联发科董事长蔡明介：明年上半年晶圆代工产能吃紧
12月12日消息，手机芯片大厂联发科董事长蔡明介于11日表示，由于全球芯片持续缺货，联发科芯片也供不应求，2021年缺货问题要解决应该还是不容易，且上半年先进制程及晶圆代工产能仍将吃紧。
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今年联发科5G芯片出货有望达到5000万套！
据台湾工商时报报道，联发科受惠于5G手机芯片出货超乎预期，全年出货目标可望由4,500万套调升至5,000万套，再加上4G手机芯片也进入出货旺季，以及智慧家庭及物联网相关芯片需求优于预期，预计联发科四季度业绩将有望与三季度持平，全年营收将站稳3200亿新台币大关，并创下历史新高。
传中芯国际或将进一步受限！高通5G手机芯片出货将受影响，联发科意外成受益者
据外媒报导，美国近期将扩大对中国进行贸易制裁，包括可能将中国晶圆代工厂中芯国际列入黑名单。半导体业内分析，此事如若成真，台湾晶圆代工厂及NOR Flash厂都将迎来更多客户的转单。
Intel出售旗下电源管理芯片业务，联发科8500万美元接盘
继此前宣布90亿美元将NAND闪存业务及大连存储工厂出售给SK海力士之后，近日，Intel又以8500万美元将旗下的电源管理芯片业务卖给了联发科。
针对下一代Chromebook，联发科推出新款芯片组MT8192和MT8195
2020年11月11日，联发科（MediaTek）今日宣布推出应用于下一代Chromebook的MT8192和MT8195芯片组。凭借分别为主流设备和高端设备所开发的7nm MT8192的6nm MT8195，厂商可以设计出功能强大、时尚轻巧的Chromebook，从而为视频会议､流媒体视频､云游戏和AI驱动的应用提供更长的电池寿命和卓越的运算体验。
联发科推出最新5G芯片天玑700，面向大众市场
2020年11月11日，联发科（MediaTek）天玑系列5G芯片迎来新成员——天玑700，其采用7nm制程工艺，旨在为大众市场带来先进的5G功能和体验。天玑系列5G芯片为终端厂商提供了全面覆盖旗舰、高端、中端和大众市场的丰富选择。
ASIC业务再获突破，传联发科7nm SerDes芯片成功打入AMD供应链
10月22日消息，据业内传闻称，联发科的7nm SerDes芯片已成功打入AMD供应链，主要用于高性能计算市场。
联发科抢在断供前向华为出货了1300万颗手机芯片！
众所周知，在美国针对华为的禁令的持续加码之下，9月15日之后，华为自研芯片制造受阻，同时采购第三方芯片的路径也被阻断。虽然，Intel和AMD已拿到向华为供货的许可，使得华为PC业务得以维持，但是第三方的手机芯片供应依旧受阻，这也使得华为手机业务目前只能依靠之前采购的库存来维持。
大唐移动与华为海思、联发科完成5G SA终端芯片功能互操作测试及ZUC性能测试
10月5日消息，通信设备主流供应商之一的大唐移动日前宣布已经与华为海思和联发科芯片顺利完成SA终端芯片功能互操作测试及ZUC性能测试。
联发科携手爱立信率先通过5G FDD/TDD载波聚合互操作性测试
2020年9月22日 – 近日，MediaTek与爱立信（Ericsson）进行了5G 关键互操作性测试，为迎接5G独立组网（SA）做足准备。双方首次在MediaTek天玑5G SoC上成功完成TDD/FDD 5G载波聚合互操作性测试，包括TDD+TDD、FDD+TDD和FDD+FDD三种组合模式。在位于瑞典基斯塔的爱立信实验室中，基于MediaTek天玑1000+强大的5G性能表现，通过结合 FDD频段的 20MHz和 TDD 频段的100MHz ，成功建立了5G SA载波聚合数据呼叫。
2020Q2手机处理器市场：联发科缩小与高通差距，华为海思排名第三
近日，统计机构Counterpoint Research发布了对今年二季度手机AP（应用处理器）市场的分析报告。从全球市场来看，高通芯片当季的市场份额为29%，联发科以26%紧随其后，差距已经非常小。毕竟去年同期，两者还是33%对24%。
联发科携手涂鸦智能推进NB-IoT落地应用于智慧城市
2020年9月11日，近日MediaTek（联发科）携手全球化AI+IoT智能平台涂鸦智能，将NB-IoT应用拓展至更多智能设备｡ 涂鸦智能基于 MediaTek MT2625平台连接至涂鸦云，推出NM1、NM1-CT和NM1-GL三款NB-IoT模组，并基于模组开发了包括路灯控制器、消防栓检测和市政井盖等户外智能设备，双方共同推进智慧城市的落地应用与万物互联的生态普及｡
