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2024全球十大封测厂排名：日月光第一，长电科技第三，通富微电第四
5月13日，市场研究机构TrendForce发布了最新半导体封测产业研究报告，公布了2024年全球前十大封测厂商排名。其中，日月光投控排名第一，中国的长电科技和通富微电分别位列第三和第四。前十厂商，合计营收为415.6亿美元，同比增长3%。
为降低美国关税影响，日月光及友达均考虑赴美建厂
5月1日消息，据台媒《经济日报》报道，为降低美国特朗普政府的关税政策的影响，半导体封测龙头日月光投控与面板大厂友达均透露，将考虑赴美建厂。
Sarcina推出AI Chiplet平台，支持100×100毫米硅系统封装
3月25日，半导体封装技术厂商Sarcina Technology宣布，推出其创新的 AI Chiplet平台，该平台旨在实现可根据特定客户要求量身定制的先进 AI 封装解决方案，可以在单个封装中创建大至 100 x 100 毫米的硅片系统。
投资2亿美元，日月光宣布在高雄建面板级扇出型封装量产线
日月光投控营运长吴田玉还宣布，决定在中国台湾高雄厂区投入2亿美元（约新台币66亿元）设立面板级扇出型封装（FOPLP）量产线，预计第二季设备进厂，第三季开始试量产。
日月光马来西亚槟城五厂正式启用
2月18日，半导体封测大厂日月光宣布，马来西亚槟城五厂正式启用，大幅增强峇六拜自由工业区（Bayan Lepas Free Industrial Zone）封测产能。
日月光投控2024年先进封测业务营收超6亿美元，今年预计将增长至16亿美元
2月13日，半导体封测龙头大厂日月光投控召开法说会，公布了2024年第四季与2024年全年财报。
苹果M5系列处理器量产：台积电N3P制程，日月光已开始封装
2月6日消息，据韩国媒体ETnews的报导，苹果已经开始量产下一代M5系列处理器，相关日月光已经开始了M5系列处理器的封装工作，该处理器将搭载于新一代的Mac、iPad等系列的苹果核心产品中。
日月光携手封装基板产业开发AI检测技术，成立AI应用联盟
2024年12月27日，日月光投控与倍利科技、和硕共同签署了“封装基板AI检测系统”合作备忘录，并宣布成立AI应用联盟（AI Application Appliance，AAA）。这次跨界合作旨在结合人工智能（AI）技术，创建基板产业视觉检测新标准，为供应链数字化转型与生产效率提升注入强大动能，开创智慧制造新里程碑。
SEMI硅光子产业联盟成立，台积电及日月光等30多家企业加入
9月3日，SEMICON TAIWAN 2024展会开幕，国际半导体协会（SEMI）在会上宣布成立“SEMI硅光子产业联盟”。
日月光：AI需求强劲，生意好到没法交货！
据《经济日报》报道，9月2日，半导体封测大厂日月光投控营运长、SEMI全球董事会副主席吴田玉在SEMICON TAIWAN 2024展前发布会上表示，当前AI需求相当强劲，“生意好到我们没有办法交货”，并且现在的AI只是起手式，还未看到AI的全貌，中国台湾半导体业将在AI市场扮演要角，但仍有瓶颈要突破，必须上、下游结合、全方面携手寻求最佳解决方案。
传日月光拿下台积电CoWoS委外大单
8月7日消息，据《经济日报》报道，由于英伟达AI芯片需求旺盛，导致台积电CoWoS先进封装产能严重供不应求，传闻台积电找来了日月光投控进行支持，并首度向其释出前段关键CoW制程委外订单，将由日月光投控旗下矽品承接，使得日月光投控先进封装订单暴增，伴随相关订单技术层次高、利润较好，将助力日月光投控业绩增长。
