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台积电良率如“完美小笼包”!

中国台湾出台新规:限制台积电最先进工艺技术出口!

4月28日消息,据台媒《经济日报》报道,中国台湾计划加强对先进工艺技术出口和半导体对外投资的控制。新的产创条例第22条已经获得了正式通过,针对台积电赴美投资将执行“N-1”技术限制,基本上禁止台积电出口其最新的生产节点,并对违规行为进行处罚。不过,该新规的具体实施日期尚未公布。

台积电A14制程将于2028年量产

当地时间4月23日,台积电在美国召开“2025年北美技术研讨会”,介绍了台积电下一代尖端制程A14(14埃米)的最新进展,并确定将计划于2028年量产。
台积电良率如“完美小笼包”!

台积电:无法保证其代工的芯片不会被转移到被禁企业!

4月22日消息,据Tom's hardware报道,针对此前台积电因在不知情的情况下为被美国列入黑名单的中企生产AI计算小芯片,或将面临 10 亿美元的罚款一事,台积电在其最新的年度报告中承认,在其代工的芯片离开晶圆厂后,难以确保客户不会将芯片转移,以及了解芯片最终用途。换句话说,台积电不能保证类似的事件不会重演。
台积电良率如“完美小笼包”!

2024年台积电美国厂亏损32.1亿元,中国南京厂大赚58.4亿元!

4月21日消息,晶圆代工龙头大厂台积电在最新的出炉的股东会年报当中透露了其海外晶圆厂2024年的经营状况,其中,美国亚利桑那州新厂认列亏损近新台币143亿元(约合人民币32.1亿元),可谓的亏损最大的海外厂区;相比之下,台积电位于中国大陆的晶圆厂则赚了近新台币260亿元(约合人民币58.4亿元)。

传台积电美国晶圆二厂将提前量产,还将引入扇出型面板级封装技术

4月16日消息,据台媒《经济日报》报道,为应对美国特朗普政府即将出台的半导体关税政策,美国芯片大厂纷纷扩大了本地化供应链需求,这也迫使台积电加快“美国制造”脚步。最新传闻显示,台积电亚利桑那州第二座晶圆厂量产时间将提前一年,并将在美国引入最新的扇出型面板级封装(FOPLP),以迎合客户采购在美制造芯片,提高供应弹性的需求。