联发科携手Intel研发5G PC，惠普戴尔或将首发
2019年11月25日 — MediaTek 今日宣布携手英特尔将其最新5G调制解调器引入个人电脑市场中。基于双方的合作，MediaTek与英特尔将于关键的消费及商用笔记本电脑市场部署5G解决方案。国际笔记本电脑大厂戴尔和惠普有望成为首波采用该 5G解决方案的OEM厂商, 首批终端产品预计将于2021年初推出。
标签： 联发科
联发科首款5G SoC来了！A77+G77+APU3.0，11月26日正式发布！
11月12日消息，据外媒报道，联发科在美国圣地亚哥举办的MediaTek Summit活动上展示了旗下首款整合5G基带的SoC。而芯智讯也已经收到邀请，联发科将于11月25-26日在国内分别针对媒体及客户召开产品推介会，发布最新的5G SoC芯片。
联发科ASIC服务推出硅验证的7nm制程112G远程SerDes IP
2019年11月11日 - 联发科技（MediaTek）今日宣布，其ASIC服务将扩展至112G远程（LR）SerDes IP芯片。MediaTek的112G 远程 SerDes采用经过硅验证的7nm FinFET制程工艺，使数据中心能够快速有效地处理大量特定类型的数据，从而提升计算速度。
联发科宣布基于台积电12FFC工艺的8K数字电视芯片进入量产
联发科技（MediaTek）与台积公司今日宣布，采用台积公司12纳米技术生产的业界首颗8K数字电视系统单芯片MediaTek S900已经进入量产。基于双方紧密的合作关系，采用台积公司低功耗12纳米FinFET精简型（12FFC）技术生产的S900芯片支持下一世代的智能电视，提供消费者更丰富且互动性更高的使用经验。
联发科音频芯片产品组合集成索尼360临场音频技术
北京，2019年10月29日─ 联发科技（MediaTek）今日宣布将整合索尼创新的360 临场音频 (360Reality Audio) 技术至其音频解决方案组合中。MediaTek的音频芯片组旨在为条形音箱、智能音箱和其它互联音频设备带来高质量、高分辨率音频。通过集成索尼的360临场音频技术，MediaTek的芯片组将为消费者打造更高的音质和更身临其境的音频体验。
传联发科明年将推4颗6nm EUV工艺5G SoC芯片
据台湾媒体报道，近日，台湾IC设计龙头联发科第一颗7nm智能手机5G系统单晶片（SoC）已经量产投片，预计明年第一季出货。除了获得OPPO、vivo等大陆手机厂采用，第二颗7nm 5G SoC也将在明年中推出，有望打进OPPO、vivo、华为等中低阶手机供应链。此外，联发科预期明年会再完成四颗采用台积电6nm EUV（极紫外光）制程的5G SoC，预期明年第三季完成设计定案，明年第四季进入量产。
借5G东风，联发科欲再战高端市场？
虽然早在今年5月29日，联发科就率先曝光了自家的5G SoC，但是今年3极度才开始送样，预计年底才会量产。此前联发科总经理陈冠州在接受芯智讯采访时曾确认，联发科的5G SoC将会在明年1季度大规模商用。
联发科预计2020年5G芯片出货6000万，售价是4G芯片4-5倍
据报道，联发科预计2020年出货6000万颗5G芯片，而且平均价格达到4G芯片的4-5倍。
性价比出众，Redmi Note 8 Pro首销突破30万台
9月4日消息，红米手机通过官方微博宣布，Redmi Note 8 Pro首销突破30万台。官方表示，这个数字是对Redmi Note 8 Pro的肯定，这份肯定来自首批30万用户的支持与信赖。目前Redmi Note 8 Pro已经开启新一轮预约，9月6日上午10点再次开卖。
Redmi Note8 Pro发布：首发6400万像素四摄及Helio G90T，售价1399元起
8月29日下午，小米在北京举行新品发布会，正式推出了红米Redmi Note8系列手机。其中，Note8 Pro首发搭载了联发科Helio G90T处理器，首发6400万像素四摄像头，售价为1399元起。而搭载高通骁龙665的Note8，定价则是999元起。
Redmi Note 7系列销量突破2000万台，Note 8系列明天公布
8月20日，Redmi红米官方宣布之前的Redmi Note 7系列智能手机全球销量已突破2000万台。与此同时，Redmi Note 8系列也即将于明天正式公布。
传联发科将于明年向华为供应低端5G芯片
据外媒报道，联发科5G芯片除了会获得OPPO、vivo两家公司的订单之外，还有消息称联发科5G芯片也将进入了华为的供应链。报道称，预计2020年开始联发科将向华为供应5G芯片，主要用于中低端5G手机。
