标签: 中国5G核心元器件创新发展论坛

中国5G核心元器件创新发展论坛暨2020汇芯(中国)产业技术发展论坛顺利举行

2020年8月14日,2020年第八届电子信息博览会期间,由广东省未来通信高端器件创新中心(原广东省5G中高频器件创新中心)联合中国移动、中国电子信息产业发展研究院(赛迪研究院)及中国泰尔实验室共同主办的电博会分论坛——中国5G核心元器件创新发展论坛暨2020汇芯(中国)产业技术发展论坛在深圳会展中心盛大举行。本次论坛以"如何建立下一代射频器件技术及产业标准体系"为主题,汇聚了产业链上下游企业、行业专家以及行业用户代表,共计约300人汇聚一堂,深入探讨未来移动通信中高频器件、材料的技术创新与应用。

盛纬伦10Gbps点对点ODU无线传输系统发布

2020年8月14日,中国5G核心元器件创新发展论坛暨2020汇芯(中国)产业技术发展论坛在深圳会展中心召开。盛纬伦(深圳)通信技术有限公司(以下简称“盛纬伦”)在论坛上发布了其最新的10Gbps点对点ODU传输系统。
射频前端模组化已成大趋势,开元通信发布自研FEMiD模组芯片EM6375

射频前端模组化已成大趋势,开元通信发布自研FEMiD模组芯片EM6375

2020年8月14日,第八届中国电子信息博览会(CITE2018)期间,中国5G核心元器件创新发展论坛暨2020汇芯(中国)产业技术发展论坛在深圳会展中心召开。作为中国领先的先进射频模组芯片供应商,开元通信技术(厦门)有限公司(以下简称“开元通信”)在论坛上正式发布了射频发射模组芯片品牌 “鸿雁”(Sili-ANT),以及国产首款全自研的FEMiD模组芯片产品EM6375。

大咖云集!中国5G核心元器件创新发展论坛8月14日开启

中国5G核心元器件创新发展论坛暨2020汇芯(中国)产业技术发展论坛将在2020年电博会期间,由广东省未来通信高端器件创新中心联合中国移动、中国电子信息产业发展研究院及中国泰尔实验室共同举办,以“如何建立下一代射频器件技术及产业标准体系”为主题,汇聚产业上下游企业、行业专家以及行业用户代表,深入探讨未来移动通信中高频器件、材料的技术创新与应用,聚焦产业资源,发布《移动通信中高频器件产业白皮书》,将成为2020年度中国5G技术与产业里程碑大会。