印度官员：2023年将有55家IC设计公司在印设立据点，台积电、英特尔、三星也有考虑在印设厂
3月25日消息，据印度媒体报导，印度电子和信息技术部长 Rajeev Chandrasekhar 表示，2023 年印度半导体产业将大跃进，将有约 50~55 家 IC 设计新创公司将至印度设立据点。晶圆代工大厂台积电、英特尔、三星也都有考虑到印度设厂，政府正与他们密切联系。
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传鸿海与Vedanta拟邀请意法半导体加入在印度建晶圆厂计划
2月5日消息，据印度媒体The Economic Times报道，鸿海与印度大型跨国集团 Vedanta计划牵邀请欧洲芯片大厂意法半导体加入成为合作伙伴，参与他们在印度制造半导体芯片的计划，报道称相关规划最快 3 月中旬出炉。
中资多起半导体并购遭欧洲阻挠！中方回应：滥用国家安全概念
12月14日消息，据日本经济新闻报导指出，中国的半导体厂商正被迫调整在欧洲的并购策略，原因是包括德国、英国、意大利等国政府在外资对当地企业被收购审查过程中，进一步排除中国企业并购的趋势正在强化。
2021至2023年全球将建84座晶圆厂，中国大陆数量第一
美国加州时间2022年12月12日，SEMI在其最新公布的《世界晶圆厂预测报告》(World Fab Forecast)季度报告中宣布，预计全球半导体行业将在2021至2023年间开始建设的84座大规模芯片制造工厂中投资5000多亿美元，其中包括汽车和高性能计算在内的细分市场将推动支出增长。增长预期包括今年开始建设的33家新工厂和预计2023年将新增的28家工厂。
半导体市场持续下滑，英特尔仍坚持逆势新建晶圆厂
11月29日消息，根据外媒报导，尽管全球经济正在衰退，但英特尔仍将继续在欧美等地建设新的晶圆厂。英特尔认为在未来半导体市场需求复苏之际，具备供应链多元化和扩大产能的状况是非常重要。
联发科CEO蔡力行：晶圆制造商正将部分供应链订单转出台湾
11月14日消息，据路透社报道，近日，联发科CEO蔡力行接受路透社采访时表示，中美间的紧张局势，一些制造厂正讨论将部分供应链从中国台湾转移出去，尽管这是“渐进式”行动，还没出现大规模转单迹象。
英特尔俄亥俄州晶圆厂举行奠基仪式，美国总统拜登及英特尔CEO基辛格出席
9月13日消息，在美国《芯片与科学法案》正式签署生效之后，当地时间上周五，美国总统乔·拜登和英特尔首席执行官帕特·基辛格出席了在俄亥俄州新奥尔巴尼举行的英特尔新晶圆厂的奠基仪式。该活动标志着英特尔最先进的半导体设施项目的正式启动。
德国将向英特尔马格德堡晶圆厂提供68亿欧元补贴
近日，据德国媒体报道，德国联邦政府将为为英特尔在德国马格德堡新建两座晶圆厂的投资计划提供约68亿欧元的补贴。
台积电刘德音：不担心半导体库存修正及美日韩合作，今年业绩将增长30%！
6月9日消息，昨日台积电召开股东常会，台积电董事长刘德音、台积电总裁魏哲家等多位高管出席。尽管智能手机、PC等市场需求趋缓，但是台积电对今年营运表现与未来展望依然乐观。刘德音表示，目前台积电产能还是非常满，今年营收有望同比增长30%。魏哲家也表示，台积电正处于绝佳地位，掌握结构性成长。
2022年全球晶圆厂设备支出将达1070亿美元，中国大陆同比下滑30%
5月29日消息，据国际半导体产业协会（SEMI）的最新的预测指出，随着全球各领域对于半导体应用的需求持续增加，再加上近两年的全球晶圆制造产能紧缺，促使众多晶圆厂纷纷开启扩产，由此也带动了全球半导体设备市场的增长。SEMI预计2022年全球前端晶圆厂设备支出总额将连续第三年大幅增长，达到1070亿美元的历史新高，同比增幅达到了18%。
德州仪器全新12英寸晶圆制造基地破土动工
5月19日消息，德州仪器今日宣布其位于德克萨斯州谢尔曼（Sherman）的全新12英寸半导体晶圆制造基地正式破土动工。德州仪器董事长、总裁及首席执行官谭普顿（Rich Templeton）先生在动工仪式上庆祝该基地建设正式开始，并重申了德州仪器致力于扩大长期的自有制造能力的承诺。
2022年台湾16nm及更先进制程产能占据全球61%份额
4月26日消息，昨日集邦科技（TrendForce）发布了最新的研究报告，预计2022年中国台湾地区晶圆代工厂商的16nm乃至更先进制程，在全球的市占率高达61%，稳居全球晶圆代工产业龙头地位。另外，以产值来看，2022年台湾晶圆厂营收预计在全球占比达66%，也将持续站稳第一的位置。
