Wolfspeed提交破产重组申请
当地时间6月30日，美国碳化硅（SiC）龙头大厂Wolfspeed 宣布，已根据美国破产法第11章自愿提交破产重组申请。Wolfspeed预计将迅速完成重组流程，并于2025年第三季度末完成重组。在Wolfspeed公布这一项消息之后，在当地时间7月1日的盘前交易中股价暴涨超90%。
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Wolfspeed即将申请破产，瑞萨电子认列2500亿日元损失
由于碳化硅（SiC）材料大厂Wolfspeed 可能将在近期内申请破产，6月23日，曾与Wolfspeed达成碳化硅供应协议的瑞萨电子，已与 Wolfspeed及其主要债权人签署重组支持协议（以下简称“重组支持协议”），以对 Wolfspeed 进行财务重组。瑞萨预计将认列2500亿日元损失。
Wolfspeed拟申请破产后，瑞萨解散碳化硅团队！
6月2日消息，据《日经新闻》近日报道，随着电动汽车市场增长放缓，以及中国碳化硅（SiC）厂商持续增产，导致了碳化硅市场供应过剩、价跌下跌，这也使得日本半导体大厂瑞萨电子（Renesas）可能将放弃生产面向电动汽车的碳化硅功率半导体。
3年亏损超8亿元，基本半导体向港交所递交上市申请
5月27日，据港交所官网显示，中国碳化硅功率器件厂商——深圳基本半导体股份有限公司（简称“基本半导体”）正式向港交所递交了上市申请表，中信证券、国金证券(香港)有限公司、中银国际为其联席保荐人。
环球晶圆董事长：希望争取Wolfspeed客户转单的机会
5月26日消息，据台媒《经济日报》报道，针对近日全球碳化硅（SiC）龙头Wolfspeed将申请破产保护一事，半导体硅晶圆大厂环球晶圆董事长徐秀兰表示，希望争取Wolfspeed原来合作客户转单的机会。
Wolfspeed即将申请破产，股价暴跌超70%！
5月21日消息，据《华尔街日报》报导，由于难以解决债务问题，美国碳化硅（SiC）大厂Wolfspeed正准备在数周内申请破产。
2024年全球碳化硅衬底市场：中国厂商拿下34.4%份额！
5月12日消息，根据市场研究机构TrendForce集邦咨询最新发布的报告显示，受2024年汽车和工业需求走弱，全球碳化硅（SiC）衬底出货量增长放缓，与此同时，由于市场竞争加剧，产品价格大幅下跌，导致2024年全球N-type（导电型）SiC衬底产业营收同比下滑9%至10.4亿美元。
碳化硅大厂Wolfspeed即将清盘？股价暴跌近26%！
美国碳化硅（SiC）材料龙头大厂Wolfspeed于当地时间5月8日美股盘后公布2025财年第三财季财报，不仅业绩不佳，市场更担心Wolfspeed无法与债权人达成协议，引发了其股价于5月8日的交易中暴跌25.96%，收于每股3.28美元，
基本半导体推出新一代碳化硅MOSFET
近日，基本半导体正式推出新一代碳化硅MOSFET系列新品，产品性能进一步提升，封装形式更加丰富。首发规格包括面向车用主驱等领域的1200V/13.5mΩ、750V/10.5mΩ系列，面向光伏、储能等领域的1200V/40mΩ系列，以及面向AI算力电源、户储逆变器等领域的650V/40mΩ系列产品。
对标国际一线大厂，真茂佳SiC/GaN全场景方案亮相
作为车规功率器件领域的持续深耕者，真茂佳公司近日携全电压覆盖、全场景适配的SiC产品矩阵亮相上海慕尼黑电子展，为行业提供高性能器件，助力客户在高效能源时代抢占先机。
Wolfspeed爆发债务危机，股价暴跌51.86%！
3月31日消息，美国碳化硅衬底及器件大厂Wolfspeed因受到公司可能无法与债权人达成债务交换协议、以及美国“芯片法案”补贴案前景不明的冲击，当地时间周五（3月28日）股价暴跌51.86%，收于2.59美元/股，创1997年4月22日以来收盘新低。
英飞凌高管专访：详解GaN/SiC/AI/机器人布局与中国本土化发展！
今年3月中旬，英飞凌在深圳召开了 “2025 英飞凌消费、计算与通讯创新大会”。期间，英飞凌科技全球高级副总裁及大中华区总裁、英飞凌科技消费、计算与通讯业务大中华区负责人潘大伟，英飞凌科技副总裁、英飞凌科技消费、计算与通讯业务大中华区市场营销负责人刘伟接受了包括芯智讯的专访，介绍了英飞凌在氮化镓、碳化硅、AI、机器人等领域的布局，以及英飞凌的在中国的本土化发展。
