三星电机将为AMD提供数据中心FC-BGA
7月23日消息，据Thelec报道，三星电机当地时间周一表示，它将向AMD提供用于超大规模数据中心的高性能芯片板。这是三星电机首次正式确认这笔交易。
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三星电机持续扩大IC封装基产能，目标全球第三
7月18日消息，据BusinessKorea、Pulse报导，三星电机近日宣布，电子零组件生产商三星电机（Samsung Electro-Mechanics，SEMCO），首度开始在韩国量产服务器用的FC-BGA（覆晶-球栅阵列封装），并放话要成为全球第三大IC封装基板厂。
三星电机拿下特斯拉Cybertruck及Semi车用镜头模组全部订单
6月8日消息，据SamMobile、韩媒《The Elec》报导，韩国电子零组件大厂三星电机Samsung Electro-Mechanics）成功打败竞争对手LG Innotek和台厂，成为特斯拉Cybertruck和2017年发表的电动卡车Semi的车用摄影镜头模组独家供应商。
为稳定价格，MLCC大厂纷纷减产标准品
1月3日消息，为应对智能手机、笔记本电脑等消费电子产品需求转弱，全球前三大MLCC厂于去年四季度上开始针对标准型产品进行了减产。除第三大MLCC厂国巨将标准型MLCC稼动率降至70～75%之外，日、韩MLCC大厂也针对标准型产品进行了减产，减产幅度也是二位数起跳。业界预估，MLCC标准型品库存调整进入尾声，农历年后有望回复正常水位。
三星电机宣布终止RFPCB业务，客户包括苹果、三星电子！哪些公司有望“分食”？
据THEELEC报道，三星电机公司近日正式宣布，终止其软硬结合板（RFPCB）业务。结合此前报道，三星电机计划只生产RFPCB到11月。此前该公司一直在位于越南的工厂生产这类产品。
MLCC持续缺货涨价，传日系大厂太阳诱电已暂停接单
4月27日消息，据台湾媒体报道称，日本MLCC（多层陶瓷电容器）大厂太阳诱电宣布全面停接消费类电容件新订单，并通知客户旗下全系列订单交期延长，并表示无法保证新单能按时交货。目前，日系被动件原厂交货周期普遍在16周左右，车规级被动件的订单交货周期最快也要4个月。
传华新科MLCC报价上调30%-40%！
3月16日消息，继本月初国巨发出涨价通知，宣布对MLCC（片式多层陶瓷电容器）及芯片电阻报价上调10～20%之后，据台湾媒体爆料，华新科近期发布涨价通知，将上调MLCC报价30%-40%，达到了国巨调价幅度的两倍。
传三星电机部分MLCC价格已上调10%-26%
3月8日消息，据供应链人士爆料，三星电机部分MLCC(片式多层陶瓷电容器)产品已于3月1日正式涨价，涨幅达10%-26%。据悉，本轮三星电机调价决定始于去年底。
三星电机昆山厂宣布关闭，正式退出智能手机主板业务
继三星电子关闭在中国的多家手机工厂之后，近日，三星电子旗下的电子元件制造公司三星电机（Samsung Electro-Mechanics Co.）宣布将关停其位于江苏的昆山三星电机有限公司，正式退出智能手机主板（HDI）业务。
