业界 2025年中国大陆晶圆厂设备支出将同比下滑24%,但仍居全球第一 3月26日消息,国际半导体产业协会(SEMI)发布报告称,预计2025年全球晶圆厂设备支出将同比增长2%,达到1,100亿美元。预计2026年全球晶圆厂设备支出有望同比大幅增长18%,达到1,300亿美元。2025年3月26日
业界 2023年全球晶圆厂设备支出将减少22%!2024年将恢复增长 3月22日消息,根据国际半导体产业协会(SEMI)最新公布的预测数据显示,2023年全球晶圆厂设备支出恐将减少 22%,至 760 亿美元。2024 年将有望回升至920亿美元,同比增加21%。其中,中国台湾支出金额将达249 亿美元,续居全球之冠。 2023年3月22日
业界 SEMI下调今年晶圆厂设备支出金额至990亿美元 9月28日消息,SEMI国际半导体产业协会今日公布最新一季全球晶圆厂预测报告(World Fab Forecast)显示,2022年全球晶圆厂设备支出总额将较前一年成长约9%,达到990亿美元新高,预计今年和2023年的全球晶圆厂产能仍持续成长。2022年9月28日
业界 2022年全球晶圆厂设备支出达1070亿美元创历史新高:仅中国大陆出现30%下滑 3月23日消息,国际半导体产业协会(SEMI)于22 日公布的最新全球晶圆厂季度预测报告显示,2022年全球前端晶圆厂所需的半导体设备支出总金额较前一年增长18%,达到了1070亿美元的历史新高,继2021年增长42%后连续三年大涨。2022年3月23日