业界 意法半导体一季度净利润同比大涨39.8%! 5月5日消息,近日,意法半导体公布了一季度财报,净营收为42.5亿美元,同比增长19.8%;毛利润为21.1亿美元,同比增长27.5%;毛利率为49.7%,同比增长300个基点;营业利润同比增长36.9%,达到12.0亿美元;营业利润率从去年同期24.7%提高到28.3%;净利润10.4亿美元,同比增长39.8%;每股摊薄收益1.10美元。2023年5月5日
业界 意法半导体与采埃孚签署长期供应协议,供应超千万颗碳化硅器件 4月20日,意法半导体(ST)宣布与采埃孚科技集团公司(ZF)签署碳化硅器件长期供应协议。从 2025 年起,采埃孚将从意法半导体采购碳化硅器件。根据这份长期采购合同条款,意法半导体将为采埃孚供应超过1,000万个碳化硅器件。采埃孚计划将这些器件集成到 2025 年量产的新型模块化逆变器架构中,利用意法半导体在欧洲和亚洲的碳化硅垂直整合生产线确保完成电驱动客户订单。2023年4月21日
业界 传鸿海与Vedanta拟邀请意法半导体加入在印度建晶圆厂计划 2月5日消息,据印度媒体The Economic Times报道,鸿海与印度大型跨国集团 Vedanta计划牵邀请欧洲芯片大厂意法半导体加入成为合作伙伴,参与他们在印度制造半导体芯片的计划,报道称相关规划最快 3 月中旬出炉。2023年2月5日
业界, 汽车电子 汽车和工业市场需求强劲!意法半导体2022年净利润增长100%达39.6亿美元! 2月2日消息,意法半导体公布2022年第四季度及全年财报,全年营收增长26.4%,净利润增长100%达39.6亿美元!2023年2月2日
业界, 汽车电子 意法半导体Q4净利大涨66.4%!CEO:客户需求强劲将持续扩产! 1月28日消息,意法半导体(STMicroelectronics NV)于当地时间26日公布出色的 2022 年第四季(截至2022 年12 月31 日)财报,并宣布基于客户需求强劲将持续扩产。2023年1月28日
业界 12月MCU现货价止跌反弹 12月20日消息,据中国台湾媒体报道,美系外资出具最新报告指出,12月MCU现货价格出现小幅反弹。随著 11 月到达低谷、库存降至正常水位后,兆易创新 32 位元 MCU 定价出现反弹。尽管最近需求可能持续疲软,但中国大陆市场重新开放及正常库存有望为明年下半年复苏奠定基础。2022年12月20日
业界, 汽车电子 意法半导体发布五款新一代SiC MOSFET功率模组 12月19日消息,意法半导体(ST)今日宣布,再度扩展碳化硅(SiC)产品线,推出了五款新一代SiC MOSFET 功率模组,其涵盖多种不同额定功率,且支持电动汽车电驱系统的常用运作电压。目前新的模组已被用于现代汽车(Hyundai)的E-GMP 电动汽车平台,以及共用该平台的起亚汽车(KIA) EV6 等多款车型。2022年12月19日
业界, 汽车电子 意法半导体CEO近三年来首次访华,拜访多位汽车和工业战略客户 据意法半导体 (以下简称ST) 官方微信消息,ST总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery和全球市场营销总裁Jerome Roux于2022年11月重启了对中国的客户的拜访。作为新冠疫情爆发近三年来首位访华的全球半导体公司CEO,Jean-Marc Chery此举意义深远,充分彰显出意法半导体对中国市场的大力支持和对本地客户的承诺。2022年12月16日
业界 意法半导体与Soitec就碳化硅衬底制造技术达成合作 2022 年 12 月 5 日,中国北京——服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)与设计和生产创新性半导体材料的全球领军企业法国 Soitec 半导体公司正式宣布,双方在碳化硅衬底领域的合作迈入新阶段,意法半导体将在未来 18 个月内对 Soitec 的碳化硅衬底技术进行验证,在未来的 200mm 衬底制造中采用 Soitec 的 SmartSiC™ 技术,助力器件和模块制造业务的发展,并有望在中期实现量产。2022年12月5日
业界 欧洲三大芯片厂商齐发声:将遵守美对华出口管制,但不会停止在华业务! 11月16日消息,据英国《金融时报》报道称,在近日举办的慕尼黑电子展的CEO圆桌会议期间,意法半导体、英飞凌和恩智浦半导体的CEO均表示,虽然他们遵守美国针对中国大陆的半导体出口限制政策,但并没有计划停止在中国的业务。2022年11月16日
业界 意法半导体三季度净利润暴涨131.8%! 10月28日消息,芯片大厂意法半导体(STMicroelectronics NV)于27日公布了超出预期的2022年第三季(截至2022 年10 月1 日为止)财报。2022年10月28日
业界 投资7.3亿欧元,意法半导体将在意大利新建一座碳化硅晶圆厂 10月6日消息,据路透社报道,意法半导体 (ST) 将在意大利建造一座价值 7.3 亿欧元(7.28 亿美元)的碳化硅(SiC)晶圆厂,这是第一个获批的此类项目,作为欧盟推动更多芯片生产离本土更近的一部分。2022年10月6日