标签: 台积电3nm

最后期限已至,台积电等数十家半导体企业已向美国提交资料-芯智讯

传台积电考虑降低3nm制程售价,以刺激更多客户采用

1月12日消息,尽管台积电已宣布大规模量产3nm制程技术,可以为客户的芯片带来了性能和功耗方面优势。不过,因为刚量产的3nm制程技术成本非常高,传闻台积电每片3nm晶圆的报价高达20000美元,这也让很多芯片设计厂商望而却步,甚至传出2023年可能只有苹果一家客户愿意采用的消息。不过,根据外媒Tomshardware的报道称,台积电正考虑降低3nm系列制程技术的报价,以刺激客户的采用的兴趣。
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台积电3nm工艺细节曝光

2023年1月3日消息,据Semiwiki报道,台积电在 2022 年 IEDM 上发表了两篇关于 3nm 的论文:“关键工艺特性可实现3nm CMOS及更高技术的激进接触栅极间距缩放”和“3nm CMOS FinFlex为移动SOC和高性能计算应用提供增强的能效和性能的平台技术”。
台积电3nm量产!刘德音:良率与5nm量产同期相当!

台积电3nm量产!刘德音:良率与5nm量产同期相当!

12月29日,为展现继续在台湾深耕的决心,晶圆代工龙头台积电今日在南部科学园区晶圆18 厂新建工程基地举行3nm量产暨扩厂典礼。台积电董事长刘德音表示,目前3nm良率与5nm量产同期相当,已大量生产,市场需求非常强劲,预计每年带来的收入都会大于同期的5nm。
最后期限已至,台积电等数十家半导体企业已向美国提交资料-芯智讯

传台积电计划追加数十亿美元在美国建3nm晶圆厂!台积电回应

11月10日消息,据路透社报道,台积电可能会再投资数十亿美将其领先的N3(3nm级)制造技术芯片生产带到其美国亚利桑那州晶圆厂,作为其扩张的一部分。该公司已经在亚利桑那州建造5nm晶圆厂的厂房,如果它认为美国对N3有足够的需求,它将会相对较快地进行部署和生产。
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基于台积电3nm工艺,Alphawave网络芯片流片成功

10月27日消息,网络芯片设计公司Alphawave日前宣佈,旗下 ZeusCORE100 1-112Gbps NRZ / PAM4 成功流片。该芯片将支持 800G 以太网、OIF 112G-CEI、PCIe 6.0 和 CXL3.0 在内的众多标准,同时这也是台积电3nm家族 N3E 制程的首个测试芯片。

台积电2021年技术论坛:发布全新N5A/N6RF/3DFabric技术,3nm明年下半年量产

6月2日,晶圆代工龙头台积电在台北举办2021 年技术论坛,这也是台积电连续第二年采用线上形式举行,共有超过5,000 位来自全球各地的客户与技术伙伴注册参与。在此次活动上,台积电分享了最新的技术发展,其包括针对下一代5G射频器件与WiFi 6/6e产品的N6RF 制程、针对最先进汽车应用的N5A 制程、以及3DFabric 系列先进封装与芯片堆叠技术的强化版。
又玩数字游戏?台积电第四代16nm要改名12nm?

台积电2nm进度曝光:2023年底良率可达90%,2024年量产

最新的消息显示,台积电2nm工艺的研发已取得重大进展,将会采用环绕栅极晶体管技术(GAA),目前研发进入了高级阶段,先于他们的计划。在量产时间方面,有外媒在报道中指出,台积电对2nm工艺在2023年年底的风险试产良品率达到90%非常乐观。根据目前的研发进展推测,台积电的2nm工艺将在2023年风险试产,2024年大规模投产。