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11月29日消息，美国半导体产业协会（SIA）近日也发布了针对全球半导体产业的预测报告，SIA直言头部晶圆厂产能利用率正处于下滑阶段，以8吋厂受创最大，2022年四季度产能利用率恐降至85%以下，预估需求要到明年下半年才会反弹。同时，Gartner也下调了2023年全球半导体营收预测至5960亿美元，同比下滑3.6%，终止连年成长态势。

11月29日消息，据研究机构Gartner最新的预测，今年全球半导体营收达6,180 亿美元，成长4%。2023 年半导体营收预测将从此前预计的6230亿美元下修至5960 亿美元，较今年减少3.6%。

11月24日消息， 在当前通货膨胀和全球经济疲软的情况下，迫使许多芯片制造商降低在芯片供不应求时所订定的积极扩产计划。尽管在今年四季度，众多的半导体厂商纷纷削减资本支出，但根半导体市场研究机构IC Insights最新预测报告显示，2022年全球半导体业资本支出仍将较2021年增长19%，达到1817亿美元，创下历史新高。但是2023年全球半导体行业资本支出将同比下降19%，这将是自2008-2009年全球金融危机以来最大降幅。

​11月23日消息，根据市场研究公司Omdia最新公布的数据显示，今年第三季度全球半导体市场规模为1470亿美元，比第二季度的1580亿美元下降了7%。

​11月9日消息，国际半导体产业协会（SEMI）昨日发布的最新报告指出，今年全球半导体硅晶圆（半导体硅片）出货面积将再创新高，但明年将转为下滑0.6%，终止连三年创新高，直到2024年则可望恢复成长。

10月6日消息，据美国半导体行业协会（SIA）统计，今年8月份全球半导体产品销售额为474亿美元，较去年同期473亿美元水平微增0.1%，但较7月份490亿美元水平则环比下滑。

2月15日消息，根据半导体产业协会 ( SIA ) 发布的数据显示，2021 年全球半导体销售额为5559亿美元，创历史新高，同比增长26.2%。其中，中国市场销售额为1925亿美元，仍是全球最大的半导体市场，同比增长27.1%。2021年全球共售出了1.15万亿片芯片。