地平线余凯：跨越拐点，开放共赢加速智驾平权
3月28日-30日，中国电动汽车百人会论坛（2025）在北京举办。地平线创始人兼CEO余凯博士在29日出席以“夯实电动化 推进智能化 实现高质量发展”为主题的高层论坛，发表《拐点来临，智能驾驶“向高而行”的思考》主题演讲，回顾地平线作为国内智驾科技领军企业取得的跨越式发展，并分享对智驾发展趋势、合作模式演变的思考与判断。
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地平线2024年营收23.84亿元，同比大涨53.6%
3月21日晚间，地平线机器人（09660.HK）发布了2024年度财报：全年营收23.84亿元，同比劲增53.6%；毛利润18.41亿元，同比大涨68.3%，现金储备持续充盈。
募资总额超54亿港元！智驾科技大厂地平线登陆港交所：开盘大涨28%！
10月24日，智驾科技企业地平线机器人正式在香港交易所主板挂牌上市，募资总额达54.07亿港元，成为港股今年最大的科技IPO。
投资中国AI及半导体企业，四家美国创投公司遭调查
7月20日消息，据路透社报导，美国众议院一委员会对四家美国创投公司投资中国人工智能（AI）和半导体公司一事展开调查。
地平线与大陆集团合资公司落户上海，加速汽车智能化技术商业落地
2021年9月29日，地平线与科技公司大陆集团正式签订合资合同，双方将共同成立一家合资公司，专注于提供高级辅助驾驶和自动驾驶软硬件整体解决方案。合资公司将由大陆集团控股，员工规模预计近200人。在活动现场，合资公司还与上海嘉定工业区政府签署了投资协议，将落户上海嘉定区。
恩智浦与地平线达成战略合作，联合开发预集成、量产级解决方案
中国上海——2021年9月1日——恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克代码：NXPI）与地平线在上海正式签署战略合作协议，双方将基于在各自领域的技术优势，围绕汽车智能化开展联合研发和深层合作。同时，双方将携手产业链合作伙伴，共同开发面向高级辅助驾驶（ADAS）和高级别自动驾驶的预集成、量产级解决方案，为整车智能化变革进程加速。
地平线完成C7轮融资，估值已达50亿美元
近日，自动驾驶AI芯片厂商地平线已完成C7轮融资，投资机构包括韦豪创芯、京东方等。至此地平线的整个C轮融资达到了15亿美元，投后估值高达50亿美元，
传上汽集团将进军汽车芯片产业，已与地平线敲定合作协议
近日有知情人士透露，上汽集团下属企业上汽乘用车已与智能芯片产业 “独角兽”地平线近期敲定合作协议。上汽集团将以上汽乘用车为载体正式进军汽车芯片产业，将其在智能网联化领域的技术成果与地平线的智能芯片、视觉感知算法、数据闭环技术能力相结合。
地平线获得舜宇集团战略投资并与舜宇智领签署战略合作协议
近日，地平线获得来自舜宇光学科技（集团）有限公司（以下简称“舜宇集团”）的战略投资，这标志着地平线智能化布局再进阶，协同行业合作伙伴助力中国汽车产业智能化。
地平线完成4亿美元C2轮融资，Baillie Gifford、云锋基金、中信产业基金和宁德时代联合领投
继去年12月22日，地平线宣布完成1.5亿美元的C1轮融资之后，2021年1月7日，地平线发布公告完成 C2 轮 4 亿美元融资，由Baillie Gifford、云锋基金、中信产业基金、宁德时代联合领投。至此，地平线计划中的 7 亿美元 C 轮融资已经完成 5.5 亿美元。
地平线计划C轮融资总额超7亿美金，已完成C1轮融资
2020年12月22日，地平线公告已启动总额预计超过7亿美金的C轮融资，目前已完成由五源资本（原晨兴资本）、高瓴创投、今日资本联合领投的C1轮1.5亿美金融资，参与本轮融资的其他机构包括国泰君安国际和KTB，后续将有更多战略投资人和国际级机构加盟。本轮融资将主要用于加速地平线车载人工智能芯片和智能驾驶解决方案的研发和商业化进程，以及建设开放共赢的合作伙伴生态。
地平线余凯：车规级AI芯片征程2出货量已超10万颗！
12月1日晚间消息，据国产AI芯片厂商地平线透露，截至今年11月，地平线车规级AI芯片出货量已超过10万颗。“这是地平线迈过的一个重要里程碑，也是中国车载半导体的一个里程碑。”地平线CEO余凯表示，这标志着地平线对车规芯片的设计水平和前装量产质量管理水平都上了一个台阶，下一个目标是12个月内突破100万颗。
