2024年全球MEMS市场收入达154亿美元，出货量超310亿颗
6月24日消息，据研究机构Yole Group最新公布的报告《2025 年 MEMS 行业现状》显示，在经历了2023年的供应过剩之后，2024年全球 MEMS 收入为 154 亿美元，同比增长 5%，出货量达到了 310 亿颗。预计到 2030 年，MEMS 市场将达到 192 亿美元，从 2024 年到 2030 年的复合年增长率将达到 3.7%。
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美国商务部将向博世提供2.25亿美元补贴，以支持其加州碳化硅工厂扩建
当地时间12月13日，美国拜登政府宣布，美国商务部已经与博世签署了一份不具约束力的初步条款备忘录 (PMT)，将根据《芯片与科学法案》向博世提供高达 2.25 亿美元的拟议直接补贴资金。这笔资金将支持博世投资 19 亿美元改造其位于加州罗斯维尔的制造工厂，用于生产碳化硅 (SiC) 功率半导体。并将在加州创造多达 1,000 个建筑工作岗位和多达 700 个制造、工程和研发工作岗位。
意法半导体加入高通/恩智浦/博世/英飞凌/Nordic的RISC-V合资公司
9月3日消息，欧洲芯片大厂意法半导体（STMicroelectronics NV）正式宣布已加入RISC-V公司Quintauris GmbH，成为其第六大股东。
博世中国总裁：中国自主品牌走出去不能靠低价竞争！
6月17日消息，如果用一个字来形容这两年的中国汽车市场，那必定是“卷”，对于卷，各方看法也不尽然相同。
高通携手博世展示支持数字座舱和驾驶辅助功能的全新车载中央计算平台
在2024年国际消费电子展（CES 2024）上，高通技术公司和罗伯特·博世有限公司推出汽车行业首款能够在单颗系统级芯片（SoC）上同时运行信息娱乐和先进驾驶辅助系统（ADAS）功能的车载中央计算平台。
博世德累斯顿晶圆厂前厂长出任台积电欧洲子公司总裁
1月5日消息，据外媒报道，博世德累斯顿晶圆厂前厂长克伊区（Christian Koitzsch）将出任台积电欧洲半导体制造公司（European Semiconductor Manufacturing Company，ESMC）总裁，将负责德累斯顿新厂建厂。
德国已同意博世、英飞凌、恩智浦入股台积电德累斯顿晶圆厂
11月8日消息，据德国媒体报道，德国反垄断机构近日在一份声明中表示，已批准包括博世（BOSCH）、英飞凌（Infineon）和恩智浦（NXP）等三家欧洲半导体公司入股台积电在德国德累斯顿的新12英寸晶圆厂。
总投资100亿欧元！台积电德国建厂计划公布：博世、英飞凌、恩智浦参股，2027年底量产！
8月8日，晶圆代工龙头大厂台积电与博世公司（Bosch）、英飞凌科技（Infineon）和恩智浦半导体（NXP）共同宣布，将共同在德国德累斯顿投资成立欧洲半导体制造公司（European Semiconductor Manufacturing Company，ESMC），以提供先进半导体制造服务。
高通、恩智浦、博世、英飞凌和Nordic成立RISC-V合资公司
8月4日，全球五大半导体大厂高通、恩智浦、博世、英飞凌和Nordic联合成立了一家公司，旨在通过支持下一代硬件开发来推动 RISC-V 在全球的应用。
投资6500万欧元，博世在马来西亚开设新的芯片和传感器测试中心
8月1日，德国汽车电子大厂博世宣布，为应对全球汽车和消费电子行业对芯片的需求，已经在马来西亚槟城开设了一个新的芯片和传感器测试中心，耗资约6500万欧元。博世还计划在下一个十年中期，在此基础上再投资 2.85 亿欧元。
2022年全球汽车半导体传感器市场：博世份额第一，豪威第三！
5月9日消息，近期行业研究机构Yelo发布了关于汽车半导体传感器市场的研究报告，公布了2022年全球汽车半导体传感器市场的统计数据与厂商排名，并且预计随着汽车电气化和ADAS技术的普及，到2028年全球汽车半导体传感器出货量为83亿个，市场销售规模将达到140亿美元。
