• 作为本土半导体产业链最为成熟的环节,国内主要封测厂时下正在“火拼”先进封装技术。...
  • 5月4日,台湾地区封测大厂颀邦科技发布公告,称其工厂内的移工宿舍发生群聚感染事件,目前已对该宿舍与相关工作人员约800人进行 PCR 检测,目前统计约200多人阳性,估造成短暂生产...
  • 4月12日,国际半导体产业协会SEMI发布《全球半导体设备市场统计报告》(Worldwide Semiconductor Equipment MarketStatistics (W...
  • 3月23日消息,据路透社报导,有知情人士透露,意大利政府为拿下英特尔45亿欧元的半导体封装测试厂项目,计划提供高达40%的经费补助,使得投资意大利较其他地区更有竞争优势。...
  • 3月21日消息,由于3nm及更先进制程投资成本越来越高,为了继续推进芯片整体性能和成本并降低成本,2.5D/3D先进封装技术越来越受到产业界的青睐,并已进入高速成长期。根据市场研究...
  • 本文挑选中国大陆半导体封测领域TOP10企业为研究对象,从专利维度对10家企业的创新能力、企业全球化布局、被同行关注度、半导体封测领域关键技术链完整度等信息进行统计分析,以供读者朋...
  • 3月15日消息,据韩国媒体报道,三星电子日前对其DS(系统产品)部门组织架构进行了调整,在内部新设立测试与封装 (TP) 中心。报道称,三星此举或将成为其扩大封测领域投资的前奏。...
  • 3月8日消息,据韩国媒体《BusinessKorea》报导,随着全球半导体芯片需求加速成长,不仅芯片前端的晶圆制造受关注,连后段封装测试也受重视。封测龙头日月光投控和排名第二的安靠...
  • 2月23日,通富微电在投资者互动平台上表示,AMD约80%的封测业务由公司完成。公司与AMD是长期的战略合作伙伴,AMD成功收购赛灵思,其自身业务将强劲增长,预计对公司营收规模和业...
  • 2月18日,盛合晶微三维多芯片集成封装项目在江阴高新区正式开工。此次开工的盛合晶微三维多芯片集成封装J2B厂房项目,预计2023年底建成使用。...
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