传SK海力士将采用台积电3nm生产HBM4，三星考虑跟进
12月4日消息，据《韩国经济新闻》报道称，传闻韩国存储芯片大厂SK海力士（SK Hynix）应重要客户的要求，将于2025年下半以台积电3nm制程为客户生产定制化的第六代高频宽內存HBM4。
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台积电工程师爆料：2nm良率提高了6%，可为客户节省数十亿美元
12月4日，台积电将于明年下半年开始量产其2nm（N2）制程工艺，目前台积电正在尽最大努力完善该技术，以降低可变性和缺陷密度，从而提高良率。一位台积电员工最近对外透露，该团队已成功将N2测试芯片的良率提高了6%，为公司客户“节省了数十亿美元”。
Tenstorrent完成6.93亿美元融资，三星证券与AFW Partners领投
12月2日消息，AI芯片初创公司Tenstorrent近日宣布完成了由三星证券和 AFW Partners 领投的 6.93 亿美元D轮融资，该轮融资的投前估值为 20 亿美元。据了解，由于投资者需求强劲，Tenstorrent的该轮融资获得超额认购。
苹果M5将采用台积电3nm＋SoIC工艺，最快明下半年生产
12月1日消息，据韩媒The Elec报导，苹果公司已向台积电订购用于iPad Pro和Mac的M5芯片，该芯片采用先进Arm构架和台积电3nm制程。虽然M4芯片也采采用3nm制造，但新芯片将带来额外的性能提升，量产计划将于2025年下半年开始。
德国将推出新的芯片补贴计划，总额约20亿欧元
11月29日消息，据彭博社报道，当地时间本周四，德国经济部发言人Annika Einhorn发布声明称，德国政府准备对半导体业进行数十亿欧元的新投资，主要将提供给芯片公司发展现代化产能，以大幅超越目前的技术水平。相关人士透露，预计补贴总额约为20亿欧元。
张忠谋揭与苹果合作过程：郭台铭牵线，台积电靠实力夺单！
11月29日消息，台积电创始人张忠谋自传下册近日正式上市，书中揭露了台积电与苹果公司的合作过程。张忠谋指出，他妻子张淑芬的表弟——鸿海创始人郭台铭牵线，带着苹果高层杰夫‧威廉斯敲门。尽管中途有英特尔和三星等变数，台积电依靠研发实力迎刃而解，并成为了苹果的最佳合作伙伴之一。
2024Q3全球十大半导体厂商净利同比大涨38%！英伟达一家贡献了60%！
11月28日消息，据《日经新闻》报道，因AI需求旺盛，带动全球10大半导体厂商今年三季度（2024年7-9月、部分为6-8月或8-10月）净利润合计为304亿美元，同比大涨38%，获利创进3年来新高。《日经新闻》列入统计的全球10大半导体厂商包括：台积电、英伟达、三星电子、意法半导体（STMicroelectronics）、高通、英特尔、AMD、德州仪器、美光和SK海力士。
台积电2nm量产后，将被允许赴海外生产？
11月28日消息，虽然此前中国台湾省经济部长郭智辉公开表示，台湾的科技保护规则使得台积电目前无法在海外生产2nm芯片，因此台积电必须将其最前沿的技术留在中国台湾。但是，近日台湾国科会主任委员吴诚文在接受媒体采访时松口称，台积电2nm在2025年量产之后，可以讨论赴海外生产。
台积电持续提高CoWoS先进封装产能，2026年将达目前4倍
为了应对市场对于2nm及3nm节点制程技术的强劲需求，晶圆代工龙头台积电正加速提升先进制程产能。此外，对于本就已经非常吃紧的CoWoS先进封装产能，台积电也在持续扩充。
传AMD将推出移动APU，或采用台积电3nm制程
11月25日消息，据台媒《经济日报》报道称，近日业内传出消息称，处理器大厂AMD有意进入移动芯片领域，相关产品将采用台积电3nm制程生产，有利于助攻台积电3nm产能利用率维持“超满载”盛况，订单能见度直达2026下半年。
台积电16A制程2026年底量产：带来了哪些改进与新挑战？
11月23日消息，据Tom's hardware报道，近日台积电在荷兰阿姆斯特丹举行的欧洲开放创新平台 （OIP） 生态系统论坛上宣布，该公司未来几年的计划基本保持不变，将于 2025 年底开始量产 N2（2 纳米级）制程，并于 2026 年底量产 A16（1.6 纳米级）制程。
台积电近四年累计获超158.9亿元补贴
11月23日消息，据台媒报道，台积电积极扩大海外布局，今年前三季从美国、日本和中国大陆累计获得了160.43亿新台币的补贴。而2021年以来，累计获得超过714.66亿新台币（约合人民币158.9亿元）的政府补助。
