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联发科携手Intel研发5G PC,惠普戴尔或将首发

2019年11月25日 — MediaTek 今日宣布携手英特尔将其最新5G调制解调器引入个人电脑市场中。基于双方的合作,MediaTek与英特尔将于关键的消费及商用笔记本电脑市场部署5G解决方案。国际笔记本电脑大厂戴尔和惠普有望成为首波采用该 5G解决方案的OEM厂商, 首批终端产品预计将于2021年初推出。

联发科ASIC服务推出硅验证的7nm制程112G远程SerDes IP

2019年11月11日 - 联发科技(MediaTek)今日宣布,其ASIC服务将扩展至112G远程(LR)SerDes IP芯片。MediaTek的112G 远程 SerDes采用经过硅验证的7nm FinFET制程工艺,使数据中心能够快速有效地处理大量特定类型的数据,从而提升计算速度。
“All in AI”的联发科,初战告捷

联发科宣布基于台积电12FFC工艺的8K数字电视芯片进入量产

联发科技(MediaTek)与台积公司今日宣布,采用台积公司12纳米技术生产的业界首颗8K数字电视系统单芯片MediaTek S900已经进入量产。基于双方紧密的合作关系,采用台积公司低功耗12纳米FinFET精简型(12FFC)技术生产的S900芯片支持下一世代的智能电视,提供消费者更丰富且互动性更高的使用经验。

联发科音频芯片产品组合集成索尼360临场音频技术

北京,2019年10月29日─ 联发科技(MediaTek)今日宣布将整合索尼创新的360 临场音频 (360Reality Audio) 技术至其音频解决方案组合中。MediaTek的音频芯片组旨在为条形音箱、智能音箱和其它互联音频设备带来高质量、高分辨率音频。通过集成索尼的360临场音频技术,MediaTek的芯片组将为消费者打造更高的音质和更身临其境的音频体验。
聯發科5G SoC布局

传联发科明年将推4颗6nm EUV工艺5G SoC芯片

据台湾媒体报道,近日,台湾IC设计龙头联发科第一颗7nm智能手机5G系统单晶片(SoC)已经量产投片,预计明年第一季出货。除了获得OPPO、vivo等大陆手机厂采用,第二颗7nm 5G SoC也将在明年中推出,有望打进OPPO、vivo、华为等中低阶手机供应链。此外,联发科预期明年会再完成四颗采用台积电6nm EUV(极紫外光)制程的5G SoC,预期明年第三季完成设计定案,明年第四季进入量产。
借5G东风,联发科欲再战高端市场?

借5G东风,联发科欲再战高端市场?

虽然早在今年5月29日,联发科就率先曝光了自家的5G SoC,但是今年3极度才开始送样,预计年底才会量产。此前联发科总经理陈冠州在接受芯智讯采访时曾确认,联发科的5G SoC将会在明年1季度大规模商用。
Redmi Note 8 Pro成了:首销突破30万台 1399元极具竞争力

性价比出众,Redmi Note 8 Pro首销突破30万台

9月4日消息,红米手机通过官方微博宣布,Redmi Note 8 Pro首销突破30万台。官方表示,这个数字是对Redmi Note 8 Pro的肯定,这份肯定来自首批30万用户的支持与信赖。目前Redmi Note 8 Pro已经开启新一轮预约,9月6日上午10点再次开卖。

传联发科将于明年向华为供应低端5G芯片

据外媒报道,联发科5G芯片除了会获得OPPO、vivo两家公司的订单之外,还有消息称联发科5G芯片也将进入了华为的供应链。报道称,预计2020年开始联发科将向华为供应5G芯片,主要用于中低端5G手机。