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8月7日消息，根据市场研究机构IDC最新发布的报告称，随着高级驾驶辅助系统（ADAS）、电动汽车（EVs）以及车联网（Connections）的普及，对高性能计算芯片、图像处理单元、雷达芯片及激光雷达传感器等半导体的需求正日益增加，为汽车半导体行业带来新的增长机遇。预计到2027年，全球汽车半导体市场规模将超过880亿美元。随着每辆汽车内部半导体的价值不断增长，半导体企业在汽车产业链中的关注度和重要性进一步提升。

2月27日消息，据业内爆料称，模拟芯片大厂德州仪器（TI）近期裁撤了其位于中国北京的一个芯片设计团队。据了解，该团队主要负责较为低端的电源管理芯片的研发，团队人数约为50人左右。

当地时间1月23日，模拟芯片大厂德州仪器公司(TI)公布了第四季度财报，营收环比及同比均出现了两位数百分比的下滑。同时，德州仪器的一季度业绩指引也大幅低于市场的预期。这也反应了，模拟芯片业在半导体下行周期当中受到了较大的冲击，即便德州仪器是模拟芯片业的龙头也难以独善其身。

当地时间2023年 11 月 2 日，美国芯片大厂…

中国上海（2023 年 9 月 20 日） - 德州仪器 (TI)（NASDAQ 代码：TXN）今日推出基于信号隔离半导体技术的全新光耦仿真器产品系列，旨在提高信号完整性、降低功耗并延长高电压工业和汽车应用的使用寿命。这是德州仪器第一款与业内常见的光耦合器引脚对引脚兼容的光耦仿真器，可无缝集成到现有设计中，同时能充分发挥基于二氧化硅 (SiO2) 的隔离技术的独特优势。

7月26日消息，德州仪器（Texas Instruments）于美国股市25日盘后公布了截止6月30日的2023年第二季财报，虽然整体业绩由于预期，但是德州仪器对于三季度的财测目标不及市场预期，导致其盘后股价下跌近4%。

近日，美国芯片大厂德州仪器宣布，将在分别在马来西亚吉隆坡和马六甲各自兴建一座半导体封测厂，总投资额高达146亿令吉（约合人民币225.5亿元），预计这两座工厂最早将于2025年投产。德州仪器表示，这些新投资将会带来1800个新的工作岗位，并将德州仪器在2030年将内部封装业务增长90% 以上，以更好地控制供应。