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4月15日，晶圆代工大厂力积电召开2024年一季度法说会，在公布了一季度业绩的同时，确认4月3日中国台湾花莲7.3级大地震对其造成了5亿元新台币的晶圆报废损失，并将影响二季度的约5%-8%的出货。

4月8日消息，台媒据《工商时报》报道，虽然去年成熟制程晶圆厂产能利用率偏低，但随着库存去化渐入尾声、转单效应持续扩大、摆脱杀价抢单竞争等三大因素带动，今年一季度已经趋于稳健，甚至略优于市场预期，二季度力积电、世界先进、联电等成熟制程晶圆代工厂业绩有望较一季度小幅增长。

4月5日消息，针对3日早晨中国台湾花莲县海域发生的7.3级地震，最新的消息显示，本次台湾403大地震大多晶圆代工厂都位属在震度四级的区域，加上台湾的半导体工厂多以高规格兴建，内部的减震措施都是世界顶尖水准，多半可以减震1至2级，这也使得此次地震对于台湾半导体供应链的影响相对较小。

4月2日，由台北电脑协会举办的“台湾半导体日论坛”（2024 Taiwan Semiconductor Day）在日本东京召开。前台积电副总裁、国立清华大学半导体研究学院院长林本坚博士在论坛上公开表示，半导体技术已经进化，无法由单一国家垄断。

2月29日，据印度媒体报道，印度政府已核准规模高达152亿美元的半导体投资案，其中包括塔塔集团（Tata Group）携手力积电投资110美元兴建印度第一座大型晶圆厂的计划，以及印度企业集团Murugappa旗下CG Power与日本瑞萨电子和泰国Stars Microelectronics合作，在印度古吉拉特邦投资760亿卢比（约9.17亿美元）建芯片封装厂的计划，这些投资将为印度力图跻身芯片制造大国树立里程碑。

3月4日，力积电董事长黄崇仁在接受采访时对外表示，力积电协助塔塔电子在印度建造的首座晶12英寸圆厂将由印度政府出资70%，力积电主要是提供技转而非投资，该晶圆厂将于3月12日正式动工。

2月29日，力积电宣布，其将协助印度塔塔集团旗下塔塔电子（Tata Electronics）公司在印度古吉拉特邦（Gujarat）多雷拉（Dholera）兴建全印度第一座12英寸晶圆厂，预计在今年内动工的新厂，未来可望在当地创造超过2万个工作机会。

2月5日消息，据《日经新闻》报道，中国台湾晶圆代工大厂力积电（PSMC）传出将在今年上半年和日本新创企业Power Spin合作，目标是在2029年量产磁阻式随机存取內存（MRAM，Magnetoresistive Random Access Memory），将利用力积电计划在日本兴建的晶圆厂第2期工程产线进行量产。

近日，力积电董事长黄崇仁在接受媒体采访时表示，在力积电于2023年初透露将通过技术转移协助印度建晶圆厂之后，已有7～8个国家邀请力积电去当地建厂，因为日韩美国都不愿意教导别人做半导体，台积电跟联电（2303）也不教，结果全部找上力积电。

据台媒《经济日报》报道，目前成熟制程晶圆代工业者正面临60%产能利用率的保卫战。有传闻称，联电、世界先进、力积电等晶圆代工厂为了提升产能利用率，大砍明年一季度的成熟制程晶圆代工报价，降价幅度高达两位数百分比，部分项目客户降幅更是高达15%至20%。