中国智能手机SoC市场：联发科超越高通居第一，华为麒麟第四
日前， CINNO Research发布的11月中国智能手机SoC研究报告显示，联发科再次超越高通排第一。
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两年时间利润增长4倍！联发科拿下智能手机/智能电视/智能语音等市场全球第一
2021年对很多半导体公司来说是极为重要的一年，产能紧张导致的芯片缺货、涨价，成为众多半导体厂商业绩大涨的关键。联发科在受益于芯片缺货涨价的同时，其天玑系列5G芯片在智能手机市场的大获成功，也助力了联发科的业绩大涨。
2021Q3高通、联发科和展锐智能手机AP出货量及收益均实现两位数增长
12月14日消息，根据市场研究机构Strategy Analytics手机元器件技术（HCT）服务部门最新发布的研究报告《2021 年 Q3 智能手机应用处理器市场份额跟踪：高通、联发科和紫光展锐实现两位数的出货量增长》显示，2021年Q3，全球智能手机应用处理器（AP）市场收益增长 17%，达到 83 亿美元。高通、苹果、联发科、三星 LSI 和紫光展锐智能手机应用程序处理器市场收益份额排名前五。
Pixelworks逐点半导体与联发科达成合作协议
12月17日消息，逐点半导体（Pixelworks）近日宣布，与全球知名的无晶圆厂半导体公司联发科（MediaTek）达成独立软件供应商协议，共同为采用天玑5G开放架构的移动产品打造先进的影像显示处理单元，为广大OEM厂商实现高端5G智能手机的差异化体验提供强大的视觉技术支持。
联发科发布天玑9000移动平台，携创新科技步入旗舰新世代
2021年12月16日，MediaTek（联发科）发布天玑9000旗舰5G移动平台，集先进的芯片设计与能效管理技术于一身，拥有卓越的性能和能效表现。MediaTek天玑持续以创新的计算、游戏、影像、多媒体、通信科技推动移动平台技术革新，赋能终端为消费者打造差异化的旗舰5G智能手机。
2021年第三季全球前十大IC设计厂商：高通稳居第一，联咏增速最快
12月16日消息，市场研究机构TrendForce 公布了2021 年第三季度全球十大IC设计厂商的排名及营收数据。
台积电前十大客户曝光：苹果以25.93%营收贡献比稳居第一，联发科排名第二
12月16日消息，近日台湾媒体Digitimes援引彭博社数据公布了台积电前10大客户营收贡献占比。其中苹果毫无悬念的排名第一，台积电总营收当中的占比高达25.93%。
芯片漏洞导致全球37%智能手机恐遭窃听？联发科回应：已发布修补程序
11月29日消息，据知名安全机构Check Point Research最新的研究称，联发科系统单芯片（SoC）的音频处理元件控制固件存在安全漏洞，可导致恶意应用程序（App）能借此窃听，全球恐有37%智能手机受到影响。
高盛：明年一季度晶圆代工报价将上涨10%
11月22日消息，高盛证券近日发布最新半导体研究报告指出，半导体市场明年仍将延续供给吃紧的状况，晶圆代工涨价行情也会比预期好，因此高盛证券上调了明年一季度晶圆代工业者的报价涨幅预估，由原预估的5%内，提升为5%至10%，即涨幅相比原来的预期最多提高了一倍。
支持H.266、WiFi 6E、8K/120Hz动态补帧！联发科发布全球首款7nm电视芯片Pentonic 2000
近日在联发科发布了全新的智能手机旗舰芯片天玑9000之后，联发科又发布了全新的电视旗舰SOC——Pentonic 2000，这也标志着电视芯片迈入了7nm时代。
联发科与AMD合作设计基于Filogic 330P芯片的WiFi 6E模组
11月19日消息，联发科与AMD今天宣布，将合作共同设计WiFi6E模组，AMD RZ600系列WiFi 6E模组将采用联发科的Filogic 330P芯片组。
联发科获三星大单：2022年64款机型将有14款采用联发科芯片
11月17日消息，据媒国媒体报导，三星明年将推出的64款新移动终端设备中，将有14款会采用联发科芯片，这也是联发科历年来拿下最多三星的订单，再加上OPPO、小米、vivo等大陆品牌产品对于联发科芯片的持续导入，联发科明年业绩有望进一步增长。
