Ayar Labs推出首款基于UCIe标准的光互联小芯片，带宽高达8Tbps
4月1日消息，Ayar Labs 宣布推出首款符合 Universal Chiplet Interconnect Express™ （UCIe™） 标准的光互连小芯片（Chiplet，又称“芯粒”）。该光学小芯片旨在最大限度地提高 AI 基础设施的性能和效率，同时减少延迟和功耗。通过集成 UCIe 电气接口，该小芯片旨在消除数据瓶颈并无缝集成到客户的芯片设计中。
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广东省：大力推动光芯片关键材料及装备研发和国产化替代
据广东省人民政府网站消息，10月21日，广东省人民政府办公厅印发《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案（2024—2030年）》。要求加快开展光芯片关键材料研发攻关、推进光芯片关键装备研发制造、支持光芯片相关部件和工艺的研发及优化。
三菱电机宣布明年量产新一代光学芯片，总产能也将提升50%！
8月20日，三菱电机宣布，将会在今年10月开始出货新一代面向数据传输的光学芯片样品，2025年1月正式开始量产，以满足全球数据中心营运商对高速设备不断增加的需求。并且，三菱电机明年还将会将整体光学芯片的产能增加50%！
重大突破！清华大学团队研发AI光芯片赋能大模型算力
据科技日报报道，记者11日从清华大学获悉，针对大规模光电智能计算难题，清华大学电子工程系副教授方璐课题组、自动化系戴琼海院士课题组，摒弃传统电子深度计算范式，另辟蹊径，首创分布式广度光计算架构，研制大规模干涉-衍射异构集成芯片太极（Taichi），实现160 TOPS/W的通用智能计算。
曦智研究院发布光电混合计算系列白皮书，以大规模光电集成构建算力网络新范式
近日，曦智科技宣布，其下属的曦智研究院（下称“研究院”）正式对外发布围绕“光电混合计算新范式”的系列技术白皮书。
10亿英镑投资项目取消？传华为将放弃在英国建光芯片工厂计划！
3月6日消息，据英国《每日电讯报》昨日报道称，华为已放弃在英国剑桥投资10亿英镑（约12亿美元）建造一座光芯片研发中心和工厂的计划。而这也是华为5G在英国封杀之后的合理选择。
英特尔研究院公布集成光电研究新进展
6月28日，英特尔研究院宣布其集成光电研究取得重大进展，这是提高数据中心内和跨数据中心计算芯片互联带宽的下一个前沿领域。这一最新研究在多波长集成光学领域取得了业界领先的进展，展示了完全集成在硅晶圆上的八波长分布式反馈（DFB）激光器阵列，输出功率均匀性达到+/- 0.25分贝（dB），波长间隔均匀性到达±6.5%，均优于行业规范。
总投资18亿元！武汉华为光芯片工厂顺利封顶：加速实现从研发到制造完全自主！
12月2日下午消息，根据中建八局官方公布的信息显示，由中建八局打造华为国内首个芯片厂房——武汉华为光工厂项目（二期）FAB2主厂房已于11月30日顺利完成主体结构封顶。
信通院敖立：国内高端光器件发展面临五大挑战
11月27日消息，近日，在“ODC2019中国光通信发展与竞争力论坛”上，中国信息通信研究院技术与标准研究所所长敖立发表了“千兆光接入技术发展与光通信产业分析”的主题演讲。
BBC：在华为带领下，中国开始逐鹿高端芯片主导权！
在香港市郊的一所大学校园里，一群工程师正在设计特别的电脑芯片，他们希望这些芯片可以被用于下一代中国制造的智能手机之中。
占地500亩！华为在英国建光芯片工厂
一直以来，华为海思都只负责芯片设计，而芯片制造业务都外包给台积电。3月24日，据外媒报道，华为计划在英国剑桥建设芯片工厂，占地500英亩，并在爱丁堡定多地同时建立芯片研究中心。而在此之前，英媒也报道，华为斥资3.3亿元建设芯片工厂，地址就在Arm旁边。
