首页
业界
手机数码
人工智能
AR&VR
汽车电子
智能硬件
物联网
深度
2018中国芯片发展高峰论坛
中国科学院原秘书长侯自强
后摩尔时代
超越摩尔
后摩尔时代中国半导体产业的机遇与挑战!
随着摩尔定律的推进越来越困难,整个半导体产业也在努力的探寻“超越摩尔”的道路。值得注意的是,在今年7月24日,美国国防部高级研究计划局(DARPA)宣布未来5年投入15亿美元重振芯...
admin
业界
4年前 (2018-09-19)
3,254
0
芯智讯
功能
登录
注册
热门标签
龙飞船
龙门石窟
龙芯生态适配服务产业联盟
龙芯开源
龙芯嵌入式CPU IP核
龙芯处理器
龙芯中科
龙芯GS232
龙芯GS132
龙芯CPU
龙芯B4000
龙芯3C5000
龙芯3B5000
龙芯3B3000
龙芯3A5000L
最热点击文章
18,812
2022-3-1
2194件专利,商汤科技进榜全球VR&AR发明专利TOP10
13,601
2022-3-14
联发科携手OPPO奔向高端旗舰机市场
12,013
2022-4-15
拿下AI测试四项全球第一!平头哥玄铁CPU的布局与RISC-V的未来
10,224
2022-2-25
从这个最“古老”的可穿戴电子产品,看可穿戴产品供电问题解决思路?
10,205
2022-2-25
AI独角兽第四范式重启赴港上市:国有五大行参投,三年多亏损33亿元
关注我们 么么哒!
输入你要搜索的关键词,并按回车键。
微信公众号