标签: 晶圆厂设备支出

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2023年全球晶圆厂设备支出将减少22%!2024年将恢复增长

3月22日消息,根据国际半导体产业协会(SEMI)最新公布的预测数据显示,2023年全球晶圆厂设备支出恐将减少 22%,至 760 亿美元。2024 年将有望回升至920亿美元,同比增加21%。其中,中国台湾支出金额将达249 亿美元,续居全球之冠。

SEMI下调今年晶圆厂设备支出金额至990亿美元

9月28日消息,SEMI国际半导体产业协会今日公布最新一季全球晶圆厂预测报告(World Fab Forecast)显示,2022年全球晶圆厂设备支出总额将较前一年成长约9%,达到990亿美元新高,预计今年和2023年的全球晶圆厂产能仍持续成长。