成熟制程需求欠佳，传台积电、日月光分别放缓日本和马来西亚扩产脚步
3月28日消息，据日经新闻引述未具名消息人士报导，受成熟制程的芯片需求欠佳、以及关税政策充满不确定性影响，台积电、英特尔等芯片制造与封装大厂分别放缓了在日本、马来西亚的扩产脚步。
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矽品近1亿元拿地，或为扩大CoWoS产能
10月28日，半导体封测大厂日月光投控发布公告称，旗下矽品精密已投资新台币4.19亿元，取得中科彰化二林园区土地使用权。据供应链消息指出，矽品此次在中科取得土地，主要是为扩大CoWoS先进封装产能。
传日月光拿下台积电CoWoS委外大单
8月7日消息，据《经济日报》报道，由于英伟达AI芯片需求旺盛，导致台积电CoWoS先进封装产能严重供不应求，传闻台积电找来了日月光投控进行支持，并首度向其释出前段关键CoW制程委外订单，将由日月光投控旗下矽品承接，使得日月光投控先进封装订单暴增，伴随相关订单技术层次高、利润较好，将助力日月光投控业绩增长。
台积电CoWoS产能不足，盼委外封测厂扩大先进封装能力
近期，台积电在2023年开放创新平台（OIP）生态系统论坛上宣布推出新的3Dblox 2.0开放标准，3DFabric联盟则持续促进內存、载板、测试、制造及封装的整合。
台积电凭藉CoWoS占据先进封装市场，传统封测厂商如何应战？
为了满足高性能计算、AI、5G 等应用需求，高阶芯片走向小芯片（Chiplet）设计、搭载 HBM 高带宽内存已是必然，因此封装型态也由 2D 迈向 2.5D、3D。
总投资220亿元，矽品宣布将在台湾建新封测厂
7月18日消息，台湾地区科技部中部科学园区管理局今天上午发布新闻稿，宣布核准半导体封测大厂矽品精密在其所辖虎尾园区租地4.5公顷扩建新厂。
投资183亿元！日月光旗下矽品宣布在台建新封测厂
3月27日消息，由于半导体封测需求强劲，封测产能持续紧缺，昨日，全球最大半导体封测厂日月光投控旗下矽品公司宣布将在中国台湾彰化中科二林园区新建全新的封测厂。
拿下全球34.7%封测市场！日月光与矽品并购限制条件解除！
3月25日晚间，全球半导体封测龙头日月光投资控股股份有限公司称，公司接获中国大陆国家市场监督管理总局反垄断局（下称“反垄断局”）通知，日月光半导体制造股份有限公司与矽品精密工业股份有限公司结合案的相关限制已解除。
日月光与矽品合并获商务部批准：紫光入股矽品苏州厂也是附加条件之一？
昨天晚间，日月光与矽品的合并案正式获得了中国大陆商务部附加限制性条件批准。经过一年多时间的审查之后，日月光与矽品的合并案终于是尘埃落定。与此同时，矽品还宣布以10.26亿人民币出售子公司矽品科技苏州有限公司30%股权给紫光集团。这两件事之间的联系也引发了外界议论。
为求利润不断杀价，苹果惹怒台湾供应商
自库克接替乔布斯成为苹果CEO以来，虽然苹果的创新力似乎变得不足，但是供应链管理出身的库克在供应链管理和盈利能力方面却是非常厉害。虽然今年初iPhone销量出现了史上首次同比下滑，但苹果赚取的利润却一点也没有少。
传英特尔已拿下iPhone 7基带芯片50%订单！
近日，台湾产业链传出消息称，在iPhone 7基带供应上，Intel分得了50%的订单，这有些让人意外，因为英特尔获得的订单量远高于业内预期。
