新思科技与Arm强强联手，加快下一代移动SoC开发
6月5日消息， 为应对低至2纳米的先进制程上高度复杂移动芯片设计挑战，新思科技（Synopsys, Inc.）近日宣布，基于Arm 2023全面计算解决方案（TCS23），加强双方在人工智能增强型设计方面的合作。
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新思科技推出业内首款高性能仿真系统ZeBu Server 5，助力实现系统级芯片电子数字孪生
新思科技ZeBu Server 5硬件仿真系统首年销售容量超4000亿门，加速复杂SoC和多裸晶芯片系统设计
新思科技第二财季营收同比增长9.07%
5月19日消息，美国EDA工具大厂新思科技（Synopsys）于17日美股盘后公布截至2023年4月30日止的2023会计年度第二季财报，整体上优于市场预期。
新思科技、台积电和Ansys强化生态系统合作，共促多裸晶芯片系统发展
新思科技近日宣布，携手台积公司和Ansys持续加强多裸晶芯片系统设计与制造方面的合作，助力加速异构芯片集成以实现下一阶段的系统可扩展性和功能。
新思科技发布业界首款全栈式AI驱动型EDA解决方案Synopsys.ai
2023年4月3日 – 近日，在一年一度的全球半导体行业年度技术嘉年华“新思科技用户大会（SNUG World）”上，新思科技（Synopsys）隆重推出了业界首款全栈式AI驱动型EDA解决方案Synopsys.ai，覆盖了先进数字与模拟芯片的设计、验证、测试和制造环节。
新思科技DSO.ai助力客户完成100次流片，引领AI在芯片设计中的规模化应用
加利福尼亚州山景城，2023年2月10日 -- 新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布，屡获殊荣的自主人工智能（AI）设计解决方案新思科技DSO.ai已助力诸多半导体客户成功实现100次流片，这也标志着AI在芯片设计中的规模化应用实现新突破。近期，意法半导体（STMicroelectronics）和SK海力士（SK hynix）等客户都显著提升了设计效率和PPA，并正在采用可自主学习的芯片设计工具在本地和云端规划新设计路线。
EDA大厂Synopsys宣布裁员
1月28日消息，据外媒mercurynews报道，在去年下半年以来的科技公司裁员大潮之下，EDA及半导体IP大厂Synopsys最近也披露了在美国旧金山湾区裁减 100 多个工作岗位的计划。
新思科技连续12年获台积公司“OIP年度合作伙伴”，携手引领芯片创新
加利福尼亚州山景城，2022年12月14日 －－ 新思科技（Synopsys， Inc．，纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布，连续第12年被评选为“台积公司OIP开放创新平台年度合作伙伴”（OIP，Open Innovation Platform®）并斩获六个奖项，充分彰显了双方长期合作在多裸晶芯片系统、加速高质量接口IP、射频设计、云解决方案等关键技术领域发展上取得的卓越成果。
Synopsys年营收突破50亿美元！预计2023财年将继续增长14-15%
12月15日消息，上个月底EDA大厂Synopsys公布了第四季度和 2022财年的业绩，显示该公司2022 财年第四季度的收入为12.84 亿美元，同比增长约11.5%。2022财年的收入为50.82亿美元，首次突破了50亿美元大关，同比增长约20.9%。
新思科技推出突破性ECO解决方案PrimeClosure，助力设计效率提升10倍
加利福尼亚州山景城，2022年10月14日——近日，新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）宣布推出突破性的黄金签核ECO解决方案，旨在解决工程设计收敛时间过长的问题，从而提高先进电子设计效率，实现更佳功耗、性能和面积（PPA）目标。
向新向远，新思科技携开发者共赴数智低碳新未来
9月8日，芯片行业年度嘉年华“2022新思科技开发者大会”在上海成功举办。聚焦“向新力”这一主题，新思科技携手广大开发者、知名科幻作家、产业界、学术界和投资界的行业领袖，共同探讨在数智化与低碳化双轮驱动的新时代，芯片产业如何以创新力赢得竞争新格局，定义发展新范式，助力千行百业共同绘制“数智”经济蓝图。
新思科技助力OPPO自研芯片全流程设计，并提供软件安全解决方案
7月15日消息，新思科技近日宣布，其EDA与IP全流程芯片设计解决方案成功协助OPPO自研的全球首个移动端影像专用NPU芯片——“马里亚纳 MariSilicon X”一次流片成功，同时其软件安全解决方案为首款搭载马里亚纳X的OPPO Find X5系列保驾护航，助力OPPO强化软件安全生态建设。
