受美国新规影响，泛林集团2023年营收或将减少20-25亿美元
10月20日消息，半导体设备大厂泛林集团（Lam Research）于美国股市周三（10月19日）盘后公布了2023会计年度第一季（截至2022年9月25日止）的财报。虽然业绩超出预期，但是受美国对华出口管制新规的影响，泛林集团认为，2023年全球晶圆厂设备（WFE）投资额将同比下滑20%。
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科普：用于5G的射频滤波器、其制造挑战和解决方案
在这篇文章中，我们将探讨射频滤波器是如何工作的，为什么它们如此重要，芯片制造商在制造蜂窝器件时面临的挑战，以及泛林如何帮助解决这些问题。
美系设备厂已暂停对华销售和服务！接下来怎么办？
继美国当地时间10月7日，美国商务部工业和安全局（BIS）出台对华芯片及半导体设备出口新规之后，多家美国半导体设备已经开始暂停对华销售和服务。
传美国即将出台新禁令：全面遏制中国半导体产业！三星、SK海力士等外商在华晶圆厂有望豁免
10月7日消息，据路透社报道，美国商务部最快计划在本周针对中国半导体制产业发布新的出口禁令，以阻止中国半导体产业的进一步发展。
![Fig. 1. Measured I-V characteristics of nMOS transistors fabricated in 160nm (left) and 40nm (right) CMOS. Room temperature operation is shown in the dotted curves, liquid helium operation is shown in the solid curves, and a Spice-compatible model fitted to experimental data is shown in the dashed lines. (Taken from [6])](http://www.icsmart.cn/wp-content/uploads/2022/09/1664213741.png)
量子计算机和CMOS半导体的发展回顾与未来预测
随着量子计算的出现，对外围容错逻辑控制电路的需求达到了新的高度。在传统计算中，信息的单位是“1”或“0”。在量子计算机中，信息单位是一个量子比特，可以描绘为“0”、“1”或两个值的叠加（称为“叠加态”）。
传美国将对中国半导体产业实施更广泛的出口限制
9月12日消息，据路透社援引几位知情人士的消息称，美国拜登政府计划在下个月扩大对于中国人工智能所需的芯片以及中国芯片制造所需的工具的出口限制。
泛林集团、Entegris和Gelest携手推进EUV干膜光刻胶技术生态系统
北京时间2022年7月15日——泛林集团 (NASDAQ: LRCX)、Entegris, Inc. (NASDAQ: ENTG) 和三菱化学集团旗下公司 Gelest, Inc, 于近日宣布了一项战略合作，将为全球半导体制造商提供可靠的前体化学品，用于下一代半导体生产所需的、泛林突破性的极紫外 (EUV)干膜光刻胶创新技术。三方将合作对未来几代逻辑和 DRAM 器件生产所使用的 EUV 干膜光刻胶技术进行研发，这将有助于从机器学习和人工智能到移动设备所有这些技术的实现。
2021年全球十五大半导体设备厂商：美日占据11家，中国仅1家上榜！市场需求旺盛，但供应受限
近日，芯智讯根据各半导体设备公司财报及相关公开数据，整理了2021年自然年度（2021年1-12月）全球前15大半导体设备供应商的销售数据及排名显示，美国应用材料以241.72亿美元的收入排名第一，光刻机大厂荷兰ASML以217.75亿美元排名第二，之后的前五厂商分别为日本东京电子（172.78亿美元）、美国泛林集团（165.24亿美元）、美国科磊（81.65亿美元）。
5nm及更先进节点上FinFET的未来：使用工艺和电路仿真来预测下一代半导体的性能
虽然栅极间距(GP)和鳍片间距(FP)的微缩持续为FinFET平台带来更高的性能和更低的功耗，但在5nm及更先进节点上，兼顾寄生电容电阻的控制和实现更高的晶体管性能变得更具挑战。
传台积电为尽快拿到设备“加价下单”！
4月19日消息，由于各大晶圆厂商新建晶圆厂所需的关键设备交期持续拉长，有市场传闻指出，台积电已多次派高层直接与设备供应商谈判，甚至以“加价购买”模式下单，以提早拿到设备。
泛林集团推出开创性的选择性刻蚀设备组合，以加速芯片制造商的3D路线图
2022年2月10日，泛林集团 (NASDAQ: LRCX) 宣布推出一系列新的选择性刻蚀产品，这些产品应用突破性的晶圆制造技术和创新的化学成分，以支持芯片制造商开发环栅 (GAA) 晶体管结构。 泛林集团的选择性刻蚀产品组合包含三款新产品——Argos®、Prevos™ 和 Selis®，为先进逻辑和存储器半导体解决方案的设计和制造提供了强大优势。
晶圆代工厂扩产涨价效应凸显，半导体设备与材料商市场持续升温
近期，芯片订单塞爆晶圆代工厂产能，带动联电、世界先进与龙头台积电涨价之声不断，晶圆代工价格已喊涨到了2022年第一季度。而如此晶圆代工市场的火爆也带动了半导体设备与材料市场的爆发，也使得着两个领域的从业企业进一步受惠。
