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2024全球十大封测厂排名:日月光第一,长电科技第三,通富微电第四
5月13日,市场研究机构TrendForce发布了最新半导体封测产业研究报告,公布了2024年全球前十大封测厂商排名。其中,日月光投控排名第一,中国的长电科技和通富微电分别位列第三和第四。前十厂商,合计营收为415.6亿美元,同比增长3%。

为降低美国关税影响,日月光及友达均考虑赴美建厂
5月1日消息,据台媒《经济日报》报道,为降低美国特朗普政府的关税政策的影响,半导体封测龙头日月光投控与面板大厂友达均透露,将考虑赴美建厂。

Sarcina推出AI Chiplet平台,支持100×100毫米硅系统封装
3月25日,半导体封装技术厂商Sarcina Technology宣布,推出其创新的 AI Chiplet平台,该平台旨在实现可根据特定客户要求量身定制的先进 AI 封装解决方案,可以在单个封装中创建大至 100 x 100 毫米的硅片系统。

投资2亿美元,日月光宣布在高雄建面板级扇出型封装量产线
日月光投控营运长吴田玉还宣布,决定在中国台湾高雄厂区投入2亿美元(约新台币66亿元)设立面板级扇出型封装(FOPLP)量产线,预计第二季设备进厂,第三季开始试量产。

日月光马来西亚槟城五厂正式启用
2月18日,半导体封测大厂日月光宣布,马来西亚槟城五厂正式启用,大幅增强峇六拜自由工业区(Bayan Lepas Free Industrial Zone)封测产能。

日月光投控2024年先进封测业务营收超6亿美元,今年预计将增长至16亿美元
2月13日,半导体封测龙头大厂日月光投控召开法说会,公布了2024年第四季与2024年全年财报。

苹果M5系列处理器量产:台积电N3P制程,日月光已开始封装
2月6日消息,据韩国媒体ETnews的报导,苹果已经开始量产下一代M5系列处理器,相关日月光已经开始了M5系列处理器的封装工作,该处理器将搭载于新一代的Mac、iPad等系列的苹果核心产品中。

日月光携手封装基板产业开发AI检测技术,成立AI应用联盟
2024年12月27日,日月光投控与倍利科技、和硕共同签署了“封装基板AI检测系统”合作备忘录,并宣布成立AI应用联盟(AI Application Appliance,AAA)。这次跨界合作旨在结合人工智能(AI)技术,创建基板产业视觉检测新标准,为供应链数字化转型与生产效率提升注入强大动能,开创智慧制造新里程碑。

SEMI硅光子产业联盟成立,台积电及日月光等30多家企业加入
9月3日,SEMICON TAIWAN 2024展会开幕,国际半导体协会(SEMI)在会上宣布成立“SEMI硅光子产业联盟”。

日月光:AI需求强劲,生意好到没法交货!
据《经济日报》报道,9月2日,半导体封测大厂日月光投控营运长、SEMI全球董事会副主席吴田玉在SEMICON TAIWAN 2024展前发布会上表示,当前AI需求相当强劲,“生意好到我们没有办法交货”,并且现在的AI只是起手式,还未看到AI的全貌,中国台湾半导体业将在AI市场扮演要角,但仍有瓶颈要突破,必须上、下游结合、全方面携手寻求最佳解决方案。

传日月光拿下台积电CoWoS委外大单
8月7日消息,据《经济日报》报道,由于英伟达AI芯片需求旺盛,导致台积电CoWoS先进封装产能严重供不应求,传闻台积电找来了日月光投控进行支持,并首度向其释出前段关键CoW制程委外订单,将由日月光投控旗下矽品承接,使得日月光投控先进封装订单暴增,伴随相关订单技术层次高、利润较好,将助力日月光投控业绩增长。