传台积电广发“英雄帖”，拟以12英碳化硅解决载板散热问题
9月4日消息，随着人工智能（AI）计算带来更高的热能负荷，现有散热材料已难以满足需求，导致芯片性能下滑。 据台媒报道，近期半导体业界传出消息称，台积电正广发“英雄帖”，号召设备厂与化合物半导体相关厂商参与，计划将12英单晶碳化硅（SiC）应用于散热载板，取代传统的氧化铝、蓝宝石基板或陶瓷基板。
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美国即将开征半导体关税，博世美国芯片厂有望从中受益
8月26日消息，据moneydj报道，德国汽车零组件大厂Bosch 因扩建美国加州罗斯维尔8英寸晶圆厂，有望在美国特朗普政府的高关税政策下取得竞争优势。
天岳先进与东芝电子元件达成合作协议，加速业务拓展
据“天岳先进”官方微信公众号消息，8月22日，东芝电子元件及存储装置株式会社（以下简称"东芝电子元件"）与山东天岳先进科技股份有限公司（以下简称"天岳先进"）就天岳先进开发制造的SiC功率半导体用衬底达成基本协议，双方将开展以下合作：针对SiC功率半导体特性提升与品质改善的技术协作，以及运用合作成果扩大高品质稳定衬底供应的商业合作。今后双方将就共同推进或相互协作的具体事项展开详细磋商。
12英寸N型碳化硅单晶材料，天成半导体成功突破！
据“天成半导体”官方微信公众号7月23日消息，2025年第二季度，山西天成半导体材料有限公司（简称“天成半导体”）成功研制出12英寸（300mm）N型碳化硅单晶材料。
Wolfspeed提交破产重组申请
当地时间6月30日，美国碳化硅（SiC）龙头大厂Wolfspeed 宣布，已根据美国破产法第11章自愿提交破产重组申请。Wolfspeed预计将迅速完成重组流程，并于2025年第三季度末完成重组。在Wolfspeed公布这一项消息之后，在当地时间7月1日的盘前交易中股价暴涨超90%。
Wolfspeed即将申请破产，瑞萨电子认列2500亿日元损失
由于碳化硅（SiC）材料大厂Wolfspeed 可能将在近期内申请破产，6月23日，曾与Wolfspeed达成碳化硅供应协议的瑞萨电子，已与 Wolfspeed及其主要债权人签署重组支持协议（以下简称“重组支持协议”），以对 Wolfspeed 进行财务重组。瑞萨预计将认列2500亿日元损失。
Wolfspeed拟申请破产后，瑞萨解散碳化硅团队！
6月2日消息，据《日经新闻》近日报道，随着电动汽车市场增长放缓，以及中国碳化硅（SiC）厂商持续增产，导致了碳化硅市场供应过剩、价跌下跌，这也使得日本半导体大厂瑞萨电子（Renesas）可能将放弃生产面向电动汽车的碳化硅功率半导体。
3年亏损超8亿元，基本半导体向港交所递交上市申请
5月27日，据港交所官网显示，中国碳化硅功率器件厂商——深圳基本半导体股份有限公司（简称“基本半导体”）正式向港交所递交了上市申请表，中信证券、国金证券(香港)有限公司、中银国际为其联席保荐人。
环球晶圆董事长：希望争取Wolfspeed客户转单的机会
5月26日消息，据台媒《经济日报》报道，针对近日全球碳化硅（SiC）龙头Wolfspeed将申请破产保护一事，半导体硅晶圆大厂环球晶圆董事长徐秀兰表示，希望争取Wolfspeed原来合作客户转单的机会。
Wolfspeed即将申请破产，股价暴跌超70%！
5月21日消息，据《华尔街日报》报导，由于难以解决债务问题，美国碳化硅（SiC）大厂Wolfspeed正准备在数周内申请破产。
2024年全球碳化硅衬底市场：中国厂商拿下34.4%份额！
5月12日消息，根据市场研究机构TrendForce集邦咨询最新发布的报告显示，受2024年汽车和工业需求走弱，全球碳化硅（SiC）衬底出货量增长放缓，与此同时，由于市场竞争加剧，产品价格大幅下跌，导致2024年全球N-type（导电型）SiC衬底产业营收同比下滑9%至10.4亿美元。
碳化硅大厂Wolfspeed即将清盘？股价暴跌近26%！
美国碳化硅（SiC）材料龙头大厂Wolfspeed于当地时间5月8日美股盘后公布2025财年第三财季财报，不仅业绩不佳，市场更担心Wolfspeed无法与债权人达成协议，引发了其股价于5月8日的交易中暴跌25.96%，收于每股3.28美元，
