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6月26日，中国移动举办了主题为“新质联接，智享未来”的5G智能物联网产品体系发布暨推介会，中国移动副总经理孙迎新出席大会并致辞，并发布了一系列中国移动5G智能物联网新产品，成立了中国移动5G物联网应用产业联盟。会上，中国移动首席专家、芯昇科技有限公司总经理肖青正式发布全球首颗RISC-V内核超级SIM芯片CC2560A。