魏少军：半导体全球供应链走向碎片化，中国需要强化设计工艺协同！
4月18日，第25届中国集成电路制造年会暨供应链创新发展大会在广州举行。中国半导体行协会设计分会理事长，中国集成电路创新联盟常务副理事长，国家科技重大专项01专项技术总师魏少军发表了以《强化设计工艺协同，提升供应链安全》为主题的演讲，介绍了半导体的全球供应链诞生、产业模式变迁、供应链碎片化趋势，并给出了中国如何构建强壮的半导体供应链的一些思考。
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日本将限制23项半导体设备出口！对中国半导体产业影响几何？
3月31日消息，据路透社报道，日本政府于当地时间本周五宣布，计划限制23项半导体制造设备的出口。日本政府此举被认为是跟进美国去年10月出台的针对中国的半导体设备出口管制政策。
专家：成熟制程芯片不会全面国产化，但去美国化是必须的！
在3月28日下午举行的“产业链供应链新格局”分论坛上，北京大学国家发展研究院院长姚洋谈到了全球产业链的问题，他认为全面国产化不会成为普遍趋势。
大涨45倍！2026年美国12吋晶圆产能全球占比将提升至9%！中国大陆占比25%！
2026 年，全球12吋晶圆月产能将达达到960万片，其中，美国产能占比将自2022年的0.2%大幅提升至近9%。中国大陆也将提升至25%。
谢商华委员呼吁：加快芯片立法进程，实施芯片强国战略
“加快芯片立法进程，实施芯片强国战略”，是长期工作在知识产权战线的四川省政协副主席、四川省知识产权中心主任谢商华委员今年的两会愿望。
2023年1-2月中国集成电路进口量下跌26.5%，进口金额减少24.9%
3月8日消息，据中国海关数据显示，2023 年1-2月中国集成电路进口量为676亿个，较2022 年同期下滑26.5%，降幅大于2022 全年15.3% 下滑，2022 年也是中国20年来集成电路进口量首次下降。
中美半导体对抗：压力下的供应链走向何方？
中美对抗之下的全球半导体供应链将走向何方？
中科院：半导体基础研究匮乏，我们进入”黑暗森林”
在“逆全球化”下产业链“脱钩”愈演愈烈，当前我国的科技基础能力难以支撑实现高水平科技自立自强的国家战略。为此，在党的二十大报告中提出了加强科技基础能力建设。中科院院长、党组书记侯建国在《人民日报》撰文指出，科技基础既包括各类科技创新组织、科研设施平台、科学数据和文献期刊等“硬条件”，也包括科技政策与制度法规、创新文化等“软环境”。中科院在2022年制定了“基础研究十条”，明确中科院基础研究的战略定位、重点布局和发展目标，从选题机制、组织模式、条件支撑、人才队伍、评价制度、国际合作等方面提出一系列有针对性、可操作的政策措施，强调学风、作风和学术生态建设。
中美WTO半导体诉讼战开打，美国拒绝俄罗斯参与旁听
2月17日消息，中国在世界贸易组织（WTO）起诉美国滥用出口管制措施的诉讼战即将开打。根据最新的消息，在诉讼协商过程中，中国台湾与俄罗斯相继以利益相关第三方身份申请加入旁听，但美国仅同意中国台湾参与，拒绝了俄罗斯的申请。
SEMI：如果荷兰、日本对中国半导体限制低于美国，那么它将不会有效
2月2日消息，据路透社报道，面对美国联合日本、荷兰对中国进行半导体出口管制的举动，国际半导体产业协会警告说，如果美国盟友不对中国的半导体制造设备采取与美国控制措施相当的限制措施，它们将不会有效。
美国打压，日荷跟进，中国芯片奋力一搏还是盖牌走人？
一场针对中国芯片设备出口限制的会议于1月27号在华盛顿结束谈判，美日荷三国就对限制中国先进设备出口限制达成协议。
美国将澳门列入半导体出口管制范围
1月18日消息，据美国联邦公报公布最新公布的信息显示，美国拜登政府于当地时间1月17日宣布对中国澳门特别行政区实施了全面的新出口管制，以进一步完善去年推出的针对中国大陆的半导体出口管制政策。
