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20亿美元!瑞萨与Wolfspeed签订为期10年的碳化硅供应合约

Wolfspeed即将申请破产,瑞萨电子认列2500亿日元损失

由于碳化硅(SiC)材料大厂Wolfspeed 可能将在近期内申请破产,6月23日,曾与Wolfspeed达成碳化硅供应协议的瑞萨电子,已与 Wolfspeed及其主要债权人签署重组支持协议(以下简称“重组支持协议”),以对 Wolfspeed 进行财务重组。瑞萨预计将认列2500亿日元损失。

Wolfspeed拟申请破产后,瑞萨解散碳化硅团队!

6月2日消息,据《日经新闻》近日报道,随着电动汽车市场增长放缓,以及中国碳化硅(SiC)厂商持续增产,导致了碳化硅市场供应过剩、价跌下跌,这也使得日本半导体大厂瑞萨电子(Renesas)可能将放弃生产面向电动汽车的碳化硅功率半导体。
汽车芯片短缺开始缓解,五大供应商总库存近9个月来首度上涨0.7%-芯智讯

非AI芯片需求低迷,日本新建晶圆厂有50%尚未进入量产

5月20日消息,据日经新闻报导,截至今年4月,日本于2023至2024财年间新建或收购的7座半导体厂中,仅有3座启动了量产,这反映出人工智能(AI)以外应用的芯片需求复苏仍缓慢。此外,随着中美紧张局势升温,日本与其他国家正努力强化国内半导体生产能力。

瑞萨电子与印度政府合作,加强印度半导体生态系统

5月14日,瑞萨电子株式会社宣布与印度政府电子和信息技术部 (Meity) 建立合作伙伴关系,以支持 VLSI 和嵌入式半导体系统领域的当地初创公司和学术机构。瑞萨电子还扩大了在班加罗尔和诺伊达的办公室,以适应其不断增长的研发团队。

市场需求疲软,瑞萨电子一季度净利大跌30.8%

4月24日,汽车芯片大厂瑞萨电子(Renesas Electronics)公布了2025年一季度财报。在非一般公认会计原则(Non-GAAP)下,瑞萨电子一季度合并营收同比下滑12.2%至3,088亿日元,合并营业利润同比下滑26.2%至838亿日元,合并净利润同比大跌30.8%至733亿日元。

Polar授权瑞萨电子硅基氮化镓技术在美国生产

4月16日,美国唯一一家专门从事传感器、电源和高压半导体代工厂商Polar Semiconductor(“Polar”)宣布,已与瑞萨电子株式公司(简称“瑞萨电子”)敲定一项战略协议,授权其硅基氮化镓 D 型 (GaN-on-Si) 技术。

瑞萨率先推出采用车规3nm制程的多域融合SoC

瑞萨电子今日宣布推出全新一代汽车多域融合系统级芯片(SoC)——R-Car X5系列,单个芯片可同时支持多个汽车功能域,包括高级驾驶辅助系统(ADAS)、车载信息娱乐系统(IVI)以及网关应用在内的多个车载应用。备受期待的R-Car X5H SoC作为R-Car X5系列中的首款产品,采用先进的3nm车规级工艺,拥有高集成度与出色性能,推动OEM和一级供应商向集中式电子控制单元(ECU)的转型,简化开发流程,打造面向未来的系统解决方案。

2027年全球汽车半导体市场规模将超过880亿美元

8月7日消息,根据市场研究机构IDC最新发布的报告称,随着高级驾驶辅助系统(ADAS)、电动汽车(EVs)以及车联网(Connections)的普及,对高性能计算芯片、图像处理单元、雷达芯片及激光雷达传感器等半导体的需求正日益增加,为汽车半导体行业带来新的增长机遇。预计到2027年,全球汽车半导体市场规模将超过880亿美元。随着每辆汽车内部半导体的价值不断增长,半导体企业在汽车产业链中的关注度和重要性进一步提升。