上半年中国大陆半导体设备支出达250亿美元，超过韩国、中国台湾、美国总和
2024年上半年的中国大陆在半导体制造设备上的支出达到250亿美元（约合人民币1780.55亿元），超过了韩国、中国台湾和美国的总和。
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降低半导体金属线电阻的沉积和刻蚀技术
泛林集团表示，使用SEMulator3D®可视性沉积和刻蚀功能研究金属线制造工艺，实现电阻的大幅降低。
助力3D NAND突破1000层，泛林集团推出第三代低温电介质蚀刻技术
当地时间7月31日，美国半导体设备大厂泛林集团（Lam Research）宣布推出经过公司生产验证的第三代低温电介质蚀刻技术Lam Cryo 3.0，将进一步巩固泛林集团其在 3D NAND 闪存蚀刻领域的领导地位。
2024Q1全球五大晶圆厂设备制造商营收同比下滑9%！
6月21日消息，近日，市场研究机构Counterpoint research最新公布的报告显示，2024 年第一季度，全球五大晶圆厂设备 (WFE) 制造商的营收同比下降了 9%，原因是客户对尖端半导体的投资延迟，但 DRAM 需求强劲在一定程度上抵消了这一影响。
泛林集团一季度营收37.9亿美元，环比小幅增长0.9%
4月26日消息，半导体设备大厂泛林集团（Lam Research）公布了截至2024年3月31日的2024年第一季度财报，营收环比增长0.9%至37.9亿美元，高于市场预期的37.2亿美元。
泛林集团上季度营收37.6亿美元，中国大陆贡献了40%！
1月25日消息，半导体设备大厂泛林集团（Lam Research）于美国股市周三（1月24日）盘后公布了2024会计年度第二季（截至2023年12月24日为止）财报。
中国大陆半导体设备市场大涨42%，但国产厂商份额仅5%？
12月4日消息，据日本半导体制造装置协会（SEAJ）于12月1日公布统计数据显示，2023年第三季度（7-9月）全球半导体制造设备销售额较去年同期下滑11%至256亿美元，连续两个季度陷入萎缩，且创下4年来最大降幅。
泛林集团：美国最新限制不会对公司产生任何影响！中国大陆营收占比升至48%！
当地时间10月18日，美国半导体设备大厂泛林集团（Lam Research）公布了截至2023 年 9 月 24 日的2024财年第一财季（2023年三季度）财报。
NAND刻蚀设备市场的垄断将被打破？
随着摩尔定律的逐步失效，数字逻辑芯片和DRAM芯片随着制程工艺提升所带来的密度优势正在降低，成本却在高速提升。相比之下，NAND Flash闪存的情况却并非如此。与半导体行业的其他行业不同，NAND每年的成本都在大幅下降。
中微公司获二审胜诉！认定泛林集团侵犯等离子刻蚀机商业秘密！
2023年7月11日，中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“中微公司”）今日宣布，公司在针对美国半导体设备大厂泛林集团（Lam Research Corporation，又称“科林研发”）提起的侵犯商业秘密案中赢得二审胜诉。
泛林集团推出全球首个斜角沉积解决方案Coronaus DX，以提高芯片生产的良率
6月28日消息，美国半导体设备大厂泛林集团（Lam Research）今天推出了业界首个优化的斜面沉积解决方案Coronaus DX，旨在解决下一代逻辑、3D NAND和高级封装应用中的关键制造挑战。
美印宣布加强半导体供应链合作：美光、应用材料、泛林纷纷扩大印度投资！
当地时间6月22日，美国总统拜登在白宫会晤来美进行国事访问的印度总理莫迪。双方在会后发表了一份涉及58项内容的联合声明称，美印将在科技、防务、清洁能源转型、公共卫生等领域加强合作。其中，在科技领域的合作，包括了太空、半导体及供应链、信息通讯、量子技术、人工智能及学术合作等方面。
