• 3月26日下午消息,上交所披露已受理半导体公司中科寒武纪科技股份有限公司(以下简称“寒武纪”)拟科创板上市的申请,并公示了招股说明书申报稿。根据招股书显示,寒武纪拟发行不超过401...
  • 2月29日消息,根据北京证监局网站披露的信息显示,中科寒武纪科技股份有限公司(以下简称:“寒武纪”)已于2019年12月5日与中信证券签署协议,接受辅导协议。这意味着寒武纪已开始筹...
  • 11月14日,寒武纪在第21届高交会正式发布边缘AI系列产品思元220(MLU220)芯片及M.2加速卡产品。思元220标志寒武纪在云、边、端实现了全方位、立体式的覆盖。...
  • 6月20日,中国人工智能芯片公司寒武纪正式推出了第二代云端AI芯片——思元270(MLU270)及板卡产品。同时,寒武纪还发布了AI芯片中文品牌“思元”。思元270的发布,也意味着...
  • 近日,有网友在知乎平台提出问题:如何看待寒武纪新一代人工智能芯片规格?在网友问答中,疑似寒武纪下一代产品“思元270”提前被曝光。 网友爆料称,“听在某互联网大厂工作的朋友说他们...
  • 近日,福布斯《芯片巨头们2019年的AI芯片之争会如何?》一文中作者Karl Freund详细介绍了巨头公司们的AI芯片。此外,还有数十家硅谷创业公司和中国独角兽公司估值超过10亿...
  • 2018年以来,不少以算法为主的语音、视觉、自动驾驶等公司也开始研发AI芯片,将算法和芯片进行更好的结合,来针对多样化的场景,未来软硬结合将会是趋势。...
  • 随着人工智能(AI)技术的发展,以及边缘计算的兴起,在终端侧部署AI处理器/内核进行AI运算已成为了一种新的趋势。不过,值得注意的是,苹果所以集成的NPU是主研发的,虽然华为从未公...
  • 寒武纪CEO陈天石表示,在手机终端上,华为还将继续采用寒武纪的AI处理器。基于麒麟芯片的终端产品,寒武纪还都会在软件和硬件方面持续与华为合作。华为还将陆续发布多款集成寒武纪AI处理...
  • 9月19日,“2018中国芯片发展高峰论坛”在南京举行,在当天下午的5G分论坛上,寒武纪CEO陈天石受邀出席,并做了主题为《5G的到来,将引领人工智能时代变革》的演讲。 陈天石认为...
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