格芯拟赴美IPO，IBM称其累积拖欠25亿美元
根据《彭博社》 的报导，全球第4 大晶圆代工厂商格芯（GlobalFoundries） 日前提出诉状要求法官裁定，该公司公司并没有因为2014 年与IBM 的一项交易协议而积欠对方约25 亿美元的金额。
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环球晶圆与格芯签署8亿美元的长期合作协议，扩充12吋SOI晶圆产能供应
6月8日消息，硅晶圆大厂环球晶圆于今日宣布与全球晶圆代工大厂GLOBALFOUNDRIES（格罗方德，格芯）签署8亿美元的合作协议，将增加12吋SOI（silicon-on-insulator）晶圆产量、以及扩充环球晶圆在美国密苏里州圣彼得斯现有晶圆厂的8吋SOI晶圆产能，从而满足格芯的需求。
2021Q1前十大晶圆代工厂营收排名：力积电与中芯国际增幅最大
TrendForce集邦咨询研究显示，受惠于多项终端应用需求齐扬，各项零部件备货强劲，晶圆代工产能自2020年起便供不应求，各厂纷纷调涨晶圆售价及调整产品组合以确保获利水平。尽管整体产业历经2020年第四季的高基期、突发性停电意外等外部因素影响，2021年第一季前十大晶圆代工业者总产值仍再次突破单季历史新高，达227.5亿美元，季增1%。
传格芯将赴美IPO，估值可能高达300亿美元
5月27日消息，根据彭博社报导，一位消息人士透露，晶圆代工大厂格芯（GlobalFoundries）打算和摩根士丹利（大摩）合作，进行首次公开募股（IPO），市场认为其估值可能高达300亿美元。
AMD与“前女友”格芯脱钩：今后能任选厂商代工芯片了
多年前，AMD也有自己的晶圆厂，但因为收购ATI导致财务紧张，不得不在2008年卖掉，联手中东土豪基金成立了如今的GlobalFoundries（格芯）。2012年，AMD清空了手中的格芯股份，后者正式成为“前女友”。
格芯宣布将总部由硅谷迁往纽约Fab 8晶圆厂所在地
4月28日消息，全球晶圆代工大厂格芯（GlobalFoundries）今日宣布，随着公司的发展定位，不断加强的客户合作关系以及新人才的招募，公司决定将把总部迁往纽约马耳他，即格芯最先进的半导体制造厂Fab8所在地。这一变更从今日开始生效。
宣布投资14亿美元扩产之后，格芯CEO：芯片短缺将持续到2022年
近日，格罗方德CEO Thomas Caulfield在接受国外媒体CNBC采访时也表示，半导体短缺的情况将持续至2022 年甚至更晚才会趋缓。对此，格芯2022年的投资可能会再翻倍。
等不及台积电的超级急件？三大车厂捧钱向格芯求救？
全球半导体产能紧缺，车用芯片供不应求，各大车厂纷纷陷入困境。据不完全统计，芯片缺货问题已迫使大众、福斯、福特、丰田、日产、本田、马自达、斯巴鲁等汽车制造商相继宣布减产。
6.66亿美元甩卖两座晶圆厂之后，格芯又宣布投资14亿美元对三座晶圆厂扩产
据外媒报道，格芯今年计划投资14亿美元，主要分配给位于美国、新加坡和德国的三座工厂，以进一步提升产能。值得一提的是，这14亿美元的投资，有1/3的资金是来自于客户。由于产能紧张，下游的客户也不得不加钱给格芯投资以便他们能提升产能。
格芯宣布和美国国防部合作生产国防军用芯片
2月18日消息，美国释出积极鼓励国防芯片在地制造的讯息之后，各大晶圆代工厂抢单战随之开打。台积电、三星陆续抢进美国制造之后，全球第四大晶圆代工厂格芯（GlobalFoundries）也宣布，和美国国防部合作，将在2023年开始在美国纽约Fab 8厂区生产国防军用芯片。
“烂尾”的格芯成都厂终于有人接盘了！将转产DRAM内存芯片？
搁浅2年多的成都格芯厂，在今年5月正式宣布停业4个多月之后，终于迎来了接盘者————成都高真科技有限公司（以下简称“高真科技”），并有望转产DRAM内存芯片。
2020年二季度全球晶圆代工市场：台积电占比过半，中芯国际排名第五！
根据近期TrendForce公布的最新统计数据显示，在今年第二季度的全球晶圆代工市场，台积电依然稳居第一位，市场份额高达51.5%。排名第二的三星也拿下了18.8%的市场；GlobalFoundries（格芯）排名第三，市场份额为7.4%；联电排名第四，市场份额为7.3%；中芯国际则排名第五，市场份额为4.8%，相比前四厂商仍有较大的差距。
