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联发科推出天玑6000系列移动芯片,面向主流5G终端

联发科推出天玑6000系列移动芯片,面向主流5G终端

2023年7月11日,芯片大厂联发科(MediaTek)宣布推出全新天玑6000系列移动芯片,赋能主流5G设备。天玑6100+的能效表现出色,支持高清显示、高刷新率、AI拍摄等先进功能,提供可靠稳定的Sub-6GHz 5G连接,助力全球普及低功耗长续航的5G移动体验。
2023年一季度全球十大IC设计公司:高通第一,韦尔第九!

2023年一季度全球十大IC设计公司:高通第一,韦尔第九!

6月20日消息,市场研究机构 TrendForce 最新发布的报告显示,2023年一季度半导体供应链库存消化不如预期,且适逢传统淡季,整体需求也很清淡。不过,由于部分新品拉动,加上特殊规格急单带动,第一季度全球前十大 IC 设计公司营收为 338.6 亿美元,与去年第四季营收相比略微增长了0.1%。排名变动方面,Cirrus Logic(思睿科技)跌出前十名,WillSemi(韦尔半导体)与美系电源管理 IC 厂 MPS(芯源系统)升至第九与第十名位置,其余排名并无变动。
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2023年Q1全球智能手机处理器市场:联发科以32%份额位居第一,展锐份额降至8%!小米将于2025年推出自研5G基带?

6月5日消息,近日市场研究机构Counterpoint Research公布的最新报称,由于库存调整和中国 OEM 需求疲软,2023年一季度全球智能手机处理器(包括AP和SoC)芯片出货量同比大跌46%,其中联发科以32.5%的份额排名第一。并且,Counterpoint还在报告中指出,华为海思将在 2023 年下半年推出自己 5G 芯片组。
440Mbps!爱立信携手联发科刷新5G上传速度纪录

440Mbps!爱立信携手联发科刷新5G上传速度纪录

6月1日消息,电信设备尝试爱立信 (Ericsson) 携手手机芯片厂商联发科 (MediaTek) 共同宣布,双方在爱立信实验室成功使用上传链路载波聚合,在中低频段创下 高达440 Mbps 的新的 5G 上传速度纪录。测试中使用了RAN Compute Baseband 6648和联发科技的Dimensity 9200旗舰5G智能手机芯片移动设备。