先进封装新战局，CoWoP能否挑战CoWoS霸主地位？
过去几年，台积电的CoWoS技术因满足AI芯片对算力及能效的需求，迅速成为先进封装的代名词。然而，近期由英伟达工程师提出的“CoWoP”技术却突然被推上风口浪尖，甚至有人预言它将改写PCB产业版图，挑战CoWoS的领先地位。 CoWoP究竟是短暂的话题炒作，还是足以改变半导体封装版图的下一个颠覆力量？
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为应对2nm高昂成本，苹果A20系列将改用WMCM封装
8月13日消息，据外媒wccftech报道，苹果2026年推出的iPhone 18 系列所搭载的A20系列处理器将首度采用台积电2nm制程，并计划由现行InFO 封装转向WMCM 方案。此举旨在通过封装革新提升良率、减少材料消耗，缓解先进制程带来的成本压力。
三星发力SOP先进封装，或将应用于特斯拉AI6芯片上
根据韩国媒体ZDNet Korea报导，三星正积极研发新一代先进封装技术SoP（System on Panel，系统级封装），并推动商用化，以期切入特斯拉下一代“Dojo”超级计算平台的封装供应链。
传特斯拉Dojo 3芯片将由三星代工，英特尔将负责先进封装
8月7日消息，据韩国媒体ZDnet Korea报道，电动汽车大厂特斯拉（Tesla）在发展其自动驾驶所需的AI超级电脑“Dojo”的过程中，正对其供应链进行一次全面而重大的调整。过去Dojo 芯片的生产主要由台积电独家生产，但从第三代Dojo（Dojo 3）开始，特斯拉将转向与三星电子及英特尔合作，形成一套全新的供应链双轨制模式。这情况不但代表着半导体产业内一次前所未有的合作模式，也可能重塑AI 芯片制造和封装的产业生态。
什么是CoWoP封装？英伟达GPU或将率先导入
近日，业内盛传英伟达（NVIDIA）正在考虑将全新的拥有诸多优势的 CoWoP（Chip-on-Wafer-on-Platform PCB）作为其下一个封装解决方案，可能将会率先导入其下一代 Rubin GPU 使用。不过，摩根士丹利的一份报告称， 虽然英伟达可能正在开发CoWoP技术，但短期内不太可能大规模应用。
2026年全球CoWoS晶圆总需求量将达100万片，英伟达独占60%！
7月30日消息，根据摩根士丹利最新发布的研究报告预测称，人工智能（AI）的军备竞赛，正从芯片设计延伸至后端封装，2026年全球CoWoS晶圆总需求将达100万片，台积电将以压倒性优势主导产能分配，成为这场先进封装战争的最大赢家。
“CoPoS热” 背后，AI 倒逼半导体封装进入 “板级时代”
近年来，伴随着生成式AI与大语言模型的快速发展，用来训练AI大模型的数据量越来越庞大，单芯片晶体管密度却已逼近物理与经济双重极限。以GPT-4为例，其训练参数量达到了1800B，OpenAI团队使用了25000张A100，并花了90-100天的时间才完成了单次训练，总耗电在2.4亿度左右，成本约为6300万美元。
台积电美国首座先进封装厂将于2026年动工
7月29日消息，据外媒wccftech报道，市场消息传出，晶圆代工大厂台积电在美国计划建设的首座先进封装厂最快将于明年动工，预计2029年前完工。
台积电嘉义CoWoS封装厂2个月内发生4起事故，已被勒令停工
7月21日消息，据台媒《工商时报》报道，台积电嘉义科学园区新建的CoWoS先进封测厂于20日又发生一起安全事故，所幸没有造成人员伤亡。这也是该工厂近2个月以来，发生的第四起重大安全意外事故，累计造成2死2重伤惨剧。目前的管辖单位劳动部职业安全署勒令台积电嘉科学CoWoS厂机电工程停工。
台积电美国先进封装厂2028年开建，将提供CoPoS和SoIC封装技术
7月14日消息，据外媒ComputerBase 报导，晶圆代工龙头大厂台积电正计划在美国亚利桑那州晶圆厂（Fab 21） 附近建造两座先进封装厂，并在当地提CoPoS 和SoIC 先进封装服务。
联电获高通先进封装大单，晶圆代工也有新进展
7月7日消息，据台媒《经济日报》报道，晶圆代工大厂近期在晶圆代工市场积极进军高压制程技术平台，并传出将与英特尔在12nm制程上的合作延伸至6nm的同时，还传出已拿下高通先进封装大单的消息。
台积电“2025年中国技术论坛”讲了些什么？
在结束了北美、中国台湾、欧洲、日本等地的年度技术论坛之后，6月25日，晶圆代工龙头大厂台积电“2025年中国技术论坛”正式在上海召开。
