达发科技四大业务三项已进入全球前三，六年毛利率提升了17个百分点
7月18日消息，据中国台湾媒体报道，IC 设计大厂联发科旗下子公司达发科技近日召开媒体会，介绍了公司的业务情况。
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爱立信：2023年全球5G用户将增长50%，5G智能手机出货占比将达62%！
7月12日消息，全球前三的电信设备厂爱立信在近日发布的《爱立信移动趋势报告》中指出，2022年全球5G移动用户已超10亿，今年将大幅增长50%至15亿。
联发科推出天玑6000系列移动芯片，面向主流5G终端
2023年7月11日，芯片大厂联发科（MediaTek）宣布推出全新天玑6000系列移动芯片，赋能主流5G设备。天玑6100+的能效表现出色，支持高清显示、高刷新率、AI拍摄等先进功能，提供可靠稳定的Sub-6GHz 5G连接，助力全球普及低功耗长续航的5G移动体验。
工信部副部长王江平会见联发科董事长蔡明介，畅谈半导体与5G
6月26日，工业和信息化部副部长王江平在京会见联发科技董事长蔡明介一行，双方就集成电路、5G等议题交换意见。
2023年一季度全球十大IC设计公司：高通第一，韦尔第九！
6月20日消息，市场研究机构 TrendForce 最新发布的报告显示，2023年一季度半导体供应链库存消化不如预期，且适逢传统淡季，整体需求也很清淡。不过，由于部分新品拉动，加上特殊规格急单带动，第一季度全球前十大 IC 设计公司营收为 338.6 亿美元，与去年第四季营收相比略微增长了0.1%。排名变动方面，Cirrus Logic（思睿科技）跌出前十名，WillSemi（韦尔半导体）与美系电源管理 IC 厂 MPS（芯源系统）升至第九与第十名位置，其余排名并无变动。
拿下谷歌服务器AI芯片大单，将供应高速Serdes芯片？联发科回应：消息不实！
6月19日消息，据中国台湾媒体报道，谷歌（Google）为了研发最新的面向服务器的AI芯片，已经找来联发科合合作，并计划交由台积电5nm制程代工，计划明年初量产。
瑞昱在美国对联发科发起反垄断诉讼，指控其为“现代强盗贵族”！
6月7日消息，据彭博社报导，WiFi芯片大厂瑞昱半导体已在美国对联发科发起了反垄断诉讼，将联发科比喻为“现代强盗贵族”（modern robber baron），指控联发科与知识产权管理公司联手利用“琐碎的”、必需支付高价来辩护的诉讼案件来持续骚扰瑞昱。
2023年Q1全球智能手机处理器市场：联发科以32%份额位居第一，展锐份额降至8%！小米将于2025年推出自研5G基带？
6月5日消息，近日市场研究机构Counterpoint Research公布的最新报称，由于库存调整和中国 OEM 需求疲软，2023年一季度全球智能手机处理器（包括AP和SoC）芯片出货量同比大跌46%，其中联发科以32.5%的份额排名第一。并且，Counterpoint还在报告中指出，华为海思将在 2023 年下半年推出自己 5G 芯片组。
2022年78家台湾半导体企业薪资曝光：联发科人均年薪115.2万元，台积电人均年薪73.3万元
6月2日消息，据中国台湾证交所近日最新公布的数据显示，2022年中国台湾上市的78家半导体公司，整体员工的年平均薪资为229.1万元新台币（约合人民币52.86万元），相比2021年同比增长12.4%。
440Mbps！爱立信携手联发科刷新5G上传速度纪录
6月1日消息，电信设备尝试爱立信 （Ericsson） 携手手机芯片厂商联发科 （MediaTek） 共同宣布，双方在爱立信实验室成功使用上传链路载波聚合，在中低频段创下 高达440 Mbps 的新的 5G 上传速度纪录。测试中使用了RAN Compute Baseband 6648和联发科技的Dimensity 9200旗舰5G智能手机芯片移动设备。
联发科：手机业务明年将恢复增长，车用及计算等业务2025年将爆发
6月1日消息，手机芯片大厂联发科于5月31日召开了股东会。联发科董事长蔡明介在股东会上指出，该公司手机业务明年一定会比今年好，未来两年应会逐渐恢复成长动能，车用及计算等非手机业务成长动能最快从明、后年开始发酵，陆续到2025年会贡献业绩。
传联发科天玑9300将采用4个Cortex-X4超大核
5月31日消息，随着Arm最新一代基于Armv9.2指令集的处理器IP的发布，接下来高通的新一代旗舰处理器骁龙8 Gen3以及联发科的天玑9300都将会采用全新的Arm CPU IP。
