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业界, 物联网

联发科发布Genio 720和Genio 520智能物联网芯片，支持生成式AI创新技术

2025年3月12日，在国际嵌入式展（EMBEDDED WORLD）上，联发科技（MediaTek）发布高性能边缘AI物联网芯片Genio 720和Genio 520。作为Genio智能物联网平台的新一代产品，Genio 720和Genio 520支持先进的生成式AI模型、人机界面（HMI）、多媒体及连接功能，适用于智能家居、智慧零售等商业和工业物联网产品。

2025年3月12日

业界

联发科2月营收同比增长19.9%，创历史同期新高

3月10日，芯片设计大厂联发科公布2月业绩快报，当月合并营收约新台币461.72亿元，虽然环比下滑了9.7%，但同比增长19.9%，仍创下了历史同期新高。1-2月合并营收达新台币973.16亿元，同比增长17.2%。预计，联发科本季应可顺利达成财测目标。

2025年3月11日

业界

英伟达与联发科合作的Project DIGITS获客户追加订单

近日业界传出消息称，随着中国大陆AI新创公司DeepSeek成功推动低成本AI大模型推理商机，联发科、英伟达（NVIDIA）合作的AI超级电脑“NVIDIA Project DIGITS”获得了客户追加追单，并向晶圆代工厂及封测厂协调更多产能，以应对客户庞大的AI订单需求，有望推升英伟达及联发科今年业绩。

2025年3月3日

业界

联发科将于MWC 2025展示新一代通信和AI技术

2025年2月27日，MediaTek将于2025年世界移动通信大会（MWC 2025）第三展厅3D10展台展示多项无线通信迈向下一代6G的重要技术，包括云边端一体化融合智能、实网测试的低轨道NR-NTN技术、子频全双工技术和MediaTek新推出的M90 5G-A调制解调器解决方案。同时，MediaTek还将展示天玑品牌在智能手机和车用领域的进展，以及由MediaTek芯片赋能的国际品牌设备。

2025年2月27日

业界

联发科发布5G-A基带M90：峰值速率12Gbps，集成AI＋卫星通信功能

2月26日消息，MWC 2025大会期间，联发科官方宣布了新一代符合5G-A通信标准的基带方案“M90”，可提供高达12Gbps(1.2万兆)的峰值下行传输速率，超越高通骁龙X65/X70/X80一直停滞不前的10Gbps。

2025年2月26日

业界

联发科发布三款全新天玑芯片：天玑7400、天玑7400X和天玑6400

2025年2月25日，联发科技（MediaTek）正式发布了三款全新的移动芯片：天玑 7400、天玑 7400X 和天玑 6400，新一代高能效芯片进一步丰富了天玑移动平台产品组合。

2025年2月26日

业界

联发科利用OneWeb LEO卫星实现全球首个5G非地面网络连接

2025年2月24日,欧洲通信卫星组织集团、联发科股份有限公司和空中客车防务与太空公司在欧洲通信卫星公司OneWeb低地球轨道（LEO）卫星上进行了世界上首次成功的5G非地面网络（NTN）技术试验。这些测试为5G NTN标准的部署铺平了道路，这将在未来的大型生态系统中实现卫星和地面的互操作性，降低接入成本，并使全球5G设备能够使用卫星宽带。

2025年2月25日

业界

联发科天玑9400+即将发布，OPPO Find X8S或将首发

2月24日消息，据微博大V@数码闲聊站爆料称，联发科全新旗舰移动平台——“天玑9400+”计划于今年3月中下旬发布，首发机型或为OPPO Find X8S，预计将在今年4月初上市。

2025年2月24日

业界

2月21日消息，芯片设计大厂联发科将于2月底发放2024年下半年员工分红。根据外界估算，联发科此次分红总金额近新台币110亿元（约合人民币24.35亿元）。按有资格参与分红的员工数来计算，平均每人约可分得新台币91万元（约合人民币20.15万元）。加上去年上半年的员工平均分红约新台币105万元（约合人民币23.25万元），联发科去年员工的平均分红总计约为新台币215万元（约合人民币47.6万元）。同时，联发科也对员工进行调薪。

2025年2月21日

业界

2024年全球前十大半导体品牌厂商：三星第一，英伟达第七！

2月14日消息，市场调研机构Counterpoint指出，全球半导体市场（包含存储产业）预计2024全年营收将同比增长19%，达到6,210亿美元，显示半导体产业在经历2023年的低迷后强劲回升，主要受益于人工智能（AI）需求大增、存储芯片需求增长及价格回升所拉动，而除AI相关半导体之外的逻辑半导体市场仅呈现温和复苏。