Wolfspeed即将申请破产，瑞萨电子认列2500亿日元损失
由于碳化硅（SiC）材料大厂Wolfspeed 可能将在近期内申请破产，6月23日，曾与Wolfspeed达成碳化硅供应协议的瑞萨电子，已与 Wolfspeed及其主要债权人签署重组支持协议（以下简称“重组支持协议”），以对 Wolfspeed 进行财务重组。瑞萨预计将认列2500亿日元损失。
标签： 瑞萨电子
Wolfspeed拟申请破产后，瑞萨解散碳化硅团队！
6月2日消息，据《日经新闻》近日报道，随着电动汽车市场增长放缓，以及中国碳化硅（SiC）厂商持续增产，导致了碳化硅市场供应过剩、价跌下跌，这也使得日本半导体大厂瑞萨电子（Renesas）可能将放弃生产面向电动汽车的碳化硅功率半导体。
非AI芯片需求低迷，日本新建晶圆厂有50%尚未进入量产
5月20日消息，据日经新闻报导，截至今年4月，日本于2023至2024财年间新建或收购的7座半导体厂中，仅有3座启动了量产，这反映出人工智能（AI）以外应用的芯片需求复苏仍缓慢。此外，随着中美紧张局势升温，日本与其他国家正努力强化国内半导体生产能力。
瑞萨电子与印度政府合作，加强印度半导体生态系统
5月14日，瑞萨电子株式会社宣布与印度政府电子和信息技术部 （Meity） 建立合作伙伴关系，以支持 VLSI 和嵌入式半导体系统领域的当地初创公司和学术机构。瑞萨电子还扩大了在班加罗尔和诺伊达的办公室，以适应其不断增长的研发团队。
市场需求疲软，瑞萨电子一季度净利大跌30.8%
4月24日，汽车芯片大厂瑞萨电子（Renesas Electronics）公布了2025年一季度财报。在非一般公认会计原则（Non-GAAP）下，瑞萨电子一季度合并营收同比下滑12.2%至3,088亿日元，合并营业利润同比下滑26.2%至838亿日元，合并净利润同比大跌30.8%至733亿日元。
Polar授权瑞萨电子硅基氮化镓技术在美国生产
4月16日，美国唯一一家专门从事传感器、电源和高压半导体代工厂商Polar Semiconductor（“Polar”）宣布，已与瑞萨电子株式公司（简称“瑞萨电子”）敲定一项战略协议，授权其硅基氮化镓 D 型 （GaN-on-Si） 技术。
瑞萨电子推出首款BLE汽车芯片
3月26日消息，汽车芯片大厂日本瑞萨电子近日推出了其首款用于低功耗蓝牙 （BLE） 的汽车级片上系统DA14533。
瑞萨率先推出采用车规3nm制程的多域融合SoC
瑞萨电子今日宣布推出全新一代汽车多域融合系统级芯片（SoC）——R-Car X5系列，单个芯片可同时支持多个汽车功能域，包括高级驾驶辅助系统（ADAS）、车载信息娱乐系统（IVI）以及网关应用在内的多个车载应用。备受期待的R-Car X5H SoC作为R-Car X5系列中的首款产品，采用先进的3nm车规级工艺，拥有高集成度与出色性能，推动OEM和一级供应商向集中式电子控制单元（ECU）的转型，简化开发流程，打造面向未来的系统解决方案。
CG Power宣布以3600万美元收购瑞萨电子射频组件业务
10月8日消息，印度厂商CG Power近日宣布将以3600万美元收购日本瑞萨电子（Renesas）的射频组件业务（RF Components Business）。
2027年全球汽车半导体市场规模将超过880亿美元
8月7日消息，根据市场研究机构IDC最新发布的报告称，随着高级驾驶辅助系统（ADAS）、电动汽车（EVs）以及车联网（Connections）的普及，对高性能计算芯片、图像处理单元、雷达芯片及激光雷达传感器等半导体的需求正日益增加，为汽车半导体行业带来新的增长机遇。预计到2027年，全球汽车半导体市场规模将超过880亿美元。随着每辆汽车内部半导体的价值不断增长，半导体企业在汽车产业链中的关注度和重要性进一步提升。
91亿澳元！瑞萨电子完成对澳大利亚设计工具厂商Altium的收购
2024年8月1日，日本瑞萨电子宣布与全球电子设计系统领导者Altium Limited（简称“Altium”）宣布，瑞萨电子成功完成了对Altium的收购。瑞萨电子在2024年2月15日就宣布了以91亿澳元（约59亿美元）收购 Altium 的最终协议。
