业界 7月23日,日本半导体出口管制新规正式生效! 7月24日消息,两个月前,日本经济产业省正式公布了《外汇法》法令修正案,将23项与芯片制造有关的设备与材料列入出口管制对象,该政策已经于7月23日正式生效。2023年7月24日
业界 传台积电日本二厂将于明年4月动工,2026年量产12nm 7月11日消息,据日本工业新闻报道,台积电在日本熊本县菊阳钉附近的“日本二厂”计划相关细节曝光,总投资约1万亿日元,预计将在2024年4月动工,目标2026年底开始进行生产,主要将生产12nm制程芯片。2023年7月11日
业界 日本将与欧盟签署备忘录,加强半导体领域合作 7月4日消息,据日本《读卖新闻》报道,日本与欧盟将签署备忘录,加深半导体领域的合作,并建立信息快速共享机制,避免因相关材料短缺导致供应链中断。外界猜测,日本与欧盟合作目的在于加强经济安全,并降低对中国在半导体和先进技术上的依赖2023年7月4日
业界 台积电拟在日本建第二座晶圆厂,日本官方表示将确保补贴所需的预算 6月9日消息,据日本媒体报道,日本经济产业大臣西村康稔于6月9日对台积电考虑在日本建第二座晶圆厂(以下简称“日本二厂”)的消息表示欢迎,并称将确保对台积电日本二厂提供补助所需的必要预算。2023年6月9日
业界 中美芯片战争,促日韩加强合作 6月9日消息,自去年以来,美国积极联合盟友围堵中国半导体产业发展,其目的之一为保持自身的科技竞争优势。与此同时,日韩两国也在积极的发展本土的芯片制造产业。2023年6月9日
业界 日本将芯片列为“经济安全核心”:2030年目标为销售额增长2倍! 6月6日,日本政府周二正式修订了该国的“半导体和数字产业战略”,目标是到2030年将国内生产的半导体销售额增加两倍,达到15万亿日元以上。2023年6月6日
业界 2023年1-4月日本半导体设备销售额达12631.82亿日元,同比增长3.4% 5月31日消息,根据日本半导体制造设备协会(SEAJ)公布的最新统计数据指出,2023年4月份日本半导体设备销售额为3339.44亿日元,同比增长9.1%,环比微幅下滑0.4%。2023年5月31日
业界, 深度 日本半导体出口管制政策出台:这些设备、材料及技术都将受限!(附清单) 5月23日,日本经济产业省正式公布了《外汇法》法令修正案,将先进芯片制造所需的23个品类的半导体设备列入出口管理的管制对象,上述修正案自今年3月31日正式披露,并接受了为期一个多月的征求意见之后终于在5月23日定稿,并将正式于7月23日实施。2023年5月24日
业界 日本正式出台半导体设备出口管制措施!中国商务部回应 5月23日,日本经济产业省正式公布了《外汇法》法令修正案,将先进芯片制造设备等23个品类追加列入出口管理的管制对象,上述修正案自今年3月31日正式披露,并接受了为期一个月的征求意见之后终于定稿,将正式于7月23日实施。2023年5月23日
业界 7大半导体巨头齐聚日本!美光宣布投资35亿美元建EUV工艺DRAM厂!IMEC宣布建研发中心!台积电、三星计划扩大在日投资! 5月19日消息,日本首相岸田文雄昨日邀请了台积电、英特尔、应用材料、三星等全球七大半导体厂高层前往日本会谈。包括台积电董事长刘德音、英特尔CEO基辛格、三星电子半导体部门负责人庆桂显、美光CEO梅罗塔、IBM资深副总裁兼研究主管吉尔、应用材料半导体产品事业群总裁拉贾,以及比利时半导体研究开发机构IMEC执行副总裁 Max Mirgoli 都受到了邀请。2023年5月19日
业界 日本邀请台积电、英特尔、应用材料、三星等7大厂商高管谈合作 5月18日消息,综合日经新闻、读卖新闻及路透社报道,日本官方邀请台积电、英特尔、应用材料、三星等全球七大半导体厂高层前往日本,最快今天与日本首相岸田文雄会谈,希望能扩大在日本设厂与合作。业界解读称,在地缘政治紧张气氛延续下,这次是台、美、日、韩“Chip 4”联盟在日本汇集的高峰会。2023年5月18日
业界 日本各界盘算半导体“禁令”后果 在刚过去的这个周末,日本各界议论纷纷,争论政府将出台的半导体“禁令”到底意味着什么。3月31日,东京宣布计划限制23种半导体制造设备出口。日本政府做出此举,正值全球市场上半导体需求大跌,各公司都在努力争取扩大市场之际。与此同时,美国加大对中国芯片进口的打压,破坏整个半导体行业。2023年4月3日