实验室和北京怀柔外场的华为网络中分别实现1.67Gbps和1.40Gbps的下载速率。

提升手游与拍摄体验,联发科全新手机芯片Helio P65发布

2019 年 6 月 25 日,北京 — 联发科技今日发布新一代智能手机芯片平台Helio P65, 采用12nm制程工艺, 其全新的八核架构让芯片组实现了不同以往的高性能低功耗表现。Helio P65 芯片组将两颗功能强大的 Arm Cortex-A75 CPU 和六颗 Cortex-A55 处理器集成在一个大型共享L3 缓存的集群中。全新的 Arm G52 GPU 为主流市场中狂热手游玩家们升级了游戏体验, 相比使用旧一代八核架构的竞品, Helio P65的整体性能提高达 25% 。