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先进封测
半导体封测
均价提升10倍,封测“四小龙”火拼先进封装
作为本土半导体产业链最为成熟的环节,国内主要封测厂时下正在“火拼”先进封装技术。...
admin
业界
6天前
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半导体封测
新冠疫情
颀邦科技
半导体封测厂商颀邦科技爆发疫情,约200多员工确诊!
5月4日,台湾地区封测大厂颀邦科技发布公告,称其工厂内的移工宿舍发生群聚感染事件,目前已对该宿舍与相关工作人员约800人进行 PCR 检测,目前统计约200多人阳性,估造成短暂生产...
admin
业界
2周前 (05-05)
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2021年半导体设备市场
全球半导体设备市场
半导体封测
半导体设备
晶圆制造
中国大陆成全球最大半导体设备市场,占比高达28.9%
4月12日,国际半导体产业协会SEMI发布《全球半导体设备市场统计报告》(Worldwide Semiconductor Equipment MarketStatistics (W...
admin
业界
1个月前 (04-12)
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半导体封测
意大利
英特尔
为拿下英特尔45亿欧元封测厂项目,意大利政府拟提供40%补贴
3月23日消息,据路透社报导,有知情人士透露,意大利政府为拿下英特尔45亿欧元的半导体封装测试厂项目,计划提供高达40%的经费补助,使得投资意大利较其他地区更有竞争优势。...
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业界
2个月前 (03-22)
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2.5D封装
3D封装
chiplet
先进封装
半导体封测
台积电
安靠
日月光
英特尔
长电科技
2.5D/3D先进封装领域资本支出排名:英特尔第一,台积电、日月光紧随其后
3月21日消息,由于3nm及更先进制程投资成本越来越高,为了继续推进芯片整体性能和成本并降低成本,2.5D/3D先进封装技术越来越受到产业界的青睐,并已进入高速成长期。根据市场研究...
admin
业界
2个月前 (03-21)
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半导体专利
半导体封测
华润微
天水华天
太极半导体
晶方半导体
气派科技
沛顿科技
甬矽电子
通富微电
长电科技
颀中封测
中国大陆半导体封测领域TOP10企业专利排行榜
本文挑选中国大陆半导体封测领域TOP10企业为研究对象,从专利维度对10家企业的创新能力、企业全球化布局、被同行关注度、半导体封测领域关键技术链完整度等信息进行统计分析,以供读者朋...
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业界
2个月前 (03-18)
233
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三星
先进封装
半导体封测
三星发力先进封测,并计划扩产成熟制程
3月15日消息,据韩国媒体报道,三星电子日前对其DS(系统产品)部门组织架构进行了调整,在内部新设立测试与封装 (TP) 中心。报道称,三星此举或将成为其扩大封测领域投资的前奏。...
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业界
2个月前 (03-15)
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Amkor
chiplet
UCIe
半导体封测
安靠
日月光
英特尔
半导体封测市场持续成长,日月光拿下40%份额
3月8日消息,据韩国媒体《BusinessKorea》报导,随着全球半导体芯片需求加速成长,不仅芯片前端的晶圆制造受关注,连后段封装测试也受重视。封测龙头日月光投控和排名第二的安靠...
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业界
2个月前 (03-08)
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AMD
半导体封测
通富微电
通富微电:AMD约80%的封测业务由公司完成
2月23日,通富微电在投资者互动平台上表示,AMD约80%的封测业务由公司完成。公司与AMD是长期的战略合作伙伴,AMD成功收购赛灵思,其自身业务将强劲增长,预计对公司营收规模和业...
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业界
3个月前 (02-23)
252
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中段硅片凸块加工
半导体封测
盛合晶微
总投资16亿美元,盛合晶微三维多芯片集成封装项目开工
2月18日,盛合晶微三维多芯片集成封装项目在江阴高新区正式开工。此次开工的盛合晶微三维多芯片集成封装J2B厂房项目,预计2023年底建成使用。...
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业界
3个月前 (02-19)
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