新思科技推出业内首款获得ISO/SAE 21434网络安全合规认证的IP产品，加速汽车安全领域发展
新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布，新思科技ARC® HS4xFS处理器IP通过了SGS-TṺV Saar机构的ISO/SAE 21434网络安全认证，满足了致力于保护网联汽车免受恶意网络攻击的严格汽车合规管理要求。
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新思科技创始人Aart de Geus博士获半导体行业最高荣誉罗伯特-诺伊斯奖
近日，新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）创始人兼执行主席Aart de Geus博士获得2024年半导体行业最高荣誉罗伯特-诺伊斯奖（Robert N. Noyce Award）。
新思科技面向英特尔代工推出可量产的多裸晶芯片设计参考流程，加速芯片创新
新思科技（Synopsys, Inc.）近日宣布推出面向英特尔代工EMIB先进封装技术的可量产多裸晶芯片设计参考流程，该流程采用了Synopsys.ai™ EDA全面解决方案和新思科技IP。该经过优化的参考流程提供了一个统一的协同设计与分析解决方案，通过新思科技3DIC Compiler加速从芯片到系统的各个阶段的多裸晶芯片设计的探索和开发。此外，新思科技3DSO.ai与新思科技3DIC Compiler原生集成，实现了信号、电源和热完整性的优化，极大程度地提高了生产力并优化系统性能。
新思科技面向台积电先进工艺加速下一代芯片创新
加利福尼亚州桑尼维尔，2024年5月11日 – 新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布，携手台积公司在先进工艺节点设计开展广泛的EDA和IP合作，这些合作成果已应用于一系列人工智能（AI）、高性能计算（HPC）和移动设计中。其中双方的最新合作是共同优化的光子集成电路（PIC）流程，使硅光子技术应用赋能更高功率、性能和晶体管密度的需求。
新思科技21亿美元出售SIG业务
5月6日，芯片设计自动化软件（EDA）大厂新思科技（Synopsys）宣布，经董事会决议，将打包出售旗下SIG（Software Integrity）业务给私募股权公司Francisco Partners及Clearlake Capital，交易金额大约在21亿美元左右。预计于2024下半年完成收购程序。收购完成后，原有的SIG事业将成立一家新公司，不会上市挂牌，至于名称待定。
三星携手新思科技完成3nm GAA制程高性能移动SoC流片
近日，三星电子和新思科技（Synopsys）共同宣布，三星电子采用新思科技的 Synopsys DSO.ai EDA 套件，成功完成了基于其3nm GAA晶体管的“高性能移动SoC”生产流片。
新思科技携手英伟达：基于加速计算、生成式AI和Omniverse释放下一代EDA潜能
3月20日消息，新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布与英伟达（NVIDIA）强强联手，借助人工智能和加速计算技术大幅提升芯片设计效率，加速汽车原型创新。双方已合作三十余载，此次合作在英伟达全球GTC人工智能大会上正式宣布。
官宣！350亿美元！新思科技收购Ansys！
美国当地时间2024年1月16日，EDA及半导体IP大厂新思科技和工业软件大厂Ansys正式宣布，双方已经就新思科技收购Ansys事宜达成了最终协议。
传新思科技拟350亿美元收购Ansys，后者股价暴涨18%
12月23日消息，据路透社引述知情人士的话爆料称，EDA软件及半导体IP大厂新思科技（Synopsys）已经向市值300亿美元的工业软件大厂Ansys提交了收购邀约。
受益于AI芯片设计需求增长，新思科技第四财季净利大涨127.5%！
11月30日消息，全球IC设计自动化软件（EDA）大厂新思科技（Synopsys）于当地时间11月29日公布了2023会计年度第四财季（截至2023年10月31日，自然年第三季度）财报，受益于全球AI芯片设计竞争的热潮，其业绩也超出市场预期。
新思科技于2023台积公司OIP生态系统论坛上荣获多项年度合作伙伴大奖
2023年11月14日 – 新思科技宣布，被评为“台积公司开放创新平台（OIP）年度合作伙伴” （Open Innovation Platform®，OIP）并获得数字芯片设计、模拟芯片设计、多裸晶芯片系统、射频（RF）设计和接口IP五项大奖。
新思科技重磅发布全新RISC-V处理器系列，进一步扩大ARC处理器IP组合
新思科技（Synopsys）近日宣布扩展其ARC®处理器IP产品组合，重磅推出全新RISC-V ARC-V™处理器IP，为客户提供一系列灵活、可扩展的处理器选择，助力他们的目标应用实现行业领先的功耗性能效率。
