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当地时间9月28日，纳微半导体（Navitas Semiconductor）宣布，已获得美国政府授予的ALATTIS项目，将开发下一代10 kV碳化硅（SiC）功率半导体技术。该项目由美国陆军研究实验室（ARL）赞助，ARL隶属于美国陆军作战能力发展司令部（DEVCOM），并得到联合实验与技术加速器（JETX）的支持。

近日，国内碳化硅功率半导体核心厂商爱仕特正式宣布完成数亿元B轮股权融资交割。本轮融资由中显芯科集团领投，杭州钱塘和达产业基金跟投；此前公司已连续获得武岳峰科创、深创投、中芯聚源、上汽集团等机构多轮投资。

当地时间7月13日，德国汽车芯片及零部件制造大厂博世（Bosch）宣布，其位于美国的首座半导体工厂已正式开始进行样品生产。同时，博世与美国商务部敲定了一项高达2.25亿美元的协议，目的在强化美国本土的碳化硅（Silicon carbide）芯片制造能力。

据《日经新闻》7月7日报道，业内传出消息称，三菱化学（Mitsubishi Chemical）、日本制钢所（The Japan Steel Works，JSW）计划将氮化镓（GaN）产能扩大50%。

7月8日，中国碳化硅功率器件厂商——深圳基本半导体股份有限公司（简称“基本半导体”）正式在港交所主板上市‌，股票代码 09971。

6月21日，港交所披露了深圳基本半导体股份有限公司（以下简称“基本半导体”）聆讯后资料集，这也意味着基本半导体港交所IPO正式通过聆讯。这家成立于2016年的碳化硅（SiC）功率器件IDM企业，在经历两次递表失效后，第三次向港股“特专科技”上市通道发起冲击，有望成为“碳化硅芯片港股第一股”。

6月5日消息，美国功率半导体及图像传感器大厂安森美（onsemi）近期宣布，将裁减其位于捷克罗兹诺夫厂区约200至300名员工，主要集中在碳化硅晶圆制造部门。这是继2025年该厂裁撤170人后的又一次人员调整。

4月3日消息，据韩国媒体The Elec报道，三星的首条8英寸氮化镓（GaN）晶圆生产线预计最快将于2026年二季度进入量产阶段，初期收入预计将保持在1000亿韩元以下。

10月22日，据IDTechEX最新发布的预测报告显示，随着电动汽车市占率持续扩大，产品竞争日益激烈，以碳化硅（SiC）与氮化镓（GaN）为代表的更高性能的功率半导体也被越来越多的车型采用。预计到2036年前，车用功率半导体市场规模将成长三倍之多，达到420亿美元。

10月13日，据“芯联集成”官方微信号消息，近日，芯联集成与理想汽车隆重举办了“理想&芯联集成合作伙伴交流会暨BAREDIE晶圆下线仪式”，这标志着双方在碳化硅产品领域的深度合作取得了重大阶段性成果。芯联集成董事长、总经理赵奇，理想汽车供应链高级副总裁孟庆鹏等公司高层共同出席本次活动。