传台积电考虑降低3nm制程售价，以刺激更多客户采用
1月12日消息，尽管台积电已宣布大规模量产3nm制程技术，可以为客户的芯片带来了性能和功耗方面优势。不过，因为刚量产的3nm制程技术成本非常高，传闻台积电每片3nm晶圆的报价高达20000美元，这也让很多芯片设计厂商望而却步，甚至传出2023年可能只有苹果一家客户愿意采用的消息。不过，根据外媒Tomshardware的报道称，台积电正考虑降低3nm系列制程技术的报价，以刺激客户的采用的兴趣。
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韩媒称台积电3nm良率仅有50%，三星3nm良率已达“完美水准”
1月10日消息，根据韩国经济日报的报导，市场消息人士表示，三星目前已经大幅提高了其最尖端的3nm制程的良率与产量，用以相抗衡也已正式大规模量产3nm制程的晶圆代工龙头台积电。
台积电3nm晶圆单价超20000美元，苹果A17将首发
1月5日消息，据MacRumors报道，高通和联发科尚未确定是否会在2023年推出3nm芯片，苹果可能是2023年唯一一家采用台积电3nm工艺的芯片厂。
台积电3nm工艺细节曝光
2023年1月3日消息，据Semiwiki报道，台积电在 2022 年 IEDM 上发表了两篇关于 3nm 的论文：“关键工艺特性可实现3nm CMOS及更高技术的激进接触栅极间距缩放”和“3nm CMOS FinFlex为移动SOC和高性能计算应用提供增强的能效和性能的平台技术”。
台积电3nm量产！刘德音：良率与5nm量产同期相当！
12月29日，为展现继续在台湾深耕的决心，晶圆代工龙头台积电今日在南部科学园区晶圆18 厂新建工程基地举行3nm量产暨扩厂典礼。台积电董事长刘德音表示，目前3nm良率与5nm量产同期相当，已大量生产，市场需求非常强劲，预计每年带来的收入都会大于同期的5nm。
传台积电计划追加数十亿美元在美国建3nm晶圆厂！台积电回应
11月10日消息，据路透社报道，台积电可能会再投资数十亿美将其领先的N3（3nm级）制造技术芯片生产带到其美国亚利桑那州晶圆厂，作为其扩张的一部分。该公司已经在亚利桑那州建造5nm晶圆厂的厂房，如果它认为美国对N3有足够的需求，它将会相对较快地进行部署和生产。
基于台积电3nm工艺，Alphawave网络芯片流片成功
10月27日消息，网络芯片设计公司Alphawave日前宣佈，旗下 ZeusCORE100 1-112Gbps NRZ / PAM4 成功流片。该芯片将支持 800G 以太网、OIF 112G-CEI、PCIe 6.0 和 CXL3.0 在内的众多标准，同时这也是台积电3nm家族 N3E 制程的首个测试芯片。
台积电3nm获得英特尔大单，明年5月正式量产
据台湾媒体援引台积电供应链消息透露，英特尔将领先苹果，率先采用台积电最先进的3nm制程生产GPU与服务器CPU，明年第2季开始在台积电18b厂投片，明年7月放量生产。
台积电2021年技术论坛：发布全新N5A/N6RF/3DFabric技术，3nm明年下半年量产
6月2日，晶圆代工龙头台积电在台北举办2021 年技术论坛，这也是台积电连续第二年采用线上形式举行，共有超过5,000 位来自全球各地的客户与技术伙伴注册参与。在此次活动上，台积电分享了最新的技术发展，其包括针对下一代5G射频器件与WiFi 6/6e产品的N6RF 制程、针对最先进汽车应用的N5A 制程、以及3DFabric 系列先进封装与芯片堆叠技术的强化版。
华为下一代旗舰处理器曝光：定名麒麟9010，将采用3nm工艺？
虽然目前受美国的制裁的影响，台积电等晶圆代工厂已经无法继续为华为代工自研芯片，这也意味着华为的自研芯片将无法制造。但是，继麒麟9000之后，华为似乎并未放弃下一代麒麟处理器的研发。
台积电3nm制程相关材料验证将于2021年一季度完成
随着台积电5nm的大规模量产，台积电的下一代的3nm工艺也正在加速。最新的业内传闻称，即将在2022年量产的台积电3nm制程，其相关的材料认证，预计将在2021年首季完成。
台积电2nm进度曝光：2023年底良率可达90%，2024年量产
最新的消息显示，台积电2nm工艺的研发已取得重大进展，将会采用环绕栅极晶体管技术（GAA），目前研发进入了高级阶段，先于他们的计划。在量产时间方面，有外媒在报道中指出，台积电对2nm工艺在2023年年底的风险试产良品率达到90%非常乐观。根据目前的研发进展推测，台积电的2nm工艺将在2023年风险试产，2024年大规模投产。
