• 9月17日,碳化硅功率器件厂商——深圳基本半导体有限公司(以下简称“基本半导体”)完成C1轮融资,由现有股东博世创投、力合金控,以及新股东松禾资本、佳银基金、中美绿色基金、厚土资本...
  • 9月15日消息,据碳化硅功率器件设计及方案商派恩杰半导体(杭州)有限公司(以下简称派恩杰)官方消息称,继创东方投资、天际资本后再获湖杉资本数千万Pre-A轮融资,本次融资资金将用于...
  • 9月9日消息,据上交所披露公告显示,山东天岳先进科技股份有限公司(以下简称:山东天岳)科创板首发上市申请获上交所上市委员会通过。这也使得山东天岳正式成为了碳化硅第一股!...
  • 9月6日,模拟晶圆代工龙头企业X-FAB Silicon Foundries(“X-FAB”)和国产SiC功率器件供应商派恩杰联合对外宣布,双方就批量生产SiC晶圆建立长期战略合作...
  • 8月26日消息,智能电源和传感技术的领先供应商安森美(onsemi)和碳化硅生产商 GT Advanced Technologies(GTAT)今天宣布,他们双方已达成最终协议,根...
  • 8月24日消息,半导体硅晶圆大厂环球晶圆董事长徐秀兰在接受台湾媒体采访时表示,受益于半导体硅晶圆市场的旺盛需求,目前订单能见度非常高,不只今年下半年,明年、后年客户需求也相当稳健,...
  • 2021年8月19日,美国北卡罗莱纳州达勒姆讯 –– 全球碳化硅技术领先企业科锐Cree与意法半导体STMicroelectronics宣布扩大现有的多年长期碳化硅(SiC)晶圆供...
  • 8月18日消息,碳化硅龙头大厂科锐(Cree, Inc.)于美国股市8 月17 日盘后公布2021 会计年度第四季(截至2021 年6 月27 日为止)财报,营收年增 35%(季增...
  • 7月27日消息,“意法半导体中国”官方微信宣布,意法半导体(简称“ST”)瑞典北雪平工厂成功制造出首批200mm (8英寸)碳化硅(SiC)晶圆片,这些晶圆将用于生产下一代电力电子...
  • 7月5日消息,根据企查查信息显示,7月1日,东莞市天域半导体科技有限公司(以下简称“天域半导体”)发生工商信息变更,新增深圳哈勃科技投资合伙企业(有限合伙)(以下简称“深圳哈勃”)...
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