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2021Q3高通、联发科和展锐智能手机AP出货量及收益均实现两位数增长

​12月14日消息,根据市场研究机构Strategy Analytics手机元器件技术(HCT)服务部门最新发布的研究报告《2021 年 Q3 智能手机应用处理器市场份额跟踪:高通、联发科和紫光展锐实现两位数的出货量增长》显示,2021年Q3,全球智能手机应用处理器(AP)市场收益增长 17%,达到 83 亿美元。高通、苹果、联发科、三星 LSI 和紫光展锐智能手机应用程序处理器市场收益份额排名前五。

Pixelworks逐点半导体与联发科达成合作协议

12月17日消息,逐点半导体(Pixelworks)近日宣布,与全球知名的无晶圆厂半导体公司联发科(MediaTek)达成独立软件供应商协议,共同为采用天玑5G开放架构的移动产品打造先进的影像显示处理单元,为广大OEM厂商实现高端5G智能手机的差异化体验提供强大的视觉技术支持。

联发科发布天玑9000移动平台,携创新科技步入旗舰新世代

2021年12月16日,MediaTek(联发科)发布天玑9000旗舰5G移动平台,集先进的芯片设计与能效管理技术于一身,拥有卓越的性能和能效表现。MediaTek天玑持续以创新的计算、游戏、影像、多媒体、通信科技推动移动平台技术革新,赋能终端为消费者打造差异化的旗舰5G智能手机。
明年一季度晶圆代工报价将上涨10%

高盛:明年一季度晶圆代工报价将上涨10%

11月22日消息,高盛证券近日发布最新半导体研究报告指出,半导体市场明年仍将延续供给吃紧的状况,晶圆代工涨价行情也会比预期好,因此高盛证券上调了明年一季度晶圆代工业者的报价涨幅预估,由原预估的5%内,提升为5%至10%,即涨幅相比原来的预期最多提高了一倍。

联发科获三星大单:2022年64款机型将有14款采用联发科芯片

11月17日消息,据媒国媒体报导,三星明年将推出的64款新移动终端设备中,将有14款会采用联发科芯片,这也是联发科历年来拿下最多三星的订单,再加上OPPO、小米、vivo等大陆品牌产品对于联发科芯片的持续导入,联发科明年业绩有望进一步增长。