联发科发布3nm天玑座舱芯片C-X1
2025年4月23日，联发科技（MediaTek）在上海国际汽车工业展览会上发布了天玑汽车旗舰座舱平台C-X1和旗舰联接平台MT2739。
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从芯片到智能体平台，联发科正重构AI体验边界
作为全球领先的无晶圆IC设计公司，联发科正从传统SoC厂商加速转型为面向端侧智能体的平台级公司。
联发科举办天玑开发者大会MDDC 2025，联合产业伙伴加速智能体AI体验普及和发展
2025年4月11日 – 联发科技（MediaTek）今日举办天玑开发者大会2025（MDDC 2025），本届大会以“AI随芯，应用无界”为主题，聚焦AI技术和产业变革趋势，探讨智能体AI体验发展和技术新范式下的共同机遇。
联发科发布天玑9400+移动平台，旗舰AI体验再升级
2025年4月10日，联发科技（MediaTek）发布天玑9400+旗舰5G智能体AI芯片。作为天玑旗舰家族的新成员，天玑9400+可提供卓越的生成式AI和智能体化AI能力，支持主流的大语言模型（LLM），以高智能、高性能、高能效、低功耗特性，带来突破性的旗舰新体验。
面向AI Chromebook，联发科推出3nm Kompanio Ultra处理器，AI算力可达50TOPS
4月7日，联发科宣布推出了全新的3nm处理器Kompanio Ultra，为高性能AI Chromebook树立最新里程碑。凭借联发科在旗舰处理器创新的优异成果，Kompanio Ultra为最新Chromebook Plus带来极佳的边缘AI能力、卓越的运算性能，与业界领先的能效。
2024Q4全球智能手机AP市场：联发科出货量第一，华为海思份额降至3%！
3月28日消息，近日市场研究机构Counterpoint Research公布了2024年第四季度全球智能手机AP/SoC市场研究报告。按出货量份额排名，联发科以34%份额位居第一，华为海思以约3%的份额排名第六。
英伟达携手联发科发力ASIC市场，打造NVLink IP、长距离224G Serdes
联发科与英伟达的合持续深化，除了硬件之外，在半导体IP方面，双方也将携手打造NVLink IP、长距离224G Serdes、车规AEC。业界分析，英伟达欲跨入ASIC领域，然由于品牌包袱，所以藉由联发科将更能快速扩展。
传谷歌携手联发科开发TPU芯片，预计明年在台积电生产
3月18日消息，据美国科技媒体The Information报导，谷歌（Google）正准备携手联发科开发下一代张量处理单元（TPU），该芯片预计将于明年开始在台积电生产。这也意味着，联发科将分食原本由博通提供的谷歌TPU设计服务订单。受该消息影响，博通3月17日股价一度下跌约4%，但随后跌幅收窄至0.53%。
2024年全球十大IC设计厂商：英伟达稳居第一，联发科第五，韦尔第九！
3月17日消息，根据市场研究机构TrendForce最新发布的报告显示，受益于AI热潮所带来的芯片需求推动，2024年全球前十大IC设计厂商营收合计约2,498亿美元，同比大涨49%。特别是英伟达在2024年营收同比暴涨125%，持续稳坐IC设计产业的霸主地位，并与其他厂商拉开明显差距。
联发科发布Genio 720和Genio 520智能物联网芯片，支持生成式AI创新技术
2025年3月12日， 在国际嵌入式展（EMBEDDED WORLD）上，联发科技（MediaTek）发布高性能边缘AI物联网芯片Genio 720和Genio 520。作为Genio智能物联网平台的新一代产品，Genio 720和Genio 520支持先进的生成式AI模型、人机界面（HMI）、多媒体及连接功能，适用于智能家居、智慧零售等商业和工业物联网产品。
联发科2月营收同比增长19.9%，创历史同期新高
3月10日，芯片设计大厂联发科公布2月业绩快报，当月合并营收约新台币461.72亿元，虽然环比下滑了9.7%，但同比增长19.9%，仍创下了历史同期新高。1-2月合并营收达新台币973.16亿元，同比增长17.2%。预计，联发科本季应可顺利达成财测目标。
英伟达与联发科合作的Project DIGITS获客户追加订单
近日业界传出消息称，随着中国大陆AI新创公司DeepSeek成功推动低成本AI大模型推理商机，联发科、英伟达（NVIDIA）合作的AI超级电脑“NVIDIA Project DIGITS”获得了客户追加追单，并向晶圆代工厂及封测厂协调更多产能，以应对客户庞大的AI订单需求，有望推升英伟达及联发科今年业绩。
