• 均价提升10倍，封测“四小龙”火拼先进封装

    均价提升10倍，封测“四小龙”火拼先进封装

    作为本土半导体产业链最为成熟的环节，国内主要封测厂时下正在“火拼”先进封装技术。...
  • 半导体封测厂商颀邦科技爆发疫情，约200多员工确诊！

    半导体封测厂商颀邦科技爆发疫情，约200多员工确诊！

    5月4日，台湾地区封测大厂颀邦科技发布公告，称其工厂内的移工宿舍发生群聚感染事件，目前已对该宿舍与相关工作人员约800人进行 PCR 检测，目前统计约200多人阳性，估造成短暂生产...
  • 中国大陆成全球最大半导体设备市场，占比高达28.9%

    中国大陆成全球最大半导体设备市场，占比高达28.9%

    4月12日，国际半导体产业协会SEMI发布《全球半导体设备市场统计报告》（Worldwide Semiconductor Equipment MarketStatistics (W...
  • 为拿下英特尔45亿欧元封测厂项目，意大利政府拟提供40%补贴

    为拿下英特尔45亿欧元封测厂项目，意大利政府拟提供40%补贴

    3月23日消息，据路透社报导，有知情人士透露，意大利政府为拿下英特尔45亿欧元的半导体封装测试厂项目，计划提供高达40%的经费补助，使得投资意大利较其他地区更有竞争优势。...
  • 2.5D/3D先进封装领域资本支出排名：英特尔第一，台积电、日月光紧随其后

    2.5D/3D先进封装领域资本支出排名：英特尔第一，台积电、日月光紧随其后

    3月21日消息，由于3nm及更先进制程投资成本越来越高，为了继续推进芯片整体性能和成本并降低成本，2.5D/3D先进封装技术越来越受到产业界的青睐，并已进入高速成长期。根据市场研究...
  • 中国大陆半导体封测领域TOP10企业专利排行榜

    中国大陆半导体封测领域TOP10企业专利排行榜

    本文挑选中国大陆半导体封测领域TOP10企业为研究对象，从专利维度对10家企业的创新能力、企业全球化布局、被同行关注度、半导体封测领域关键技术链完整度等信息进行统计分析，以供读者朋...
  • 三星发力先进封测，并计划扩产成熟制程

    三星发力先进封测，并计划扩产成熟制程

    3月15日消息，据韩国媒体报道，三星电子日前对其DS（系统产品）部门组织架构进行了调整，在内部新设立测试与封装 (TP) 中心。报道称，三星此举或将成为其扩大封测领域投资的前奏。...
  • 半导体封测市场持续成长，日月光拿下40%份额

    半导体封测市场持续成长，日月光拿下40%份额

    3月8日消息，据韩国媒体《BusinessKorea》报导，随着全球半导体芯片需求加速成长，不仅芯片前端的晶圆制造受关注，连后段封装测试也受重视。封测龙头日月光投控和排名第二的安靠...
  • 通富微电：AMD约80%的封测业务由公司完成

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    2月23日，通富微电在投资者互动平台上表示，AMD约80%的封测业务由公司完成。公司与AMD是长期的战略合作伙伴，AMD成功收购赛灵思，其自身业务将强劲增长，预计对公司营收规模和业...
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    2月18日，盛合晶微三维多芯片集成封装项目在江阴高新区正式开工。此次开工的盛合晶微三维多芯片集成封装J2B厂房项目，预计2023年底建成使用。...
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