格芯最先进FinFET工艺12LP＋大功告成：性能增加20%
近日，格芯宣布其最先进的FinFET制程工艺12LP＋大功告成，并准备正式投产。按照格芯的说法，12LP＋相较于12LP，性能增加了20%、规模面积减少了10%。这些指标的提升，主要得益于性能驱动的区块优化组件、独立鳍片单元、新的低压SRAM和改进的模拟布局设计法则等。
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加码美国制造！格芯宣布将对Fab8进行扩建
继今年5月，格芯宣布对其位于美国纽约的Fab8晶圆厂实施出口管制，以符合美国《国际武器贸易条例》（ITAR）和《外国产品受出口管理条例》（EAR）之后，6月23日，格芯宣布获得美国纽约州附近66英亩的土地，将对Fab 8晶圆厂进行扩建。
加速开拓先进制程市场，前格芯中国区总经理加盟中芯国际
近日，据业内媒体报道，为了提升14nm以及后续先进制程工艺的市场开拓能力，中芯国际又挖来了前格芯（GlobalFoundries）中国区总经理白农担任中芯国际FinFET 先进制程产品的业务和行销高管，帮助中芯国际开拓更多的先进制程客户。
格芯宣布计划对纽约晶圆厂实施出口管制
北京时间5月21日消息，美国晶圆代工厂格芯于当地时间5月20日发布消息称，格芯计划对其位于美国纽约的晶圆厂实施出口管制，以符合美国《国际武器贸易条例》（ITAR）和《外国产品受出口管理条例》（EAR）。通过采取这一措施，格芯加强了与美国国防部（DoD）和美国国防工业基地的合作。
搁浅近19个月，格芯成都厂正式宣布停业！
5月17日消息，根据近日业内曝光的资料显示，成都格芯下发了三份《关于人力资源优化政策及停工、停业的通知》。通知中，成都格芯称，“鉴于公司运营现状，公司将于本通知发布之日起正式停工、停业”。
格芯完成22FDX技术开发，将批量生产eMRAM芯片
据外媒报道称，GlobalFoundries（格芯）今天宣布已经完成了22FDX（22 nm FD-SOI）技术开发，而这项技术用于生产嵌入式磁阻非易失性存储器（eMRAM）。
台积电与格芯达成和解，并宣布将现有及未来10年内的专利进行交叉授权
2019年10月29日，台积电与格芯（GlobalFoundries）共同宣布将撤销两家公司相互之间的，以及涉及到任何客户的全部诉讼。两家公司均已经同意，就各自在全球范围内的现有半导体专利以及未来十年内将要申请的专利，互相给予对方宽泛的专利有效期交叉许可。两家公司均将持续并大量投入半导体技术的研发。这一决定确保了台积电和格芯可以自由地从事各自的经营活动，同时保证了其各自的客户可以持续地获得晶圆厂的完整的技术和服务。
台积电回应美国ITC调查：对侵权指控失望，拥有全球最大半导体产权
日前，美国国际贸易委员会（ITC）宣布对半导体设备及其下游产品发起两起337调查，涉及多个中国公司，其中就包括了台积电。对于这一决定，台积电方面发表声明表示反对，再次否认自己侵犯了专利权。
格芯起诉台积电侵犯16项专利，苹果处理器、英伟达GPU等均涉及其中
8月27日消息，据外媒报道，全球第二大晶圆代工大厂商格芯(GlobalFoundries)已对全球第一大晶圆代工厂台积电(TSMC)提起了专利侵权诉讼，指控台积电生产的芯片侵犯了其在美国和德国持有的16项专利。
格芯宣布出售光掩膜业务，日本Toppan Photomasks接盘
继此前格芯（Globalfoundries）出售新加坡Fab 3E 200mm晶圆厂以及美国纽约州Fab 10 300mm晶圆厂之后，今天格芯又宣布将旗下的光掩膜业务出售给日本Toppan公司的子公司Toppan Photomasks。
2019Q2全球晶圆代工厂排名：台积电稳坐第一，中芯国际排名第五
近日，集邦科技旗下的拓墣产业研究院日前发布了2019年Q2季度全球TOP10晶圆代工厂榜单，受整体市场下滑的影响，Q2季度10大厂商的营收几乎都在下滑，当季总营收只有153.6亿美元，同比下滑了8%。
Marvell宣布以7.4亿美元收购格芯旗下Avera半导体子公司
美国加州时间，2019年5月20日，Marvell今天宣布已与GLOBALFOUNDRIES（格芯）签署最终协议，收购GLOBALFOUNDRIES的专用集成电路（ASIC）业务子公司Avera Semiconductor。Marvell表示，此次收购将Avera Semi的领先定制设计能力与Marvell的先进技术平台和规模结合在一起，打造领先的有线和无线基础设施ASIC供应商。协议还包括转让Avera的收入基础，来自领先的基础设施OEM厂商的Design Win，以及GLOBALFOUNDRIES和Marvell之间的新长期晶圆供应协议。
