2025年中国大陆晶圆厂设备支出将同比下滑24%，但仍居全球第一
3月26日消息，国际半导体产业协会（SEMI）发布报告称，预计2025年全球晶圆厂设备支出将同比增长2%，达到1,100亿美元。预计2026年全球晶圆厂设备支出有望同比大幅增长18%，达到1,300亿美元。
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2023年全球晶圆厂设备支出将减少22%！2024年将恢复增长
3月22日消息，根据国际半导体产业协会（SEMI）最新公布的预测数据显示，2023年全球晶圆厂设备支出恐将减少 22%，至 760 亿美元。2024 年将有望回升至920亿美元，同比增加21%。其中，中国台湾支出金额将达249 亿美元，续居全球之冠。
SEMI下调今年晶圆厂设备支出金额至990亿美元
9月28日消息，SEMI国际半导体产业协会今日公布最新一季全球晶圆厂预测报告（World Fab Forecast）显示，2022年全球晶圆厂设备支出总额将较前一年成长约9%，达到990亿美元新高，预计今年和2023年的全球晶圆厂产能仍持续成长。
2022年全球晶圆厂设备支出达1070亿美元创历史新高：仅中国大陆出现30%下滑
3月23日消息，国际半导体产业协会（SEMI）于22 日公布的最新全球晶圆厂季度预测报告显示，2022年全球前端晶圆厂所需的半导体设备支出总金额较前一年增长18%，达到了1070亿美元的历史新高，继2021年增长42%后连续三年大涨。
