3月1日消息，综合纽约时报、彭博资讯等外媒的报导，美国商务部于当地时间2月28日发布了申请总规模390亿美元的“芯片制造补贴”的具体细则要求，据悉其将附带各种超出预期的要求，显示出...

2月18日，美国商务部对外宣布，为促进美国半导体制造及研究，将任命十多人组成的专家团队，负责监管《芯片与科学法案》配套的527 亿美元政府补贴资金。...

1月9日消息，近日美国半导体产业协会（SIA）发布报告中指出，自2020 年5 月以来，美国各地已经宣布超过40 个新的半导体生态系统计划。据外媒《Evertiq》报导，美国芯片法...

据日经中文网和《华尔街日报》12月6日报道，美国和欧盟于5日召了开“美欧贸易与技术委员会（TTC）部长级会议”，双方通过包括关于半导体供应链的协议。并针对为北美生产的纯电动汽车提供...

美国当地时间9月20日，拜登政府公布了新成立的“芯片法案办公室”及领导团队。该办事处将设在白宫和美国商务部。领导团队包括那些在大规模项目管理、财务和政府问责制需求方面经验丰富的高管...

近期，美国《芯片与科学法案》正式生效，为半导体产业提供了约570 亿美元的资金，根据国外投资机构出具的最新报告指出，台积电美国晶圆厂可能会从中获得约10~20 亿美元的补助，约为台...

当地时间8月9日上午，美国总统拜登在白宫正式签署了《芯片与科学法案2022》（CHIPS and Science Act of 2022），使之成为正式生效的法案。该法案将为美国本...

8月1日消息，近日，美国国会正式通过了520多亿美元的“芯片法案”，有望推动美国本土半导体制造的进一步发展。对此，IT大厂宏碁创始人施振荣表示，产业分工是大趋势，虽然美国因国安问题...

继日前美国参议院以64票赞成、33票反对通过了“芯片法案”之后，美国东部时间7月28日，美国众议院以243票赞成、187票反对，正式通过了这项拖延已久的“芯片法案”。接下来，该法案...

7月19日消息，据彭博社报导，美国参议院今日开始对“芯片法案”进行辩论投票。美国白宫表态，接受美国芯片法案补助的半导体企业，将被限制扩大在中国大陆的投资。...